证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2025-038 芯联集成电路制造股份有限公司 关于召开2025年第一次临时股东大会的通知 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 一、 召开会议的基本情况 （一） 股东大会类型和届次 2025年第一次临时股东大会 （二） 股东大会召集人：董事会 （三） 投票方式：本次股东大会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结 合的方式 （四） 现场会议召开的日期、时间和地点 召开日期时间：2025 年 7 月 18 日 14 点 00 分 召开地点：浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路 518 号芯联集成电路制造 股份有限公司会议室 （五） 网络投票的系统、起止日期和投票时间。 至2025 年 7 月 18 日 股东大会召开日期：2025年7月18日 本次股东大会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票 系统 采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股 东大会召开当日的交易时间段，即 9:15-9:25,9:30-11:30， ...

证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2025-037 芯联集成电路制造股份有限公司 第二届监事会第六次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、 监事会会议召开情况 芯联集成电路制造股份有限公司第二届监事会第六次会议于 2025 年 7 月 1 日以现场结合通讯的方式召开。会议通知于 2025 年 6 月 26 日向全体监事发出。 会议应出席监事 5 人，实际出席监事 5 人，会议由监事会主席王永先生主持。会 议的召集和召开符合《中华人民共和国公司法》等法律法规和《公司章程》的有 关规定。 二、监事会会议审议情况 1、审议通过《关于申请注册发行银行间债券市场非金融企业债务融资工具 的议案》 监事会认为：公司本次拟向中国银行间市场交易商协会注册申请在全国银行 间债券市场发行非金融企业债务融资工具符合公司经营发展的实际需要，有利于 优化公司融资结构，提高资金运用的灵活性，不存在损害公司及股东利益的情况。 综上，监事会一致同意本议案。 表决结果：5 票赞成，0 票反对，0 票弃权。 具体 ...

Group 1 - The company plans to issue corporate debt financing tools not exceeding 4 billion yuan to meet operational funding needs and optimize debt structure [1] - The issuance will include medium-term notes up to 2.5 billion yuan and ultra-short-term financing bonds up to 1.5 billion yuan [1]

登录新浪财经APP 搜索【信披】查看更多考评等级 证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2025-035 芯联集成电路制造股份有限公司关于2024年限制性股票激励计划 根据中国证监会、上海证券交易所、中国证券登记结算有限责任公司上海分公司有关业务规则的规定， 芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称"公司"）于2025年7月1日收到中国证券登记结算有限责任公 司出具的《过户登记确认书》，公司2024年限制性股票激励计划（以下简称"本激励计划"）首次授予部 分第一个归属期（第一批次）的股份已完成过户。现将有关情况公告如下： 一、本次限制性股票授予已履行的决策程序和信息披露情况 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容 的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： ● 本次归属股票数量：3,429.3961万股 ● 股票来源：公司从二级市场回购的公司A股普通股。 （一）2024年4月13日，公司召开第一届董事会第二十一次会议，会议审议通过了《关于公司〈2024年 限制性股票激励计划（草案）〉及其摘要的议案》《关于公司〈2024年限制性股 ...

| | 2024 | 2025Q1 | 2025E | 2026E | 2027E | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 营业总收入（百万元） | 6,509 | 1,734 | 8,242 | 10,836 | 12,711 | | 同比增长率（%） | 22.3 | 28.1 | 26.6 | 31.5 | 17.3 | | 归母净利润（百万元） | -962 | -182 | -483 | 24 | 205 | | 同比增长率（%） | - | - | - | - | 742.2 | | 每股收益（元/股） | -0.14 | -0.03 | -0.07 | 0.00 | 0.03 | | 毛利率（%） | 1.0 | 3.7 | 8.8 | 16.9 | 19.7 | | ROE（%） | -7.8 | -1.5 | -3.9 | 0.2 | 1.6 | | 市盈率 | -35 | | -70 | 1,388 | 165 | | 注： "净资产收益率"是指摊薄后归属于母公司所有者的 ROE | | | | | | 2025 年 07 月 01 日 芯联集成 ...

证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2025-035 芯联集成电路制造股份有限公司 关于 2024 年限制性股票激励计划 首次授予部分第一个归属期（第一批次）归属结果公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者 重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 本次归属股票数量：3,429.3961 万股 （一）2024 年 4 月 13 日，公司召开第一届董事会第二十一次会议，会议审议通 过了《关于公司<2024 年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于公 司<2024 年限制性股票激励计划实施考核管理办法>的议案》以及《关于提请公司股 东大会授权董事会办理 2024 年限制性股票激励计划相关事宜的议案》等议案。 同日，公司召开第一届监事会第十三次会议，审议通过了《关于公司<2024 年限 制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》等议案，公司监事会对本激励计划的 相关事项进行核实并出具了相关核查意见。 （二）2024 年 4 月 15 日至 2024 年 4 月 24 日，公司对本激励计划拟授予激励对 象名单在公司 ...

Core Viewpoint - The MOSFET industry in China is experiencing significant growth driven by the demand from sectors such as consumer electronics, communication, industrial control, and automotive electronics, with a projected market size of 42.944 billion yuan in 2024, reflecting a year-on-year growth of 7.67% [1][11]. Industry Overview - MOSFET (Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor) is a semiconductor device that controls current using electric fields, consisting of a metal gate, an insulating oxide layer, and a semiconductor substrate [2]. - The industry has evolved through four main stages, from initial development before 2010 to the current phase of domestic substitution, where local manufacturers are increasingly producing high-end products [4][5]. Industry Development History - The industry has transitioned from a pioneering phase before 2010 to a period of local alliances from 2011 to 2013, followed by structural reforms from 2014 to 2016, and now to a phase of domestic substitution since 2017 [4][5]. Industry Supply Chain - The upstream of the MOSFET industry includes raw materials and production equipment, while the midstream focuses on manufacturing, and the downstream applications span automotive electronics, consumer electronics, industrial control, and communication devices [7]. Market Size - The demand for MOSFETs is rising due to the proliferation of 5G technology, the boom in the electric vehicle market, and increasing industrial automation [11]. - The performance of silicon-based MOSFETs is improving, and third-generation semiconductor devices like SiC MOSFETs are being commercialized, enhancing charging efficiency and range for electric vehicles [11]. Key Companies' Performance - The competitive landscape of the MOSFET industry is characterized by dominance from overseas giants like Infineon and ON Semiconductor, while domestic firms such as Huazhu Microelectronics, Silan Microelectronics, and New Clean Energy are emerging as leaders [13]. - Huazhu Microelectronics reported a revenue of 2.355 billion yuan in Q1 2025, a year-on-year increase of 11.29%, with a net profit of 83 million yuan, up 150.68% [14]. - Silan Microelectronics achieved a revenue of 11.221 billion yuan in 2024, reflecting a growth of 20.14%, with R&D investment reaching 1.084 billion yuan, up 22.93% [16]. Industry Development Trends - The market size of the MOSFET industry is expected to continue expanding, particularly in the electric vehicle sector, where demand for high-performance MOSFETs is increasing [18]. - Technological innovation is accelerating, with third-generation semiconductor materials like SiC and GaN gaining traction, promising higher efficiency and performance [19][20]. - The trend of domestic substitution is strengthening, with local companies improving their competitiveness and reducing reliance on foreign products, while also integrating the supply chain [21].

Group 1 - The company plans to issue shares and pay cash to acquire a 72.33% stake in ChipLink Integrated Circuit Manufacturing (Shaoxing) Co., Ltd. from 15 transaction parties, including Shaoxing Binhai New Area ChipXing Equity Investment Fund Partnership and Shenzhen Yuan Zhi No.1 Private Equity Investment Fund Partnership [1][2] - The Shanghai Stock Exchange's M&A Review Committee approved the transaction on June 23, 2025, confirming that it meets restructuring conditions and information disclosure requirements [1][2] - The company has revised the restructuring report to reflect updates on decision-making processes and approval status, as well as to address risks related to high customer concentration and the feasibility of performance forecasts for the target company [2] Group 2 - The revised restructuring report includes updates on the decision-making process and approval status of the transaction, as well as supplementary financial information and operational status following the audit cutoff date [2] - The company conducted a thorough review and self-check of the draft report, making minor adjustments to expressions without affecting the restructuring plan [2]

华泰联合证券有限责任公司 关于芯联集成电路制造股份有限公司 发行股份及支付现金购买资产 暨关联交易 之 独立财务顾问报告 （注册稿） 独立财务顾问 二〇二五年六月 华泰联合证券关于芯联集成发行股份及支付现金购买资产暨关联交易之独立财务顾问报告 独立财务顾问声明和承诺 华泰联合证券有限责任公司（以下简称"华泰联合"、"本独立财务顾问"） 接受芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称"芯联集成"、"上市公司"或"公 司"）委托，担任本次发行股份及支付现金购买资产暨关联交易（以下简称"本 次交易"）的独立财务顾问，就该事项向上市公司全体股东提供独立意见，并制 作本独立财务顾问报告。 本独立财务顾问报告是依据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证 券法》《上市公司重大资产重组管理办法》《上市公司并购重组财务顾问业务管理 办法》《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第 26 号——上市公司重大 资产重组》《上市公司监管指引第 9 号——上市公司筹划和实施重大资产重组的 监管要求》和《上海证券交易所上市公司重大资产重组审核规则》等法律法规及 文件的规定和要求，以及证券行业公认的业务标准、道德规范，经过审慎调查， 本 ...

之 补充法律意见书（二） 上海市锦天城律师事务所 关于芯联集成电路制造股份有限公司 发行股份及支付现金购买资产暨关联交易 地址：上海市浦东新区银城中路 501 号上海中心大厦 11、12 层 电话：021-20511000 传真：021-20511999 邮编：200120 | | | 上海市锦天城律师事务所 补充法律意见书（二） 上海市锦天城律师事务所 关于芯联集成电路制造股份有限公司 发行股份及支付现金购买资产暨关联交易之 补充法律意见书（二） 案号：01F20233741 致：芯联集成电路制造股份有限公司 上海市锦天城律师事务所（以下简称"本所"）接受芯联集成电路制造股份 有限公司（以下简称"公司""上市公司"或"芯联集成"）的委托，并根据上 市公司与本所签订的《法律服务委托协议》，作为上市公司本次发行股份及支付 现金购买资产暨关联交易事项（以下简称"本次交易"）的特聘专项法律顾问。 本所已根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公 司重大资产重组管理办法》《上市公司监管指引第 9 号——上市公司筹划和实施 重大资产重组的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司 证券发 ...