（来源：淘金ETF） 1. 北方华创（002371） 作为国内半导体设备绝对龙头，北方华创的主营业务覆盖刻蚀机、薄膜沉积设备、清洗机等全品类核心 制程设备，是存储芯片制造的上游基石。在存储芯片涨价周期中，国内存储厂扩产与技术升级将直接带 动其设备订单增长。其在3D NAND、HBM等先进制程设备领域的突破，深度适配国产存储的技术迭代 需求，不仅为长江存储、长鑫科技等头部企业提供设备支撑，更在全球存储设备市场中建立起国产替代 的核心竞争力。随着存储芯片行业进入超级周期，原厂扩产与技术升级的需求将持续释放，北方华创凭 借全品类设备布局与技术积累，将充分受益于存储厂资本开支的增长，同时其在海外市场的拓展也将进 一步打开成长空间。 2. 华虹公司（688347） 国内特色工艺制造龙头，华虹公司具备成熟的存储芯片代工能力，聚焦NOR Flash、eMMC、SPI NAND 等存储品类，是国内少数能提供存储芯片代工服务的企业。在存储涨价潮下，其代工订单量价齐升，与 国内存储企业的深度绑定，使其充分承接国产替代的产能转移需求。随着AI与消费电子需求复苏，存 储芯片代工产能紧张格局将持续，华虹公司凭借成熟的工艺与稳定的产能交 ...

开源证券近日发布半导体行业点评报告：据工商时报，日月光因AI芯片需求增长及原材料成本上涨， 预计调涨价格5-20%，中国台湾力成、南茂等封测厂订单饱满，产能接近满载，已启动首轮涨价，涨幅 高达30%。结构上看，AI芯片与存储芯片需求持续高景气，海外存储厂商将资源向先进封装（如 HBM）倾斜，可能导致标准型存储芯片的封测产能趋紧。 以下为研究报告摘要： 台积电：2026年资本开支超预期，先进封装持续规模化投入 2026年1月15日，台积电召开2025Q4交流会，对2026年的资本开支指引为520-560亿美元（2025年409 亿，显著上修至多36.9%），其中先进封装、测试及掩膜版制造等的投入比例占10-20%。在2024Q4的法 说会，台积电首次将"先进封装、测试及掩膜版制造等"对应资本开支上修至10-20%，此前曾维持在约 10%。2025年先进封装收入贡献约8%，2026年预计会略高于10%，预计未来五年先进封装的收入增长将 高于公司整体增长。我们认为，随台积电进一步上调资本开支，有望提振先进制程扩产预期；高端先进 封装作为AI芯片必选项，有望随制造端产能释放同步爬坡放量，相关需求或将显著提振。 产能扩 ...

中邮证券研报指出，通富微电中高端产品营业收入提升，供应链及上下游产业投资收益增厚业绩。公司 预计2025年度实现归母净利润11.0-13.5亿元，预计同比增长62.34%-99.24%；主要系2025年内，全球半 导体行业呈现结构性增长，公司积极进取，产能利用率提升，营收增幅上升，特别是中高端产品营业收 入明显增加。同时，得益于加强经营管理及成本费用的管控，公司整体效益显着提升。此外，公司准确 把握产业发展趋势，围绕供应链及上下游布局产业投资，取得了较好的投资收益，增厚了公司2025年业 绩。拟定增募资不超过44亿元，强化存储、汽车、晶圆级、高性能计算及通信等领域封测。本次公司定 增募资，主要投向下游高景气度、国产替代加速、技术密集的增长领域，提升现有产能规模与供给弹 性，以更好地承接下游市场复苏及结构性增长机遇，为国内外龙头客户提供更稳健的本土化封测支撑， 并为承接新兴优质客户奠定产能基础，巩固公司在全球封测产业的领先地位。维持"买入"评级。 ...

国家/地区 中国 行业 电子行业 报告发布日期 2026 年 02 月 03 日 看好（维持） 电子行业 行业研究 | 动态跟踪 AI 算力需求拉动，存储紧缺持续 核心观点 投资建议与投资标的 ⚫ AI 算力需求拉动，存储紧缺持续。相关标的：国内存储芯片设计厂商兆易创新、普 冉股份、聚辰股份、东芯股份、北京君正、恒烁股份等；国产存储模组厂商江波 龙、德明利、佰维存储等；受益存储技术迭代的澜起科技、联芸科技、翱捷科技 等；半导体设备企业中微公司、精智达、京仪装备、微导纳米、拓荆科技、北方华 创等；国内封测企业深科技、汇成股份、通富微电等；配套逻辑芯片厂商晶合集成 等。 风险提示 AI 落地不及预期，技术迭代速度不及预期，国产化进展不及预期 | 薛宏伟 | 执业证书编号：S0860524110001 | | --- | --- | | | xuehongwei@orientsec.com.cn | | | 021-63326320 | | 蒯剑 | 执业证书编号：S0860514050005 | | | 香港证监会牌照：BPT856 | | | kuaijian@orientsec.com.cn | | | 02 ...

重申看好先进封装、国产算力及 CPU 产业链 20260202 摘要 半导体封测行业进入强周期，台厂和陆厂封测涨价，存储封测行情启动， 南茂等台厂涨价幅度达 30%-40%，国科微、中微半导体等传统封测也 发布涨价通知，日月光等龙头企业报价涨幅接近 20%。 国内企业加速卡位先进封装环节，2026 年将成为国内先进封装产能从 小批量到大规模扩张的起点。长电科技、通富微电、永新电子、华天科 技等公司在 2.5D 技术上取得进展，盛合晶微 IPO 将重塑封测行业估值 体系。 国产模型进入密集发布期，字节跳动等公司推出新模型，对推理侧需求 有明确拉动作用。字节跳动 1 月份日均 token 消耗量约 60 万亿，中期 目标为 180 万亿，春节期间算力需求激增，计划投入 1,000-1,500 万 K8S 支持算力储备。 主要云厂商如华为 Atlas、升思等将从单卡切换至超节点采购方案，以 提升推理性能与性价比，2026 年是国产算力产业链明确元年，看好相 关产业链。 CPU 需求持续增长，微软构建企业级 AI 应用与智能体闭环，客户在工 作负载中使用多个模型，提升 CPU 在调度、管理等环节中的参与度。企 业级用 ...

Investment Rating - The industry investment rating is maintained as "Positive" [4] Core Insights - The demand for AI computing power is driving a persistent shortage in storage [2][8] - Major storage companies are showing strong performance, with AI demand expected to continue creating incremental opportunities [6] - The supply of niche storage is expected to remain tight due to pressure from mainstream storage products [7] Summary by Sections Investment Recommendations and Targets - Key investment targets include domestic storage chip design companies such as Zhaoyi Innovation, Puran, Jucheng, Dongxin, Beijing Junzheng, and Hengsuo [2][8] - Domestic storage module manufacturers like Jiangbolong, Demingli, and Baiwei Storage are also highlighted [2] - Companies benefiting from storage technology iterations include Lanke Technology, Lianyun Technology, and Aojie Technology [2] - Semiconductor equipment firms such as Zhongwei Company, Jingzhida, and Beifang Huachuang are recommended [2] - Domestic packaging and testing companies like Shentek, Huicheng, and Tongfu Microelectronics are included [2] - Supporting logic chip manufacturers such as Jinghe Integration are also mentioned [2] Market Dynamics - TrendForce has revised upward the price growth rates for DRAM and NAND Flash products for the first quarter, with DRAM contract prices expected to increase by 90-95% and NAND Flash by 55-60% [7] - AI computing demand is becoming the dominant factor in storage demand, with significant price increases expected for server DRAM and Enterprise SSDs [7] - The AI inference process is anticipated to change data center storage structures, leading to increased demand for active data storage [7] Niche Storage Outlook - Niche storage products like NOR Flash and MLC/SLC NAND Flash are expected to remain in short supply due to reduced production from major suppliers focusing on mainstream products [7] - The global capacity for MLC NAND Flash is projected to decrease by 41.7% in 2026 due to supply constraints [7]

Core Insights - The global High Bandwidth Memory (HBM) market is experiencing rapid growth, with shipments expected to increase from 1.5 billion gigabytes (GB) in 2023 to 5.7 billion GB by 2026, and revenues projected to rise from $4.35 billion in 2023 to $50 billion in 2026 [6][7][8]. HBM Industry Definition and Advantages - HBM is a high-performance semiconductor memory based on 3D stacking technology, offering high bandwidth and energy efficiency, primarily used in high-performance computing and networking applications [1][4]. - HBM has four main advantages over traditional DRAM: high bandwidth, high capacity, low power consumption, and small size [2][3]. HBM Industry Development Status - HBM technology is becoming a standard for AI acceleration cards (GPUs, TPUs, etc.), with its value share continuing to increase [4][6]. - The demand for HBM is driven by the needs of AI and high-performance computing, with significant growth expected in the coming years [6][10]. HBM Industry Chain - The HBM industry chain includes upstream materials (electrolytes, precursors, IC substrates) and semiconductor equipment (lithography machines, etching machines), with midstream focusing on HBM production and downstream applications in AI, data centers, and high-performance computing [8][9]. HBM Industry Competitive Landscape - The global HBM market is dominated by foreign manufacturers, with SK Hynix holding a 53% market share, followed by Samsung at 38% and Micron at 9% [14][15]. - Domestic companies in China, such as Changxin Memory, Changdian Technology, and others, are making significant progress in the HBM supply chain, aiming to increase local production capabilities [15][16]. HBM Industry Development Trends - HBM is positioned as a critical hardware component for AI and high-performance computing, with its unique 3D stacked structure providing superior bandwidth compared to traditional memory solutions [16][17]. - The future memory landscape will be heterogeneous, with HBM focusing on training scenarios, while other memory types will cater to specific workloads, creating a diverse memory ecosystem for the AI era [17].

证券研究报告：电子 | 公司点评报告 股票投资评级 买入 |维持 个股表现 2025-02 2025-04 2025-06 2025-09 2025-11 2026-01 -21% -9% 3% 15% 27% 39% 51% 63% 75% 87% 通富微电 电子 资料来源：聚源，中邮证券研究所 公司基本情况 | 最新收盘价（元） | 52.06 | | --- | --- | | 总股本/流通股本（亿股）15.18 | / 15.17 | | 总市值/流通市值（亿元）790 | / 790 | | 52 周内最高/最低价 | 56.34 / 22.78 | | 资产负债率(%) | 60.1% | | 市盈率 | 115.69 | | 第一大股东 | 南通华达微电子集团股 | | 份有限公司 | | 研究所 分析师:吴文吉 SAC 登记编号:S1340523050004 Email:wuwenji@cnpsec.com 分析师:翟一梦 SAC 登记编号:S1340525040003 Email:zhaiyimeng@cnpsec.com 通富微电(002156) 拟定增加码先进封装 l 投资要点 中高端产 ...

证券研究报告：电子 | 公司点评报告 股票投资评级 买入 |维持 个股表现 2025-02 2025-04 2025-06 2025-09 2025-11 2026-01 -21% -9% 3% 15% 27% 39% 51% 63% 75% 87% 通富微电 电子 资料来源：聚源，中邮证券研究所 公司基本情况 | 最新收盘价（元） | 52.06 | | --- | --- | | 总股本/流通股本（亿股）15.18 | / 15.17 | | 总市值/流通市值（亿元）790 | / 790 | | 52 周内最高/最低价 | 56.34 / 22.78 | | 资产负债率(%) | 60.1% | | 市盈率 | 115.69 | | 第一大股东 | 南通华达微电子集团股 | | 份有限公司 | | 研究所 分析师:吴文吉 SAC 登记编号:S1340523050004 Email:wuwenji@cnpsec.com 分析师:翟一梦 SAC 登记编号:S1340525040003 Email:zhaiyimeng@cnpsec.com 通富微电(002156) 拟定增加码先进封装 l 投资要点 中高端产 ...

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文基于第三方数据库自动发布，不代表新浪财经观点，任何在本文 出现的信息均只作为参考，不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问，请联系 biz@staff.sina.com.cn。 集成电路ETF（159546）业绩比较基准为中证全指集成电路指数收益率，管理人为国泰基金管理有限公 司，基金经理为麻绎文，成立（2023-10-11）以来回报为115.09%，近一个月回报为15.33%。 来源：新浪基金∞工作室 2月2日，集成电路ETF（159546）开盘跌3.02%，报2.084元。集成电路ETF（159546）重仓股方面，寒 武纪开盘跌0.79%，中芯国际跌1.28%，海光信息跌1.68%，兆易创新跌4.47%，澜起科技跌0.47%，豪威 集团跌0.51%，紫光国微跌1.22%，长电科技跌2.10%，芯原股份跌3.16%，通富微电跌2.88%。 ...