华泰联合证券有限责任公司 关于江苏艾森半导体材料股份有限公司 2023 年度持续督导跟踪报告 | 保荐机构名称：华泰联合证券有限责任公司 | 被保荐公司简称：艾森股份 | | --- | --- | | 保荐代表人姓名：刘伟 | 联系电话：021-38966588 | | 保荐代表人姓名：张帅 | 联系电话：021-38966588 | 根据《证券法》《证券发行上市保荐业务管理办法》和《上海证券交易所科 创板股票上市规则》等有关法律、法规的规定，华泰联合证券有限责任公司（以 下简称"华泰联合证券"或"保荐机构"）作为江苏艾森半导体材料股份有限公 司（以下简称"艾森股份"、"公司"或"发行人"）首次公开发行股票并在科 创板上市项目的保荐机构，对艾森股份进行持续督导，并出具本持续督导跟踪报 告： 一、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况 2023年度，保荐机构和保荐代表人未发现艾森股份存在重大问题。 2024年4月，经保荐机构复核，因IPO审计费用口径计算错误，导致公司在 2024年一季度使用募集资金支付IPO相关的审计验资费用时多支付2.83万元。公 司已于2024年4月24日将多支付的资金由一般户返还至募 ...

证券代码：688720 证券简称：艾森股份 公告编号：2024-040 江苏艾森半导体材料股份有限公司 江苏艾森半导体材料股份有限公司（以下简称"公司"）拟与昆山市千灯镇 人民政府签署《"艾森集成电路材料制造基地"项目投资协议书》（以下简称"投 资协议"），拟在江苏省昆山市千灯镇投资建设艾森集成电路材料制造基地项目, 项目总规划约 50 亩（具体面积以挂牌红线图为准）。预计项目投资总额为不低 于人民币 50,000 万元。 投资项目名称：艾森集成电路材料制造基地项目（项目名称暂定） 投资金额：预计项目投资总额为不低于人民币 5 亿元（最终投资金额以实际 投资为准） 本次投资不构成关联交易，亦不构成重大资产重组 根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》和《江苏艾森半导体材料股份 有限公司章程》等规定，该事项尚需提交董事会、股东大会审议通过后方可 实施，协议的生效尚存在不确定性。 如国家或地方有关政策调整、项目审批等实施条件发生变化，本项目的实施 可能存在延期、变更、中止或者终止的风险。 项目建设用地目前尚未办理土地出让及土地证等手续，可能存在项目用地无 法取得等风险。 关于拟签署《项目投资协议书》暨对外投资的公 ...

证券代码：688720 证券简称：艾森股份 公告编号：2024-039 江苏艾森半导体材料股份有限公司 2023 年年度股东大会决议公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 本次会议是否有被否决议案：无 一、 会议召开和出席情况 （一） 股东大会召开的时间：2024 年 5 月 17 日 （二） 股东大会召开的地点：江苏省昆山市千灯镇中庄路 299 号江苏艾森半导 体材料股份有限公司五楼会议室 （三） 出席会议的普通股股东、特别表决权股东、恢复表决权的优先股股东及 其持有表决权数量的情况： | 1、出席会议的股东和代理人人数 | 12 | | --- | --- | | 普通股股东人数 | 12 | | 2、出席会议的股东所持有的表决权数量 | 49,161,479 | | 普通股股东所持有表决权数量 | 49,161,479 | | 3、出席会议的股东所持有表决权数量占公司表决权数量的比 | 55.9236 | | 例（%） | | | 普通股股东所持有表决权数量占公司表决权数量的比例（%） | 55.9236 ...

FANGDA PARTNERS http://www.fangdalaw.com 本法律意见书依据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上 市公司股东大会规则》及其他相关中华人民共和国境内已公开颁布并生效的法律、 法规、规章及规范性文件（以下合称"中国法律法规"，仅为本法律意见书说明 之目的，不包括中国香港特别行政区、中国澳门特别行政区和台湾地区的法律、 法规）以及《江苏艾森半导体材料股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"） 的规定出具。 本法律意见书仅就本次股东大会的召集和召开程序、出席会议人员、召集人、 表决程序是否符合相关中国法律法规及《公司章程》的规定以及表决结果是否合 法、有效发表意见，并不对任何中国法律法规以外的国家或地区的法律发表任何 1 中国上海市石门一路 288 号 电子邮件 E-mail: email@fangdalaw.com 兴业太古汇香港兴业中心二座 24 楼 电 话 Tel.: +86-21-2208 1166 邮政编码：200041 传 真 Fax.: +86-21-5298 5599 24/F, HKRI Centre Two HKRI Taikoo Hui ...

江苏艾森半导体材料股份有限公司 2023 年年度股东大会会议资料 2024 年 5 月 江苏艾森半导体材料股份有限公司 2023 年年度股东大会会议资料 目 录 | 2023 | 年年度股东大会会议须知 1 | | --- | --- | | 2023 | 年年度股东大会会议议程 3 | | 2023 | 年年度股东大会会议议案 6 | | | 议案一：关于公司董事会 2023 年度工作报告的议案 6 | | | 议案二：关于公司监事会 2023 年度工作报告的议案 11 | | | 议案三：关于公司 2023 年年度财务决算报告的议案 15 | | | 议案四：关于《江苏艾森半导体材料股份有限公司 2023 年年度报告》及其 | | | 摘要的议案 20 | | | 议案五：关于公司 2023 年年度利润分配预案的议案 21 | | | 议案六：逐项审议关于确认公司董事 2023 年度薪酬/津贴发放及 2024 年度 | | | 薪酬/津贴方案的议案 23 | | | 议案七：关于确认公司监事 2023 年度薪酬发放及 2024 年度薪酬方案的议案 | | | 25 | | | 议案八：关于修订《公司章程》 ...

证券代码：688720 证券简称：艾森股份 公告编号：2024-038 江苏艾森半导体材料股份有限公司 关于以集中竞价交易方式回购股份的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 截至 2024 年 4 月 30 日，江苏艾森半导体材料股份有限公司（以下简称"公 司"）通过上海证券交易所系统以集中竞价交易方式累计回购公司股份 225,073 股，占公司总股本 88,133,334 股的 0.2554%，回购成交的最高价为 46.15 元/股，最低价为 28.46 元/股，支付的资金总额为人民币 7,992,715.72 元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。 一、回购股份的基本情况 2024 年 2 月 26 日，公司召开第三届董事会第六次会议，审议通过了《关于 以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》，同意公司使用自有资金以集中 竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股（A 股）股票，用于维护公司 价值及股东权益，并在未来将本次回购股份全部予以注销，减少注册资本。本次 回购资金总额不低 ...

江苏艾森半导体材料股份有限公司 信息披露暂缓与豁免业务管理制度 第一条 为规范江苏艾森半导体材料股份有限公司（以下简称"公司"）信 息披露暂缓与豁免行为，保证公司依法合规履行信息披露义务，保护投资者的合 法权益，根据《中华人民共和国证券法》《上市公司信息披露管理办法》《上海 证券交易所科创板股票上市规则》（以下简称"《股票上市规则》"）、《上海 证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号—规范运作》（以下简称"《规 范运作指引》"）等相关规定，特制定本制度。 第二条 公司按照《上市公司信息披露管理办法》《股票上市规则》《规范 运作指引》及上海证券交易所其他相关业务规则的规定，办理信息披露暂缓、豁 免业务的，适用本制度。 第三条 公司应当披露的信息存在《上市公司信息披露管理办法》《股票上 市规则》《规范运作指引》及上海证券交易所其他相关业务规则中规定的暂缓、 豁免情形的，由公司自行审慎判断，上海证券交易所对信息披露暂缓、豁免事项 实行事后监管。 第七条 拟披露的信息被依法认定为国家秘密，按照《股票上市规则》披露 或者履行相关义务可能导致其违反境内法律法规或危害国家安全的，可以豁免披 露。 第八条 本制度所称的" ...

第一章 总 则 第一条 为规范江苏艾森半导体材料股份有限公司（以下简称"公司"） 行为，维护公司及股东的合法权益，保证股东大会依法行使职权，规范公司股东 大会的运作，根据《中华人民动共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）、 《中华人民共和国证券法》（以下简称"《证券法》"）、《上海证券交易所科 创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号—规 范运作》《上市公司股东大会规则》等相关法律、法规和规范性文件及《江苏艾 森半导体材料股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"）的规定，制定 本《江苏艾森半导体材料股份有限公司股东大会议事规则》（以下简称"本规则"）。 第二条 公司应当严格按照法律、法规、规范性文件、《公司章程》及本 规则的相关规定召开股东大会，保证股东能够依法行使权利。 公司董事会应当切实履行职责，认真、按时组织股东大会。公司全体董事应 当勤勉尽责，确保股东大会正常召开和依法行使职权。 江苏艾森半导体材料股份有限公司 股东大会议事规则 江苏艾森半导体材料股份有限公司 股东大会议事规则 第三条 股东大会应当在《公司法》和《公司章程》规定的范围内行使职 权。 第四条 股东大会 ...

Financial Performance - The company reported a revenue increase of 15% year-over-year for the fiscal year 2023, reaching RMB 1.2 billion[22]. - The company achieved operating revenue of CNY 360.04 million in 2023, representing a year-on-year increase of 11.20%[23]. - Net profit attributable to shareholders reached CNY 32.66 million, a significant increase of 40.25% compared to the previous year[23]. - The gross margin improved to 35%, up from 30% in the previous year, due to cost optimization strategies[22]. - The gross margin for the main business was 27.39%, an increase of 3.86 percentage points compared to the previous year[34]. - The company achieved a current efficiency of 5-10 ASD in its copper plating technology, significantly higher than the traditional 1-3 ASD, enhancing production efficiency for clients[89]. - The company reported a significant increase in revenue, achieving a total of 1.2 billion yuan, representing a year-over-year growth of 15%[164]. - The company reported a significant increase in financing activities, with cash inflow from financing activities reaching 740.90 million RMB, up 466.40% year-on-year[121]. Research and Development - The company is investing RMB 50 million in R&D for new semiconductor technologies in 2024[22]. - R&D expenses amounted to 32.69 million yuan, a year-on-year increase of 37.98%, accounting for 9.08% of total revenue[37]. - The company has achieved key technological breakthroughs in advanced packaging, wafer manufacturing, and OLED display fields, with major product performance meeting international standards[107]. - The company holds a total of 35 patents, all of which are invention patents, with 8 new patents granted during the reporting period[92]. - The company is actively pursuing R&D in advanced packaging and wafer manufacturing technologies to maintain competitive advantages[89]. Corporate Governance - The company adheres to strict compliance with corporate governance regulations, ensuring transparency and effective decision-making processes[152]. - The company has not faced any penalties from securities regulatory agencies in the past three years[171]. - The company has maintained a strong focus on ESG practices, actively engaging in environmental protection and social responsibility initiatives[196][197]. - The company has not reported any significant deficiencies in its internal control system during the reporting period, ensuring effective governance and compliance[194]. Market Expansion and Strategy - Market expansion efforts are focused on Southeast Asia, with a target of increasing market share by 15% in that region[22]. - The company is exploring potential acquisitions to enhance its product portfolio, with a budget of RMB 100 million allocated for this purpose[22]. - The company plans to enhance its product competitiveness and brand influence by innovating in application fields and expanding its product line, particularly in photoresists for wafer manufacturing and display panels[147]. - The company aims to expand market share through the development of new electronic chemicals and advanced packaging materials[103]. Dividend and Shareholder Information - The company plans to distribute a cash dividend of RMB 1.5 per 10 shares (including tax), totaling approximately RMB 13,186,239.15 based on a total share count of 87,908,261 after accounting for repurchased shares[6]. - The profit distribution plan has been approved by the board and will be submitted for shareholder approval at the annual general meeting[6]. - The total number of shares eligible for profit distribution after deducting repurchased shares is 87,908,261[188]. Risks and Challenges - The company has outlined potential risks related to forward-looking statements in its report, advising investors to be cautious[7]. - The company faces risks from increasing competition in the advanced packaging sector, necessitating continuous innovation and product development to maintain market share[113]. - The company is at risk of not being able to effectively digest new production capacity from fundraising projects if market conditions change unexpectedly[118]. - The company is facing risks related to the cyclical nature of the semiconductor industry, which could impact future performance[116]. Employee and Management Information - The total remuneration for all directors, supervisors, and senior management personnel at the end of the reporting period amounted to 436.04 million RMB[169]. - The company has established a salary management regulation to optimize its salary system and enhance employee motivation[183]. - The company plans to implement an employee stock ownership plan to enhance employee engagement and satisfaction[184]. - The company has maintained a stable management team with no significant changes in shareholding among key executives during the reporting period[158].

江苏艾森半导体材料股份有限公司 章 程 2024 年 4 月 | 第一章 | 总 则 3 | | --- | --- | | 第二章 | 经营宗旨和范围 4 | | 第三章 | 股份 4 | | 第一节 | 股份发行 4 | | 第二节 | 股份增减和回购 6 | | 第三节 | 股份转让 7 | | 第四章 | 股东和股东大会 8 | | 第一节 | 股 东 8 | | 第二节 | 股东大会的一般规定 10 | | 第三节 | 股东大会的召集 13 | | 第四节 | 股东大会的提案与通知 15 | | 第五节 | 股东大会的召开 16 | | 第六节 | 股东大会的表决和决议 19 | | 第五章 | 董事会 22 | | 第一节 | 董 事 22 | | 第二节 | 董事会 25 | | 第三节 | 董事会专门委员会 29 | | 第六章 | 经理及其他高级管理人员 30 | | 第七章 | 监事会 33 | | 第一节 | 监 事 33 | | 第二节 | 监事会 34 | | 第八章 | 财务会计制度、利润分配和审计 35 | | 第一节 | 财务会计制度 35 | | 第二节 | 内部审计 39 ...