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艾森股份:公司TSV工艺高速镀铜添加剂目前正处于客户端的baseline验证阶段
Zheng Quan Ri Bao Wang· 2025-12-04 13:43
证券日报网讯12月4日,艾森股份在互动平台回答投资者提问时表示,公司TSV工艺高速镀铜添加剂目 前正处于客户端的baseline验证阶段,验证进度符合预期。 ...
艾森股份:公司并购的资产应当符合科创板定位,并与公司主营业务具有协同效应
Zheng Quan Ri Bao· 2025-12-04 13:39
证券日报网讯 12月4日,艾森股份在互动平台回答投资者提问时表示,公司并购的资产应当符合科创板 定位,并与公司主营业务具有协同效应。公司在寻找并购标的时,主要关注半导体材料产业链的垂直整 合与横向拓展,围绕公司"一主两翼"战略及全球化布局需求。 (文章来源:证券日报) ...
艾森股份:公司秉持“一主两翼”战略稳步经营
Zheng Quan Ri Bao· 2025-12-04 13:39
(文章来源:证券日报) 证券日报网讯 12月4日,艾森股份在互动平台回答投资者提问时表示,一直以来公司秉持"一主两翼"的 发展战略稳步经营,差异化布局国产化率较低的细分赛道,不断取得技术和产品突破,增强盈利能力。 ...
艾森股份:公司近两年无直接出口产品至欧盟国家
Zheng Quan Ri Bao· 2025-12-04 13:39
证券日报网讯 12月4日,艾森股份在互动平台回答投资者提问时表示,公司产品主要服务于半导体电子 化学品的国产替代,并辐射东南亚市场,近两年无直接将产品出口至欧盟国家。 (文章来源:证券日报) ...
半导体国产替代提速!艾森股份“光刻胶+电镀液”双线突破
Quan Jing Wang· 2025-12-04 10:26
在全球科技竞争格局深刻变革的今天,半导体产业已成为大国博弈的战略制高点。近期,《中共中央关 于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》中明确了"十五五"期间"加快高水平科技自立自 强,引领发展新质生产力。全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制 造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破"。 在集成电路中,晶圆制造和封装测试是核心制造环节,二者前后衔接,共同决定芯片的性能、可靠性与 成本,也是芯片从裸片到可实际应用的"最后一道关键工序"。电镀液和光刻胶又是晶圆制造和封装测试 环节的核心材料,海外巨头凭借数十年技术积累与专利壁垒长期垄断市场,致使国内半导体企业长期面 临"材料卡脖子"风险。为打破这一格局,填补国内高端封装及先进制程光刻及电镀材料的空白,一批国 内企业持续攻坚,其中艾森股份(688720.SH)作为深耕半导体材料领域的领军企业,率先扛起了技术突 破的大旗。 为了加速追赶国外企业、打破市场垄断,近年来,公司持续加大研发投入,不断增强企业硬科技实力; 扩大市场开拓,进一步提升公司研发创新和科研成果转化能力。 公告显示,公司研发团队成员由海归博士、博士后领衔,学科背景涵盖 ...
艾森股份:公司先进制程超高纯电镀液及配套试剂产品的研发、测试及量产均在有序推进中
Mei Ri Jing Ji Xin Wen· 2025-12-04 09:50
艾森股份(688720.SH)12月4日在投资者互动平台表示,公司先进制程超高纯电镀液及配套试剂产品 的研发、测试及量产均在有序推进中。 (文章来源:每日经济新闻) 每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:先进制程产品进展:公司在2025年第三季度业绩说明 会中提到,28nm大马士革工艺镀铜添加剂已通过客户认证并进入量产阶段1。请问在更先进的制程(如 14nm及以下)方面,电镀液及添加剂产品目前处于哪个阶段?预计何时能获得首个量产订单? ...
艾森股份:公司正性PSPI光刻胶在多家晶圆客户的测试和验证进展顺利,已经通过部分客户验证
Mei Ri Jing Ji Xin Wen· 2025-12-04 09:47
Core Viewpoint - The company has successfully entered the small-scale production phase of its positive PSPI photoresist and is progressing well in testing and validation with multiple wafer customers [1] Group 1: Production and Validation - The positive PSPI photoresist has passed validation with some customers [1] - The company is expanding production capacity based on market demand [1]
艾森股份:公司Tenting快速填孔镀铜产品已成功导入头部HDI和SLP供应链,并实现批量供货
Mei Ri Jing Ji Xin Wen· 2025-12-04 09:47
(记者 王晓波) 艾森股份(688720.SH)12月4日在投资者互动平台表示,公司Tenting快速填孔镀铜产品已成功导入头 部HDI和SLP供应链,并实现批量供货,目前自有产能满足稳定供货要求,随着业务规模持续增长,公 司将适时调整产能布局满足市场需求。 每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司Tenting快速填孔镀铜产品已导入头部HDI和SLP供 应链,该产品的产能利用率如何?是否有进一步扩产以满足市场需求的计划? ...
艾森股份:公司东南亚制造中心建设与运营筹备有序推进中
Mei Ri Jing Ji Xin Wen· 2025-12-04 09:47
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司已将东南亚市场(如马来西亚)视为未来增长的 重要部分。请问目前海外市场的产能布局和客户开拓进展如何?海外业务对公司整体毛利的贡献是怎样 的? (记者 王晓波) 艾森股份(688720.SH)12月4日在投资者互动平台表示,目前,公司东南亚制造中心建设与运营筹备 有序推进中。随着海外市场的不断拓展,预计将对公司整体毛利及业绩产生积极影响。 ...
艾森股份(688720) - 关于2025年员工持股计划非交易过户完成的公告
2025-12-04 09:00
2025 年 12 月 4 日,公司收到中国证券登记结算有限责任公司上海分公司出 具的《证券过户登记确认书》,确认公司回购专用证券账户(证券账户号码: B886913470)所持有的 300,000 股公司股票已于 2025 年 12 月 3 日非交易过户至 "江苏艾森半导体材料股份有限公司—2025 年员工持股计划"证券账户(证券 账户号码:B887746648),过户价格为 26.42 元/股。截至本公告披露日,本员 工持股计划证券账户持有公司股份数量为 300,000 股,占公司当前总股本 88,133,334 股的比例为 0.34%。 根据《江苏艾森半导体材料股份有限公司 2025 年员工持股计划》的相关规 定,本员工持股计划的存续期为 36 个月,自本员工持股计划经股东会审议通过 且公司公告最后一笔标的股票过户至本员工持股计划名下之日起计算。本员工持 股计划所获标的股票的锁定期为 12 个月,自公司公告最后一笔标的股票过户至 本员工持股计划名下之日起计算。锁定期满后,在满足相关考核条件的前提下, 一次性解锁本员工持股计划所获标的股票。 公司将持续关注本员工持股计划的实施进展情况,并按照相关法律法规的 ...