华泰联合证券有限责任公司 关于芯联集成电路制造股份有限公司 发行股份及支付现金购买资产 暨关联交易 之 独立财务顾问报告 （上会稿） 独立财务顾问 二〇二五年六月 华泰联合证券关于芯联集成发行股份及支付现金购买资产暨关联交易之独立财务顾问报告 独立财务顾问声明和承诺 华泰联合证券有限责任公司（以下简称"华泰联合"、"本独立财务顾问"） 接受芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称"芯联集成"、"上市公司"或"公 司"）委托，担任本次发行股份及支付现金购买资产暨关联交易（以下简称"本 次交易"）的独立财务顾问，就该事项向上市公司全体股东提供独立意见，并制 作本独立财务顾问报告。 本独立财务顾问报告是依据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证 券法》《上市公司重大资产重组管理办法》《上市公司并购重组财务顾问业务管理 办法》《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第 26 号——上市公司重大 资产重组》《上市公司监管指引第 9 号——上市公司筹划和实施重大资产重组的 监管要求》和《上海证券交易所上市公司重大资产重组审核规则》等法律法规及 文件的规定和要求，以及证券行业公认的业务标准、道德规范，经过审慎调查， 本 ...

证券代码：688469 证券简称：芯联集成 上市地：上海证券交易所 芯联集成电路制造股份有限公司 发行股份及支付现金购买资产 暨关联交易报告书（草案） （上会稿） | 项 目 | 名 称 | | --- | --- | | 购买资产交易对方 | 绍兴滨海新区芯兴股权投资基金合伙企业（有限合伙）、深圳 | | | 市远致一号私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）、厦门辰 | | | 途华辉创业投资合伙企业（有限合伙）、厦门辰途华明创业投 | | | 资基金合伙企业（有限合伙）、厦门辰途华景创业投资基金合 | | | 伙企业（有限合伙）、珠海横琴强科二号股权投资合伙企业 | | | （有限合伙）、张家港毅博企业管理中心（有限合伙）、尚融 | | | 创新（宁波）股权投资中心（有限合伙）、井冈山复朴新世纪 | | | 股权投资合伙企业（有限合伙）、华民科文（青岛）创业投资 | | | 基金合伙企业（有限合伙）、无锡芯朋微电子股份有限公司、 | | | 广东导远科技有限公司、广东辰途十六号创业投资合伙企业 | | | （有限合伙）、广州辰途十五号创业投资基金合伙企业（有限 | | | 合伙）、锐石创芯（重庆）科技股份有 ...

证券代码：688469 证券简称：芯联集成 上市地：上海证券交易所 芯联集成电路制造股份有限公司 发行股份及支付现金购买资产 暨关联交易报告书（草案）摘要 （上会稿） | 项 目 | 名 称 | | --- | --- | | 购买资产交易对方 | 绍兴滨海新区芯兴股权投资基金合伙企业（有限合伙）、深圳 | | | 市远致一号私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）、厦门辰 | | | 途华辉创业投资合伙企业（有限合伙）、厦门辰途华明创业投 | | | 资基金合伙企业（有限合伙）、厦门辰途华景创业投资基金合 | | | 伙企业（有限合伙）、珠海横琴强科二号股权投资合伙企业 | | | （有限合伙）、张家港毅博企业管理中心（有限合伙）、尚融 | | | 创新（宁波）股权投资中心（有限合伙）、井冈山复朴新世纪 | | | 股权投资合伙企业（有限合伙）、华民科文（青岛）创业投资 | | | 基金合伙企业（有限合伙）、无锡芯朋微电子股份有限公司、 | | | 广东导远科技有限公司、广东辰途十六号创业投资合伙企业 | | | （有限合伙）、广州辰途十五号创业投资基金合伙企业（有限 | | | 合伙）、锐石创芯（重庆）科技股 ...

证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2025-031 芯联集成电路制造股份有限公司 关于收到上海证券交易所审核中心意见落实函的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 特此公告。 1 芯联集成电路制造股份有限公司董事会 2025 年 6 月 17 日 芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称"公司"）拟发行股份及支付现 金购买绍兴滨海新区芯兴股权投资基金合伙企业（有限合伙）、深圳市远致一号 私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）等 15 名交易对方合计持有的芯联越州 集成电路制造（绍兴）有限公司 72.33%股权（以下简称"本次交易"）。 2025 年 6 月 16 日，公司收到上海证券交易所（以下简称"上交所"）出具 的《关于芯联集成电路制造股份有限公司发行股份及支付现金购买资产暨关联交 易申请的审核中心意见落实函》（上证科审（并购重组）〔2025〕16 号）（以下简 称"《落实函》"）。根据《公司法》《证券法》《上市公司重大资产重组管理办法》 《上海证券交易所上市公司重大资产重组审核规则》等法律、 ...

证券代码：688469 证券简称：芯联集成 上市地：上海证券交易所 芯联集成电路制造股份有限公司 发行股份及支付现金购买资产 暨关联交易报告书（草案）摘要 （修订稿） 项 目 名 称 绍兴滨海新区芯兴股权投资基金合伙企业（有限合伙）、深圳 市远致一号私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）、厦门辰 途华辉创业投资合伙企业（有限合伙）、厦门辰途华明创业投 资基金合伙企业（有限合伙）、厦门辰途华景创业投资基金合 伙企业（有限合伙）、珠海横琴强科二号股权投资合伙企业 （有限合伙）、张家港毅博企业管理中心（有限合伙）、尚融 购买资产交易对方 创新（宁波）股权投资中心（有限合伙）、井冈山复朴新世纪 股权投资合伙企业（有限合伙）、华民科文（青岛）创业投资 基金合伙企业（有限合伙）、无锡芯朋微电子股份有限公司、 广东导远科技有限公司、广东辰途十六号创业投资合伙企业 （有限合伙）、广州辰途十五号创业投资基金合伙企业（有限 合伙）、锐石创芯（重庆）科技股份有限公司 独立财务顾问 签署日期：二〇二五年六月 芯联集成电路制造股份有限公司发行股份及支付现金购买资产暨关联交易报告书（草案）摘要 声 明 本部分所述词语或简称与本报告书摘要" ...

证券代码：688469 证券简称：芯联集成 上市地：上海证券交易所 芯联集成电路制造股份有限公司 发行股份及支付现金购买资产 暨关联交易报告书（草案）摘要 （修订稿） | 项 目 | 名 称 | | --- | --- | | 购买资产交易对方 | 绍兴滨海新区芯兴股权投资基金合伙企业（有限合伙）、深圳 | | | 市远致一号私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）、厦门辰 | | | 途华辉创业投资合伙企业（有限合伙）、厦门辰途华明创业投 | | | 资基金合伙企业（有限合伙）、厦门辰途华景创业投资基金合 | | | 伙企业（有限合伙）、珠海横琴强科二号股权投资合伙企业 | | | （有限合伙）、张家港毅博企业管理中心（有限合伙）、尚融 | | | 创新（宁波）股权投资中心（有限合伙）、井冈山复朴新世纪 | | | 股权投资合伙企业（有限合伙）、华民科文（青岛）创业投资 | | | 基金合伙企业（有限合伙）、无锡芯朋微电子股份有限公司、 | | | 广东导远科技有限公司、广东辰途十六号创业投资合伙企业 | | | （有限合伙）、广州辰途十五号创业投资基金合伙企业（有限 | | | 合伙）、锐石创芯（重庆）科技股 ...

证券代码：688469 证券简称：芯联集成 上市地：上海证券交易所 芯联集成电路制造股份有限公司 发行股份及支付现金购买资产 暨关联交易报告书（草案） （修订稿） | 项 目 | 名 称 | | --- | --- | | 购买资产交易对方 | 绍兴滨海新区芯兴股权投资基金合伙企业（有限合伙）、深圳 | | | 市远致一号私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）、厦门辰 | | | 途华辉创业投资合伙企业（有限合伙）、厦门辰途华明创业投 | | | 资基金合伙企业（有限合伙）、厦门辰途华景创业投资基金合 | | | 伙企业（有限合伙）、珠海横琴强科二号股权投资合伙企业 | | | （有限合伙）、张家港毅博企业管理中心（有限合伙）、尚融 | | | 创新（宁波）股权投资中心（有限合伙）、井冈山复朴新世纪 | | | 股权投资合伙企业（有限合伙）、华民科文（青岛）创业投资 | | | 基金合伙企业（有限合伙）、无锡芯朋微电子股份有限公司、 | | | 广东导远科技有限公司、广东辰途十六号创业投资合伙企业 | | | （有限合伙）、广州辰途十五号创业投资基金合伙企业（有限 | | | 合伙）、锐石创芯（重庆）科技股份有 ...

芯联集成电路制造股份有限公司 关于发行股份及支付现金购买资产暨关联交易 报告书（草案）修订说明的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称"公司"）拟发行股份及支付现 金购买绍兴滨海新区芯兴股权投资基金合伙企业（有限合伙）、深圳市远致一号 私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）等 15 名交易对方合计持有的芯联越州 集成电路制造（绍兴）有限公司 72.33%股权（以下简称"本次交易"）。 | | 章节 | 修订情况 | | --- | --- | --- | | | 重大事项提示 | 更新本次重组交易对方的锁定期安排 | | 第一章 | 本次交易概况 | 更新本次重组交易对方的锁定期安排 | | 第二章 | 上市公司基本情况 | 更新上市公司前十大股东信息；更新上市公司主要财务数据 | | | | 及财务指标 | | 第五章 | 发行股份情况 | 更新本次重组交易对方的锁定期安排 | 证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2025-030 2025 年 1 月 1 ...

Investment Rating - The report assigns an "Outperform the Market" rating for the company, marking its first coverage [6][41]. Core Insights - The company is expected to achieve a revenue growth of 22.25% year-on-year in 2024, reaching 6.51 billion yuan, with a significant contribution from the automotive sector, which accounts for over 50% of its revenue [1][4]. - The automotive business is accelerating, with a year-on-year growth of over 40% in 2024, and the company has established itself as a leading player in the domestic market for automotive power modules [2][16]. - The company has become a major player in the MEMS wafer foundry market, ranking fifth globally and the only one from mainland China in the top five [3][10]. Revenue and Profitability Forecast - The company is projected to achieve revenues of 8.12 billion yuan in 2025, with a compound annual growth rate (CAGR) of approximately 89% from 2019 to 2024 [16][31]. - The EBITDA is expected to reach 2.15 billion yuan in 2024, reflecting a year-on-year increase of 131.86% [1]. - The net profit forecast for 2025-2027 is estimated at -334 million yuan, 670 million yuan, and 2.43 billion yuan respectively, with corresponding price-to-book ratios of 2.80, 2.78, and 2.73 [4][41]. Business Segments - The automotive segment is a key growth area, with the company achieving a revenue of 1.016 billion yuan from SiC MOSFET chips and modules in 2024, marking a year-on-year growth of over 100% [2][16]. - The company's module packaging revenue reached 602 million yuan in 2024, a year-on-year increase of 54.54%, indicating strong demand in the automotive sector [3][30]. - The company has made significant advancements in its product offerings, including high-voltage BCD SOI integration solutions and laser radar core chips, which are now in mass production [2][16]. Market Position and Competitive Advantage - The company is recognized as one of the largest domestic manufacturers of automotive-grade IGBT and has a leading position in the production of SiC MOSFETs in Asia [3][20]. - The company has established a comprehensive system foundry solution with automotive-grade features, catering to major domestic automotive clients [4][41]. - The report highlights the company's strong R&D capabilities, with a focus on power, MEMS, BCD, and MCU technologies, which are crucial for maintaining its competitive edge in the semiconductor industry [28][39].

上海市锦天城律师事务所 关于芯联集成电路制造股份有限公司 第一期股票期权激励计划第二个行权期 注销部分股票期权相关事宜之 法律意见书 地址：上海市浦东新区银城中路 501 号上海中心大厦 11/12 层 电话：021-20511000 传真：021-20511999 邮编：200120 上海市锦天城律师事务所 法律意见书 上海市锦天城律师事务所 关于芯联集成电路制造股份有限公司 第一期股票期权激励计划第二个行权期 注销部分股票期权相关事宜之 法律意见书 案号：01G20231137 致：芯联集成电路制造股份有限公司 敬启者： 上海市锦天城律师事务所（以下简称"本所"）接受芯联集成电路制造股份 有限公司（以下简称"芯联集成"或"公司"）的委托，指派杨继伟律师和徐启 捷律师作为公司特聘专项法律顾问，根据《中华人民共和国公司法》（以下简称 "《公司法》"）、《中华人民共和国证券法》《上市公司股权激励管理办法》 （以下简称"《管理办法》"）、《上海证券交易所科创板股票上市规则》《科 创板上市公司自律监管指南第 4 号——股权激励信息披露》等有关法律、行政法 规和规范性文件（以下简称"法律法规"）及《芯联集成电路制造股 ...