JiangsuAisenSemiconductorMaterial(688720)
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艾森股份(688720) - 第三届董事会第十九次会议决议公告
2025-09-26 11:30
证券代码:688720 证券简称:艾森股份 公告编号:2025-060 江苏艾森半导体材料股份有限公司 第三届董事会第十九次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示: 一、董事会会议召开情况 江苏艾森半导体材料股份有限公司(以下简称"公司")第三届董事会第十 九次会议的通知已于 2025 年 9 月 23 日以电子邮件和微信的方式发出。公司本次 董事会会议于 2025 年 9 月 26 日在公司会议室以现场结合通讯方式召开。会议由 董事长张兵先生召集和主持,会议应到董事 8 人,实到董事 8 人;部分高级管理 人员列席了本次董事会会议。本次会议召集、召开和表决程序符合《中华人民共 和国公司法》(以下简称"《公司法》")及有关法律、法规和《江苏艾森半导 体材料股份有限公司章程》(以下简称"《公司章程》")、《江苏艾森半导体 材料股份有限公司董事会议事规则》的规定,会议作出的决议合法、有效。 二、董事会会议审议情况 董事会认为:为进一步完善公司法人治理结构,促进公司建立、健全有效的 激励约束机 ...
艾森股份:关于完成工商变更登记并换发营业执照的公告
Zheng Quan Ri Bao Zhi Sheng· 2025-09-24 13:13
证券日报网讯 9月24日晚间,艾森股份发布公告称,公司于2025年9月8日召开第三届董事会第十八次会 议,审议通过了《关于变更公司法定代表人的议案》。近日,公司已完成相关事项的工商变更登记手 续,并取得了苏州市数据局换发的《营业执照》,公司法定代表人已变更为沈鑫先生。 (编辑 姚尧) ...
艾森股份(688720) - 关于完成工商变更登记并换发营业执照的公告
2025-09-24 09:45
证券代码:688720 证券简称:艾森股份 公告编号:2025-057 江苏艾森半导体材料股份有限公司(以下简称"公司")于2025年9月8日召 开第三届董事会第十八次会议,审议通过了《关于变更公司法定代表人的议案》, 具体内容详见2025年9月9日披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《关 于变更公司法定代表人的公告》(公告编号:2025-052)。 近日,公司已完成相关事项的工商变更登记手续,并取得了苏州市数据局换 发的《营业执照》,公司法定代表人已变更为沈鑫先生。除上述事项外,公司《营 业执照》其他登记事项不变。 特此公告。 江苏艾森半导体材料股份有限公司董事会 2025 年 9 月 25 日 江苏艾森半导体材料股份有限公司 关于完成工商变更登记并换发营业执照的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 ...
艾森股份9月23日获融资买入3737.17万元,融资余额2.50亿元
Xin Lang Zheng Quan· 2025-09-24 01:30
9月23日,艾森股份涨0.04%,成交额1.94亿元。两融数据显示,当日艾森股份获融资买入额3737.17万 元,融资偿还2975.65万元,融资净买入761.53万元。截至9月23日,艾森股份融资融券余额合计2.50亿 元。 融资方面,艾森股份当日融资买入3737.17万元。当前融资余额2.50亿元,占流通市值的9.04%,融资余 额超过近一年90%分位水平,处于高位。 融券方面,艾森股份9月23日融券偿还0.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元; 融券余量0.00股,融券余额0.00元,超过近一年90%分位水平,处于高位。 资料显示,江苏艾森半导体材料股份有限公司位于江苏省昆山市千灯镇中庄路299号,成立日期2010年3 月26日,上市日期2023年12月6日,公司主营业务涉及电子化学品的研发、生产和销售业务。主营业务 收入构成为:电镀液及配套试剂45.37%,电镀配套材料29.31%,光刻胶及配套试剂21.91%,其他(补 充)3.04%,其他电子化学品0.37%。 截至6月30日,艾森股份股东户数6397.00,较上期增加6.32%;人均流通股8641股,较上期减少5.94 ...
艾森股份:关于持股5%以上股东提前终止减持计划暨减持股份结果公告
Zheng Quan Ri Bao Zhi Sheng· 2025-09-19 11:14
(编辑 任世碧) 证券日报网讯 9月19日晚间,艾森股份发布公告称,公司现收到持股5%以上股东宁波艾龙创业投资合 伙企业(有限合伙)(简称"艾龙创投")出具的《提前终止减持计划暨股份减持结果告知函》:在本次 减持计划期间,截至2025年9月19日,艾龙创投通过集中竞价累计减持公司股份881,333股,占公司当 前总股本的1.00%;通过大宗交易累计减持公司股份1,318,500股,占公司当前总股本的1.50%;因股 东当前自身资金需求已基本满足,决定提前终止本次减持计划。 ...
艾森股份(688720) - 关于持股5%以上股东提前终止减持计划暨减持股份结果公告
2025-09-19 08:17
证券代码:688720 证券简称:艾森股份 公告编号:2025-056 江苏艾森半导体材料股份有限公司 关于持股 5%以上股东提前终止减持计划 大股东持有股份的基本情况 本次减持计划实施前,江苏艾森半导体材料股份有限公司(以下简称"公 司")持股 5%以上股东宁波艾龙创业投资合伙企业(有限合伙)(以下简称"艾 龙创投")与其一致行动人陈小华先生合计持有公司股份 5,869,565 股,占公司 总股本的比例为 6.66%。股份为公司首次公开发行前取得的股份,该部分股份已 于 2024 年 12 月 6 日起上市流通。 减持计划的实施结果情况 2025 年 6 月 23 日,公司披露了《关于持股 5%以上股东及董监高减持股份计 划公告》(公告编号:2025-038)。因自身资金需求,公司股东艾龙创投计划通 过集中竞价或大宗交易方式减持所持有的公司股份。艾龙创投拟减持数量不超过 2,643,999 股,占公司总股本的比例不超过 3.00%,其中通过集中竞价交易方式 在任意 90 个自然日内减持股份的总数不超过公司股份总数的 1%,通过大宗交易 方式在任意连续 90 个自然日内减持股份的总数不超过公司股份总数的 2% ...
艾森股份持股5%以上股东提前终止减持计划
Xin Lang Cai Jing· 2025-09-19 07:59
江苏艾森半导体材料股份有限公司发布公告,持股5%以上股东宁波艾龙创业投资合伙企业(有限合 伙)提前终止减持计划。本次减持计划实施前,艾龙创投与其一致行动人陈小华合计持股5,869,565股, 占总股本6.66%。6月23日,艾龙创投因资金需求计划减持不超2,643,999股,占比不超3%,减持期为7月 15日至10月12日。截至9月19日,其通过集中竞价减持881,333股,大宗交易减持1,318,500股,共减持 2,199,833股,占比2.5%,减持金额95,776,874.91元。因资金需求基本满足,决定提前终止计划,当前艾 龙创投持股3,136,135股,占比3.56%。 ...
艾森股份现2笔大宗交易 合计成交9.28万股
Zheng Quan Shi Bao Wang· 2025-09-18 14:40
艾森股份9月18日大宗交易平台共发生2笔成交,合计成交量9.28万股,成交金额401.08万元。成交价格 均为43.22元,相对今日收盘价折价11.58%。从参与大宗交易营业部来看,机构专用席位共出现在1笔成 交的买方或卖方营业部中,合计成交金额为200.11万元,净买入200.11万元。 进一步统计,近3个月内该股累计发生14笔大宗交易,合计成交金额为5502.57万元。 注:本文系新闻报道,不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎。 证券时报·数据宝统计显示,艾森股份今日收盘价为48.88元,上涨4.04%,日换手率为14.60%,成交额 为4.00亿元,全天主力资金净流入3645.31万元,近5日该股累计上涨5.96%,近5日资金合计净流入 5058.13万元。 (文章来源:证券时报网) 9月18日艾森股份大宗交易一览 | 成交量 | 成交金额 | 成交价 | 相对当日收盘 | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | (万 | (万元) | 格 | 折溢价(%) | 买方营业部 | 卖方营业部 | | 股) | | (元) | | | | | 4.65 | ...
“硬科硬客”2025年会闭门研讨之一 研判趋势洞察先机 科创板集成电路龙头聚谈行业高热话题
Zhong Guo Jing Ying Bao· 2025-09-18 10:27
Key Points on China's Integrated Circuit Industry Recent Breakthroughs - China's integrated circuit industry has made significant advancements in design, equipment, and materials over the past two years, with overall strength steadily improving [3]. - Tianyue Advanced has achieved major breakthroughs in large-size substrate materials, with core parameters optimized, supporting device applications [3]. - Domestic manufacturers have reached a competitive level with international counterparts, particularly in silicon carbide (SiC) substrates, with Tianyue Advanced supplying a significant portion of 8-inch SiC substrates to overseas markets [6][3]. Progress in Domestic Substitution - The domestic substitution process in the integrated circuit field is advancing, although there are still high external dependencies in high-end equipment and core IP [5]. - The domestic semiconductor equipment localization rate has been increasing, with companies like Zhongwei focusing on etching, thin film, and measurement equipment to support domestic production [5][6]. - The localization rate for 8-inch silicon wafers is nearly complete, while the 12-inch silicon wafer localization rate is around 50% [6]. Global Competitive Landscape - China is a leading semiconductor consumer and producer, but many sectors are still dominated by foreign companies, leading to oligopolistic market conditions [7]. - Domestic manufacturers are gradually expanding their market share in mid-to-low-end products, while high-end applications remain largely controlled by international firms [7][9]. - The rapid iteration of technology and strong industry chain capabilities are seen as advantages for domestic companies [8]. Strategies for Internationalization - Companies like Huazhong Micro aim to deepen domestic market engagement while also expanding internationally to enhance their competitive edge [11]. - Zhongke Feicai is focused on providing domestic measurement equipment to global clients, emphasizing the importance of internationalization in their business strategy [11][12]. Challenges in Process Upgrades - Domestic suppliers face challenges in technology iteration and process upgrades, particularly in high-end components and talent acquisition [13]. - Companies are focusing on cultivating domestic suppliers and enhancing their technical capabilities to overcome these challenges [13]. Future Technology Trends - The industry is looking towards advancements in SiC substrates and 3D chip structures, with companies like Tianyue Advanced and Zhongwei leading in these areas [14][15]. - The growth of AI is expected to significantly increase demand for semiconductor equipment, driving technological upgrades and market expansion [15]. Mergers and Acquisitions - The integrated circuit industry is witnessing a trend of mergers and acquisitions, which are seen as essential for achieving scale and enhancing competitiveness [16][17]. - Companies are encouraged to pursue strategic mergers that create synergies and improve market positioning [17][18]. Development Strategies of Industry Leaders - Companies are setting ambitious goals, such as becoming top suppliers in their respective fields, with a focus on innovation and market expansion [19][20]. - Huazhong Micro plans to enhance its product offerings in emerging markets like humanoid robots and AI servers, while Tianyue Advanced aims to lead in SiC substrate production [21][22].
艾森股份(688720) - 关于董监高减持股份结果公告
2025-09-18 10:02
证券代码:688720 证券简称:艾森股份 公告编号:2025-055 江苏艾森半导体材料股份有限公司 公司现收到庄建华先生出具的《股份减持结果告知函》:在本次减持计划期 间,截至 2025 年 9 月 18 日,庄建华先生通过集中竞价累计减持公司股份 400,000 股,占公司当前总股本的 0.45%。本次减持计划已实施完毕。 | 股东名称 | 庄建华 | | | --- | --- | --- | | 股东身份 | 控股股东、实控人及一致行动人 | □是 √否 | 一、减持主体减持前基本情况 1 关于董监高减持股份结果公告 本公司董事会、全体董事及相关股东保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律 责任。 重要内容提示: 董监高持有股份的基本情况 本次减持计划实施前,江苏艾森半导体材料股份有限公司(以下简称"公 司")已离任监事庄建华先生持有公司 1,636,364 股,占公司总股本的比例为 1.86%。股份为公司首次公开发行前取得的股份,该部分股份已于 2024 年 12 月 6 日起上市流通。 减持计划的实施结果情况 2025 年 6 月 ...