证券代码：688469 证券简称：中芯集成 公告编号：2023-032 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 关于对外投资设立控股子公司暨关联交易的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导 性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法 律责任。 2、统一社会信用代码：91330602MAD1LP1515 3、企业类型：有限责任公司（外商投资企业与内资合资） 4、注册资本：人民币 50,000.00 万元 5、法定代表人：陆珏 6、成立日期：2023 年 10 月 23 日 一、已披露的对外投资暨关联交易概述 为配合绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（以下简称"公司"）发 展战略及业务需要，推动公司产业垂直整合，实现公司的全产业链布局， 从而助力公司碳化硅（SiC）业务快速发展，取得领先优势，公司于 2023 年 8 月 25 日召开第一届董事会第十六次会议、第一届监事会第九次会议，审 议通过了《关于对外投资设立控股子公司暨关联交易的议案》，拟设立合 资公司运营碳化硅（SiC）业务项目。合资公司注册资本人民币 50,000.00 万元，公司使用自有资金出资人民币 25 ...

证券代码： 688469 证券简称：中芯集成 公告编号：2023-031 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 关于第一期股票期权激励计划第一个行权期 一、本次股票期权行权的决策程序及相关信息披露 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（以下简称"公司"）于 2021 年 9 月 制定并实施《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司第一期股票期权激励计划》， 合计向 568 名激励对象授予 6800 万份股票期权，行权价格为 2.78 元/股。 1、2021 年 9 月 13 日，公司召开第一届董事会第三次会议并形成董事会决 议，审议通过了《关于公司第一期股票期权激励计划的议案》等与本次激励计划 相关的议案。同日，公司召开第一届监事会第三次会议并形成监事会决议，审议 通过了《关于核实公司第一期股票期权激励计划名单的议案》等与本次激励计划 相关的议案。 2、2021 年 9 月 28 日，公司召开了 2021 年度第二次临时股东大会并形成股 东大会决议，审议通过了《关于公司第一期股票期权激励计划的议案》等与本次 激励计划相关的议案，公司于同日完成了股票期权的授予（本次激励计划不设预 留权益），实际授予激励对象为 568 名公司员 ...

海通证券股份有限公司 关于绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 2023 年度持续督导半年度跟踪报告 | 保荐机构名称：海通证券股份有限公司 | 被保荐公司简称：中芯集成 | | --- | --- | | 保荐代表人姓名：徐亦潇 宋轩宇 | 被保荐公司代码：688469 | 重大事项提示 2023 年 1-6 月，中芯集成归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利 润为-124,779.72 万元，仍为负值。 报告期内，由于公司生产线建设及扩产过程中，在短期内面临较高的折旧压 力，且公司为了进一步扩大市场规模、提升产品的竞争力，大量投入新项目研发， 研发投入占收入比例上升，使得公司报告期内扣除非经常性损益后归属于母公 司股东的净利润为负，公司生产经营正常，不存在重大风险。 经中国证券监督管理委员会《关于同意绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2023]548 号）批复，绍兴中芯集成 电路制造股份有限公司（以下简称"上市公司"、"公司"或"发行人"）首次 公开发行 A 股 194,580.00 万股（超额配售选择权全额行使），每股面值人民币 1 元，每股发行价格人民币 5.6 ...

Financial Performance - The company reported a revenue of RMB 1.5 billion for the first half of 2023, representing a year-over-year increase of 20%[1]. - The company's revenue for the first half of 2023 reached CNY 2,519,890,395.68, representing a 24.09% increase compared to CNY 2,030,631,364.75 in the same period last year[14]. - The net profit attributable to shareholders was a loss of CNY 1,108,573,595.43, worsening from a loss of CNY 572,768,212.61 year-on-year[14]. - The net cash flow from operating activities increased by 74.96% to CNY 961,664,308.91, up from CNY 549,660,221.44 in the previous year[14]. - The company's total assets grew by 42.05% to CNY 36,733,346,056.01, compared to CNY 25,859,557,900.82 at the end of the previous year[14]. - The net assets attributable to shareholders surged by 284.26% to CNY 13,232,854,653.27, up from CNY 3,443,763,923.46[14]. - The basic earnings per share decreased to -0.21 CNY, compared to -0.11 CNY in the same period last year, marking an 83.42% decline[15]. - The company reported a significant increase in main business revenue, with a year-on-year growth of 60.75%, excluding non-main business income[16]. - The company achieved operating revenue of CNY 2,519,890,395.68, a year-on-year increase of 24.09%[63]. - Main business revenue reached CNY 2,481,925,100, a significant growth of 60.75% compared to the same period last year[62]. Research and Development - The company has invested RMB 200 million in R&D for advanced semiconductor technologies, aiming to reduce production costs by 15%[1]. - The R&D expenditure as a percentage of revenue increased to 25.79%, up from 18.78% in the previous year, reflecting a focus on expanding market scale and enhancing product competitiveness[15][16]. - The company achieved a significant increase in R&D investment, with a total of ¥649,904,872.93 in the first half of 2023, representing a 70.44% increase compared to ¥381,304,272.80 in the same period last year[34]. - The company added 51 new patents during the reporting period, including 15 invention patents and 34 utility model patents, bringing the total number of patents to 246[33]. - The number of R&D personnel has increased to 570, representing 13.72% of the total workforce, up from 11.27% in the previous year[41]. - The total compensation for R&D personnel reached ¥18,574.37 million, an increase from ¥14,116.57 million in the previous year[41]. Market Expansion and Strategy - The company is expanding its market presence in Southeast Asia, targeting a 30% increase in market share by the end of 2024[1]. - A strategic acquisition of a local semiconductor firm was completed, expected to contribute an additional RMB 300 million in annual revenue[1]. - The company is positioned to leverage opportunities in the domestic semiconductor market driven by supportive national policies and the push for domestic substitution[21]. - The company is focusing on optimizing its product mix to meet the demand for higher-margin products in the new energy vehicle and photovoltaic storage sectors[56]. - The company has established a comprehensive production operation system, adopting a "sales-driven production" model to align production plans with market demand and supply conditions[26]. Environmental and Social Responsibility - The company has invested CNY 4,606.58 million in environmental protection during the reporting period[82]. - The company has installed a clean energy photovoltaic system with a capacity of 678.5 kW·P, reducing carbon emissions by 256 tons, and implemented 98 carbon reduction technologies, leading to a reduction of 4,071 tons[92]. - The company has developed an emergency response plan for environmental incidents, conducting regular training and drills to minimize impacts[87]. - The company actively participates in social responsibility initiatives, contributing 150,000 yuan to local poverty alleviation efforts[94]. - The company has established ISO management systems, including ISO 9001 and ISO 14001, to enhance environmental management practices[91]. Corporate Governance and Compliance - No significant changes in corporate governance or related party transactions were reported during this period[1]. - The company has committed to not engaging in any business that competes with its main operations in MEMS, IGBT, and MOSFET, ensuring no direct or indirect competition exists[99]. - Shareholders holding more than 5% of the company's shares have pledged to minimize related party transactions and ensure they do not harm the interests of the company or other shareholders[101]. - The company has established long-term commitments regarding stock repurchase measures to stabilize share prices[97]. - The company has committed to transparency and will accept supervision from regulatory bodies regarding share management[107]. Financial Position and Liabilities - The company's total liabilities amounted to approximately ¥19.49 billion, compared to ¥18.75 billion, reflecting an increase of about 3.9%[182]. - Long-term borrowings decreased to approximately ¥8.25 billion from ¥9.58 billion, a reduction of about 13.9%[182]. - The company's total liabilities and equity at the end of the first half of 2023 were approximately 10.14 billion RMB[198]. - The total amount of guarantees provided by the company, including those to subsidiaries, is 79,569.85 million yuan, which accounts for 4.61% of the company's net assets[143]. Shareholder Information - The total number of ordinary shareholders reached 262,312 by the end of the reporting period[168]. - The top shareholder, Shaoxing Yuecheng Integrated Circuit Industry Fund, holds 1,152,000,000 shares, representing 16.41% of the total shares[170]. - The company has a lock-up period of 12 months for its strategic placement shares[166]. - The company has issued a total of 100,193,321 shares under the employee participation plan for the strategic placement[166]. - The company reported a total of 1,152,000,000 restricted shares held by Shaoxing Yuecheng Integrated Circuit Industry Fund Partnership, which can be traded starting from May 11, 2026[173].

（http://roadshow.sseinfo.com/） 投资者可于 2023 年 9 月 1 日(星期五)16:00 前通过邮件、电话、传真等形 式将需要了解和关注的问题提前提供给公司。公司将在文字互动环节对投资者普遍 关注的问题进行回答。 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（以下简称"公司"）将于 2023 年 8 月 31 日发布公司 2023 半年度报告，为便于广大投资者更全面深入地了解公司 2023 半年度经营成果、财务状况、发展理念，公司参与了由上交所主办的 2023 半年度 半导体行业集体业绩说明会，此次活动将采用网络文字互动的方式举行，投资者可 登录上海证券交易所上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/）参与线上互 动交流。 证券代码：688469 证券简称：中芯集成 公告编号：2023-023 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 关于参加2023 半年度半导体行业集体业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： （二） 会议召开方式：线上文 ...

股票简称：中芯集成 股票代码：688469 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 二〇二三年五月九日 Semiconductor Manufacturing Electronics（Shaoxing）Corporation （浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路 518 号） 首次公开发行股票 科创板上市公告书 保荐人（主承销商） 上海市黄浦区广东路 689 号 联席主承销商 深圳市前海深港合作区南山街道桂湾五 路 128 号前海深港基金小镇 B7 栋 401 福州市湖东路 268 号 特别提示 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（以下简称"中芯集成"、"发行人"、 "公司"、"本公司"）股票将于 2023 年 5 月 10 日在上海证券交易所科创板上市。 本公司提醒投资者应充分了解股票市场风险及本公司披露的风险因素，在新 股上市初期切忌盲目跟风"炒新"，应当审慎决策、理性投资。 1 第一节 重要声明与提示 一、重要声明 本公司及全体董事、监事、高级管理人员保证上市公告书所披露信息的真实、 准确、完整，承诺上市公告书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并依法 承担法律责任。 上海证券交易所、有关政府机关对本公司股票上 ...

特别提示：本次股票发行拟在科创板市场上市，科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩 不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资 风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 Semiconductor Manufacturing Electronics（Shaoxing）Corporation （浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路 518 号） 首次公开发行股票并在科创板上市 招股说明书 保荐人（主承销商） 上海市黄浦区广东路 689 号 联席主承销商 深圳市前海深港合作区南山街道桂湾五 路 128 号前海深港基金小镇 B7 栋 401 福州市湖东路 268 号 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 招股说明书 声明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发 行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表 明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保 证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由 发行人自 ...

绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市 发行结果公告 保荐人(联席主承销商)：海通证券股份有限公司 联席主承销商：华泰联合证券有限责任公司 联席主承销商：兴业证券股份有限公司 特别提示 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（以下简称"中芯集成"、"发行人" 或"公司"）首次公开发行人民币普通股（A 股）并在科创板上市（以下简称"本 次发行"）的申请已经上海证券交易所科创板股票上市委员会审议通过，并已经 中国证券监督管理委员会（以下简称"证监会"）同意注册（证监许可〔2023〕 548 号）。海通证券股份有限公司（以下简称"海通证券"或"保荐人（联席主 承销商）" 或合称"联席主承销商"）担任本次发行的保荐人（联席主承销商）， 华泰联合证券有限责任公司（以下简称"华泰联合证券"或合称"联席主承销商"）、 兴业证券股份有限公司（以下简称"兴业证券"或合称"联席主承销商"）担任 本次发行的联席主承销商。发行人股票简称为"中芯集成"，扩位简称为"中芯 集成"，股票代码为"688469"。 本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售（以下简称"战略配售"）、 网下向符合条件的投资者询价配售（以下简 ...

绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市 海通证券股份有限公司（以下简称"海通证券"或"保荐人（联席主承销 商）" 或合称"联席主承销商"）担任本次发行的保荐人（联席主承销商），华 泰联合证券有限责任公司（以下简称"华泰联合证券"或合称"联席主承销商"）、 兴业证券股份有限公司（以下简称"兴业证券"或合称"联席主承销商"）担任本 次发行的联席主承销商。 本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售（以下简称"战略配售"）、 1 网下向符合条件的投资者询价配售（以下简称"网下发行"）、网上向持有上海 市场非限售 A 股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行（以下 简称"网上发行"）相结合的方式进行。本次发行的战略配售、初步询价及网上、 网下发行由联席主承销商负责组织实施。本次发行的战略配售在联席主承销商 处进行，初步询价和网下申购均通过上交所互联网交易平台（IPO 网下询价申 购）（以下简称"互联网交易平台"）进行，网上发行通过上交所交易系统进行， 请投资者认真阅读本公告。关于初步询价和网下发行电子化的详细内容，请查 阅上交所网站（www.sse.com.cn）公布的《网下发行实 ...

特别提示：本次股票发行拟在科创板市场上市，科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩 不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资 风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 Semiconductor Manufacturing Electronics（Shaoxing）Corporation （浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路 518 号） 首次公开发行股票并在科创板上市 招股意向书 保荐人（主承销商） 上海市黄浦区广东路 689 号 联席主承销商 深圳市前海深港合作区南山街道桂湾 五路128号前海深港基金小镇B7栋401 福州市湖东路 268 号 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 招股意向书 声明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行 人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其 对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任 何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发 行人自行负责；投 ...