Investment Rating - The report assigns an "Outperform the Market" rating for the company, marking its first coverage [6][41]. Core Insights - The company is expected to achieve a revenue growth of 22.25% year-on-year in 2024, reaching 6.51 billion yuan, with a significant contribution from the automotive sector, which accounts for over 50% of its revenue [1][4]. - The automotive business is accelerating, with a year-on-year growth of over 40% in 2024, and the company has established itself as a leading player in the domestic market for automotive power modules [2][16]. - The company has become a major player in the MEMS wafer foundry market, ranking fifth globally and the only one from mainland China in the top five [3][10]. Revenue and Profitability Forecast - The company is projected to achieve revenues of 8.12 billion yuan in 2025, with a compound annual growth rate (CAGR) of approximately 89% from 2019 to 2024 [16][31]. - The EBITDA is expected to reach 2.15 billion yuan in 2024, reflecting a year-on-year increase of 131.86% [1]. - The net profit forecast for 2025-2027 is estimated at -334 million yuan, 670 million yuan, and 2.43 billion yuan respectively, with corresponding price-to-book ratios of 2.80, 2.78, and 2.73 [4][41]. Business Segments - The automotive segment is a key growth area, with the company achieving a revenue of 1.016 billion yuan from SiC MOSFET chips and modules in 2024, marking a year-on-year growth of over 100% [2][16]. - The company's module packaging revenue reached 602 million yuan in 2024, a year-on-year increase of 54.54%, indicating strong demand in the automotive sector [3][30]. - The company has made significant advancements in its product offerings, including high-voltage BCD SOI integration solutions and laser radar core chips, which are now in mass production [2][16]. Market Position and Competitive Advantage - The company is recognized as one of the largest domestic manufacturers of automotive-grade IGBT and has a leading position in the production of SiC MOSFETs in Asia [3][20]. - The company has established a comprehensive system foundry solution with automotive-grade features, catering to major domestic automotive clients [4][41]. - The report highlights the company's strong R&D capabilities, with a focus on power, MEMS, BCD, and MCU technologies, which are crucial for maintaining its competitive edge in the semiconductor industry [28][39].

上海市锦天城律师事务所 关于芯联集成电路制造股份有限公司 第一期股票期权激励计划第二个行权期 注销部分股票期权相关事宜之 法律意见书 地址：上海市浦东新区银城中路 501 号上海中心大厦 11/12 层 电话：021-20511000 传真：021-20511999 邮编：200120 上海市锦天城律师事务所 法律意见书 上海市锦天城律师事务所 关于芯联集成电路制造股份有限公司 第一期股票期权激励计划第二个行权期 注销部分股票期权相关事宜之 法律意见书 案号：01G20231137 致：芯联集成电路制造股份有限公司 敬启者： 上海市锦天城律师事务所（以下简称"本所"）接受芯联集成电路制造股份 有限公司（以下简称"芯联集成"或"公司"）的委托，指派杨继伟律师和徐启 捷律师作为公司特聘专项法律顾问，根据《中华人民共和国公司法》（以下简称 "《公司法》"）、《中华人民共和国证券法》《上市公司股权激励管理办法》 （以下简称"《管理办法》"）、《上海证券交易所科创板股票上市规则》《科 创板上市公司自律监管指南第 4 号——股权激励信息披露》等有关法律、行政法 规和规范性文件（以下简称"法律法规"）及《芯联集成电路制造股 ...

芯联集成电路制造股份有限公司 证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2025-026 关于开展以套期保值为目的的外汇衍生品交易的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 交易目的、交易品种、交易场所：为防范汇率大幅波动对公司造成不良 影响，提高外汇使用效率，合理降低财务费用，芯联集成电路制造股份有限公司 （以下简称"公司"）及子公司拟与银行等金融机构开展外汇衍生品交易业务， 拟开展的外汇衍生品交易业务包括但不限于外汇远期结售汇业务、外汇掉期业 务、外汇期权业务等。 交易金额：公司及子公司拟开展的外汇衍生品合约价值总额度为 15 亿人 民币或等值外币，额度使用期限自该事项获董事会审议通过之日起 12 个月内。 上述额度在期限内可循环滚动使用，但期限内任一时点的最高合约价值不超过 15 亿人民币或等值外币。 已履行的审议程序：公司于 2025 年 5 月 19 日召开第二届董事会第五次 会议，审议通过了《关于开展以套期保值为目的的外汇衍生品交易的议案》，本 议案无需提交股东大会审议。 ...

上海市锦天城律师事务所 关于芯联集成电路制造股份有限公司 2024 年年度股东大会之 上海市锦天城律师事务所 关于芯联集成电路制造股份有限公司 2024 年年度股东大会之 法律意见书 案号：01G20231137 法律意见书 地址：上海市浦东新区银城中路 501 号上海中心大厦 11/12 层 电话：021-20511000 传真：021-20511999 邮编：200120 上海市锦天城律师事务所 法律意见书 致：芯联集成电路制造股份有限公司 敬启者： 上海市锦天城律师事务所（以下简称"本所"）接受芯联集成电路制造股份 有限公司（以下简称"公司"）委托，根据《中华人民共和国公司法》（以下简 称"《公司法》"）《上市公司股东会规则》（以下简称"《股东会规则》"） 等法律、行政法规和其他规范性文件（以下简称"法律、法规"）以及《芯联集 成电路制造股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"）的有关规定，就 公司召开 2024 年年度股东大会（以下简称"本次股东会"）的有关事宜出具本 法律意见书。 本法律意见书仅就本次股东会的召集和召开程序、出席本次股东会人员的资 格、召集人资格、会议表决程序是否符合法律、法规及 ...

国泰海通证券股份有限公司关于 芯联集成电路制造股份有限公司 关于开展以套期保值为目的的外汇衍生品交易的核查意见 国泰海通证券股份有限公司（以下简称"国泰海通"或"保荐机构"）作为芯联 集成电路制造股份有限公司（以下简称"芯联集成"或"公司"）首次公开发行股票 并在科创板上市及持续督导的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》 《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律 监管指引第 1 号——规范运作》等相关规定履行持续督导职责，对芯联集成开展 以套期保值为目的的外汇衍生品交易的事项进行了核查，核查情况及核查意见如 下： 一、交易情况 （一）交易目的 为防范汇率大幅波动对公司造成不良影响，提高外汇使用效率，合理降低财 务费用，公司拟根据具体业务情况，通过外汇衍生品交易业务适度开展外汇套期 保值。公司开展的外汇衍生品交易与日常经营需求紧密相关，是基于公司外币资 产、负债状况以及外汇收支业务情况进行，能够提高公司积极应对汇率风险、利 率风险的能力，增强公司财务稳健性。公司开展外汇衍生品交易业务主要用于支 付海外供应商的采购款项，并将合理安排资金使用，不会影响公司主营业务的发 展。 ...

证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2025-029 芯联集成电路制造股份有限公司 2024年年度股东大会决议公告 | 1、出席会议的股东和代理人人数 | 913 | | --- | --- | | 普通股股东人数 | 913 | | 2、出席会议的股东所持有的表决权数量 | 3,555,594,768 | | 普通股股东所持有表决权数量 | 3,555,594,768 | | 3、出席会议的股东所持有表决权数量占公司表决权数量的比例 | 50.2978 | | （%） | | | 普通股股东所持有表决权数量占公司表决权数量的比例（%） | 50.2978 | （四） 表决方式是否符合《公司法》及公司章程的规定，大会主持情况等。 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 本次会议是否有被否决议案：无 一、 会议召开和出席情况 （一） 股东大会召开的时间：2025 年 5 月 19 日 （二） 股东大会召开的地点：浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路 518 号芯联 集成电路制造股份有限公司 ...

证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2025-028 芯联集成电路制造股份有限公司 第二届监事会第五次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、 监事会会议召开情况 芯联集成电路制造股份有限公司第二届监事会第五次会议于 2025 年 5 月 19 日以现场结合通讯的方式召开。会议通知于 2025 年 5 月 13 日向全体监事发出。 会议应出席监事 5 人，实际出席监事 5 人，会议由监事会主席王永先生主持。会 议的召集和召开符合《中华人民共和国公司法》等法律法规和《公司章程》的有 关规定。 二、监事会会议审议情况 综上，监事会一致同意本议案。 表决结果：5 票赞成，0 票反对，0 票弃权。 具体内容详见公司同日刊登于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《芯 联集成电路制造股份有限公司关于作废 2024 年限制性股票激励计划部分已授予 但尚未归属的限制性股票的公告》（公告编号：2025-023）。 2、审议通过《关于 2024 年限制性股票激励计划首次授予部分第一个 ...

证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2025-027 芯联集成电路制造股份有限公司 第二届董事会第五次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称"公司"）第二届董事会第五次 会议于 2025 年 5 月 19 日以现场结合通讯的方式召开。会议通知于 2025 年 5 月 13 日向全体董事发出。会议应出席董事 9 人，实际出席董事 9 人，会议由董事 长赵奇先生主持。会议的召集和召开符合《中华人民共和国公司法》等法律法规 和《公司章程》的有关规定。 二、董事会会议审议表决情况 1、审议通过了《关于作废 2024 年限制性股票激励计划部分已授予但尚未 归属的限制性股票的议案》 经审议，鉴于公司《2024 年限制性股票激励计划（草案）》（以下简称"本 激励计划"或"《激励计划》"）首次授予的激励对象中 3 人因个人原因已离职， 已不符合激励资格，其已授予但尚未归属的合计 12 万股限制性股票不得归属并 按作废处理。 具体内容详见 ...

地址：上海市浦东新区银城中路 501 号上海中心大厦 11/12 层 电话：021-20511000 传真：021-20511999 邮编：200120 上海市锦天城律师事务所 法律意见书 上海市锦天城律师事务所 关于芯联集成电路制造股份有限公司 2024 年限制性股票激励计划 首次授予部分第一个归属期归属条件成就 并作废部分已授予但尚未归属的限制性股票事项之 法律意见书 上海市锦天城律师事务所 关于芯联集成电路制造股份有限公司 2024 年限制性股票激励计划 首次授予部分第一个归属期归属条件成就 并作废部分已授予但尚未归属的限制性股票事项之 法律意见书 案号：01F20241485 致：芯联集成电路制造股份有限公司 敬启者： 上海市锦天城律师事务所（以下简称"本所"或"我们"）接受芯联集成电 路制造股份有限公司（以下简称"芯联集成"或"公司"）的委托，指派杨继伟 律师和徐启捷律师作为公司特聘专项法律顾问，根据《中华人民共和国公司法》 （以下简称"《公司法》"）、《中华人民共和国证券法》（以下简称"《证券 法》"）、《上市公司股权激励管理办法》（以下简称"《管理办法》"）、《上 海证券交易所科创板股票上市规则 ...

证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2025-023 芯联集成电路制造股份有限公司 关于作废 2024 年限制性股票激励计划 部分已授予但尚未归属的限制性股票的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称"公司"）于2025年5月19日召开的第 二届董事会第五次会议、第二届监事会第五次会议，审议通过了《关于作废2024年限 制性股票激励计划部分已授予但尚未归属的限制性股票的议案》，根据公司《2024年 限制性股票激励计划（草案）》（以下简称"《激励计划》"或"本激励计划"）《2024 年限制性股票激励计划实施考核管理办法》（以下简称"《考核管理办法》"）的规定 和公司2023年年度股东大会的授权，公司董事会同意作废部分已授予但尚未归属的限 制性股票共计12万股。现将有关事项说明如下： （四）2024 年 6 月 4 日，公司召开第一届董事会第二十三次会议和第一届监 事会第十五次会议，审议通过了《关于向激励对象首次授予限制性股票的议案》。 监事会对首次授予的激 ...