证券研究报告 | 公司动态点评 2024 年 06 月 11 日 艾森股份（688720.SH） 盈利能力同比提升，期待多款先进封装领域产品放量 | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |---------------------------------|---------------|---------------|---------------|---------------|-------------|-----------------------------------------|----------| | 财务指标 \n营业收入（百万元） | 2022A \n324 | 2023A \n360 | 2024E \n453 | 2025E \n550 | 2026E \n663 | 增持（首次评级） \n股票信息 | | | 增长率 yoy （ % ） | 3.0 | 11.2 | 25.8 | 21.4 | 20.5 | | | | 归母净利润（百万元） | 23 | 33 | 51 | 74 | 102 | 行业 | 电子 | | 增长 ...

证券代码：688720 证券简称：艾森股份 江苏艾森半导体材料股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2024-007 ☑特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 投资者关系活动类 □新闻发布会 □路演活动 别 □现场参观 ☑电话会议 □其他 海通证券、上海证券、中银基金、江苏鼎福晟资产、东方证券、兴业证 参与单位名称 券、光大保德信基金、信达证券、南方基金、国泰基金、方正电子、华 金电子 时间 2024年5月21日-2024年5月23日 地点 公司会议室及线上 上市公司 常务副总经理、董事会秘书：陈小华 接待人员姓名 证券事务代表：徐雯 ...

http://www.huajinsc.cn/ 1 / 5 请务必阅读正文之后的免责条款部分 投资建议：鉴于公司积极优化产品结构，用于先进封装和晶圆制造等领域的高毛利 率产品持续突破，我们调整原先对公司 24/25 年的利润预测。预计 2024 年至 2026 年，公司营收分别为 4.60/5.62/6.75 亿元，增速分别为 27.8%/22.2%/20.0%；归母 净利润分别为 0.54/0.73/1.01 亿元(24/25 年原先预测值为 0.50/0.66 亿元)，增速分 别为 66.5%/34.3%/38.7%；PE 分别为 52.1/38.8/28.0。公司深耕低国产化率的材 料领域，多款新品处于认证阶段，放量在即，叠加先进封装渗透率不断提升，未来 增长动力足。持续推荐，维持"增持-A"评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产 业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。 | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |---------------------|-------|-------|---- ...

证券代码：688720 证券简称：艾森股份 江苏艾森半导体材料股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2024-006 □特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 ☑业绩说明会 投资者关系活动类 □新闻发布会 □路演活动 别 □现场参观 ☑电话会议 □其他 线上参与公司2023年度暨2024年第一季度业绩说明会的投资者； 博时基金、承珞资本、Inatai Foundation、君成投资、水璞私募、海金 投资、第五公理、泰信基金、诺安基金、东吴基金、邮储银行、国泰基 金、大成基金、长信基金、明河投资、人保资产、拾贝投资、南土资 参与单位名称 管、长城财富、中新融创、理成资产、红石榴、中信股衍、贵源投资、 明世伙伴、创富兆业、上银基金、海通证券、国联证券、华福证券、西 南证券、平安证券、金浦投资、华泰证券、信达澳亚、华泰资管、中银 基金、世诚投资、弘毅投资、人保养老、白犀资产、中邮基金 ...

公 司 报 告 公 司 年 报 点 评 证 券 研 究 报 告 2024年04月28日 电子 夯实传统封装业务，先进封装领域新产品进展测试顺利 股价:31.25元 | --- | --- | |------------------------------------|---------------| | 行业 | 电子 | | 公司网址 | www.asem.cn | | 大股东 / 持股 | 张兵 /21.59% | | 实际控制人 | 张兵 , 蔡卡敦 | | 总股本 ( 百万股 ) | 88 | | 流通 A 股 ( 百万股 ) | 17 | | | | | 流通 B/H 股 ( 百万股 ) | | | 总市值 ( 亿元 ) | 28 | | 流通 A 股市值 ( 亿元 ) | 5 | | 每股净资产 ( 元 ) 资产负债率 (%) | 11.57 20.1 | | 行情走势图 | | 【平安证券】艾森股份（688720.SH）*首次覆盖报 告*立足传统封装电镀化学品，先进封装蓄势待发*推 荐20240201 | --- | --- | |----------|--------------------- ...

2023年年度报告 公司代码：688720 公司简称：艾森股份 江苏艾森半导体材料股份有限公司 2023 年年度报告 ...

2024年第一季度报告 证券代码：688720 证券简称：艾森股份 江苏艾森半导体材料股份有限公司 2024 年第一季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存 在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务信息 的真实、准确、完整。 第一季度财务报表是否经审计 □是 √否 ...

本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 17 封装技术持续演进趋势，持续向先进封装迈进。根据《中国半导体封装业的 发展》，迄今为止全球封装技术一共经历了五个发展阶段。当前，从技术成熟度 而言，全球封装行业的主流技术以第三阶段为主，并向以系统级封装（SiP）、倒 装焊封装（FC）、扇出型集成电路封装（Fan-Out）等为代表的第四阶段和第五 阶段封装技术迈进。尽管近几年来国内领先封装企业通过自主研发和收购兼并等 方式逐步掌握第三、四、五阶段的部分先进封装技术，但技术发展先于市场，国 内封装行业整体发展水平与境外仍存在一定的差距，主流封装产品已覆盖至第四 阶段。 使用 RDL、Bumping、TSV 等工艺技术。以先进封装 Bumping 工艺为例， Bumping 凸块替代传统封装中的金线键合，以微小的焊球或凸块实现芯片与封 装载板的互联。 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 量供应。 公司多年来秉持自主研发战略思想，拥有多项发明专利，荣获多次国家级奖 项。艾森股份"用于 6 代 OLED 阵列制造的光刻胶项目"入选江苏省 2018 年重点 研发计划项目 ...

证券代码：688720 证券简称：艾森股份 江苏艾森半导体材料股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2024-005 ☑特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 投资者关系活动类 □新闻发布会 □路演活动 别 □现场参观 □电话会议 □其他 参与单位名称 山西证券、方正证券、华金证券 时间 2024年3月20日-2024年3月21日 地点 公司会议室 上市公司 常务副总经理、董事会秘书：陈小华 接待人员姓名 证券事务代表：徐雯 说明：对于已发布的重复问题，本表不再重复记录。 ...

证券代码：688720 证券简称：艾森股份 江苏艾森半导体材料股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2024-004 ☑特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 投资者关系活动类 □新闻发布会 □路演活动 别 □现场参观 ☑电话会议 □其他 参与单位名称 国泰基金、银华基金、中金公司、中信建投、德邦基金、兴业证券 时间 2024年2月27日-2024年2月28日 地点 公司会议室及线上 上市公司 常务副总经理、董事会秘书：陈小华 接待人员姓名 证券事务代表：徐雯 说明：对于已发布的重复问题，本表不再重复记录。 ...