通富微电（002156.SZ）2024 年三季报点评 [盈利预测与财务指标 Table_Forcast] 业绩稳步向好，先进封装需求高景气 2024 年 10 月 30 日 事件概述：10 月 29 日，通富微电发布 2024 年第三季度报告。公司 2024 年前 三季度实现营收 170.81 亿元，同比增长 7.38%；实现归母净利润 5.53 亿元，同 比扭亏；实现扣非净利润 5.41 亿元，同比扭亏。 ➢ 24Q3 盈利显著改善。随着计算和移动设备等消费电子市场的回暖，公司亦 保持了稳健回升的业绩表现，24Q3 单季实现营收 60.01 亿元，同比增长 0.03%， 环比增长 3.5%。利润端来看，公司在 24Q3 实现了盈利能力的进一步改善，单 季度公司毛利率为 14.64%，同比增长 1.93pct；实现归母净利润 2.3 亿元，同 比增长 85.48%，环比增长 2.68%；实现扣非净利润 2.25 亿元，同比增长 120.59%。展望未来，消费市场复苏状态的持续和算力需求的不断增长；工业芯 片与汽车芯片的成长空间仍然可观；公司在持续夯实欧美头部客户的基础上，积 极开拓国内市场新客户；公司面向高端 ...

通富微电子股份有限公司 2024 年第三季度报告 证券代码：002156 证券简称：通富微电 公告编号：2024-065 通富微电子股份有限公司 2024 年第三季度报告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 重要内容提示： 1.董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重 大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 2.公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人(会计主管人员)声明：保证季度报告中财务信息的真实、准确、 完整。 3.第三季度报告是否经过审计 □是 否 1 通富微电子股份有限公司 2024 年第三季度报告 一、主要财务数据 （一） 主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 | --- | --- | --- | --- | --- | |------------------------------------------------------|-------------------|-------------------------|----------- ...

华 发 集 团 旗 下 企 业 | --- | --- | --- | --- | --- | |------------------------------------------------------------------------------------------|------------|-----------------------------------------|-------------------------|----------------------| | 2024 年 09 月 23 日 \n通富微电（ 002156.SZ ） | | | 公司研究●证券研究报告 | 公司快报 | | | | | 电子 \| | 集成电路Ⅲ | | 通富通达/通富通科进展顺利，聚焦存储/先进封装 | 投资评级 | | 买入-A(维持 | ) | | 事件点评 | 股价 | (2024-09-20) | | 18.27 元 | | 2024 年 9 年 20 日，通富通科（南通）微电子有限公司 Memory 二期项目首台设备入 | 交易数据 | | | | | 驻仪式成功举行；子公司通富通达先进 ...

Investment Rating - The report assigns a "Buy" rating (首次) to the company, with a target price of 24.29 yuan based on a 2.5x PB multiple for 2024 [4][9][57] Core Views - The company is a leading semiconductor packaging and testing provider in China, ranking 4th globally and 2nd in mainland China in 2023 [2][7] - As AMD's largest packaging and testing supplier, accounting for over 80% of AMD's orders, the company is well-positioned to benefit from the rapid growth of AI and computing industries [2][5][7] - The company has a comprehensive layout in advanced packaging technologies, including 2D+, 3D stacking, and Chiplet, with several technologies already verified and mass-produced [5][14] - Revenue is expected to grow at a CAGR of 17.59% from 2024 to 2026, with net profit projected to increase significantly due to the company's leadership in advanced packaging and strong customer relationships [5][9] Industry Overview - The global advanced packaging market is expected to grow from $37.4 billion in 2021 to $65 billion by 2027, driven by the increasing difficulty and cost of improving chip performance through process advancements [5][22] - Chiplet technology, which allows for modular chip design, is becoming increasingly important for cost reduction and performance improvement, with the market expected to reach $57 billion by 2035 [25][26][28] - The semiconductor packaging and testing market is dominated by Taiwanese and mainland Chinese companies, with the company holding a 7.9% global market share in 2023 [29] Company Analysis - The company has seven major production bases and plans to acquire a 26% stake in Jinglong Technology to further enhance its industrial layout [36][37] - Revenue from the company's largest customer (AMD) has grown from 42.97% in 2018 to 59.38% in 2023, reflecting a strong and growing partnership [5][34] - The company has made significant progress in areas such as memory, display drivers, and power semiconductors, with several products entering mass production [14][44] - R&D investment has been consistently high, with the company holding over 1,500 patents, more than 60% of which are related to advanced packaging technologies [46][47] Financial Projections - Revenue is forecasted to reach 25.85 billion yuan in 2024, 30.66 billion yuan in 2025, and 36.06 billion yuan in 2026, with a CAGR of 17.59% [5][9] - Net profit is expected to grow significantly, with a projected CAGR of 115.91% from 2024 to 2026, driven by the company's leadership in advanced packaging and strong customer relationships [5][9] - The company's valuation is supported by a FCFE model, which estimates a fair value of 23.16 yuan per share, and a PB multiple of 1.9x, which is below the industry average [52][55][57]

证 2024 年 09 月 13 日 报 告 公 司 研 究 行业回暖拉动封测增长，公司净利润环比高增 —通富微电（002156.SZ）公司事件点评报告 买入(上调) 事件 | --- | --- | |----------------------|----------------| | | | | 分析师：毛正 | S1050521120001 | | maozheng@cfsc.com.cn | | | 联系人：张璐 | S1050123120019 | | --- | --- | |-----------------------|------------| | | | | 基本数据 | 2024-09-12 | | 当前股价（元） | 18.48 | | 总市值（亿元） | 280 | | 总股本（百万股） | 1518 | | 流通股本（百万股） | 1517 | | 52 周价格范围（元） | 17.81-26.2 | | 日均成交额（百万元） | 1257.99 | 市场表现 -20 -10 0 10 20 30 40 (%) 通富微电 沪深300 资料来源：Wind，华鑫证券研究 相关研究 1、 ...

证券代码：002156 证券简称：通富微电 | --- | --- | --- | --- | --- | |--------------------------------|------------------------------|-------------------------------------------------------------------------------------------------------|--------|--------------------| | | | | 编号： | 2024-002 | | 投资者关系活动 | ☑ | 特定对象调研 □分析师会议 | | | | 类别 | □媒体采访 | □业绩说明会 | | | | | □新闻发布会 □路演活动 | | | | | | □现场参观 | | | | | | □其他 | （请文字说明其他活动内容） | | | | 参与单位名称及 人员姓名 | | 兴业证券：仇文妍；喜世润投资：任若天；上银基金：惠 军；东海基金：王亦琛；东北证券：黄磊、蒋佩炎、武芃 | | | | | | 睿；顶天投资：李胜敏；大筝 ...

公司报告 | 半年报点评 24H1 净利高增长，技术+产能+收购多元布局加速发展 事件：公司发布 2024半年度报告，完成营业收入 110.80亿元，同比增长 11.83 %。公司实现归属母公司净利润3.23 亿元，同比增长 271.91 %。扣非归属母公司净利润 3.16亿元，同比增长 221.06 %。 点评：精准战略驱动，24H1 净利高增长，半导体市场回暖助力多元化布局。24H1 公司业绩增长归因于公司战略 精准定位和经营策略的有效执行。自 2024 年起，全球半导体行业借由消费电子市场，尤其是计算和移动设备领域 的回暖，展现出显著的复苏迹象。上半年，公司精准捕捉手机及消费市场需求回升的契机，稳固传统框架类产品 市场地位，实现了营收的持续攀升。在新兴市场领域，公司凭借对射频产品国产替代趋势的敏锐洞察，通过系统 级封装（SiP）技术的创新应用，如射频模组与通讯 SOC 芯片等产品，迅速扩大市场份额。同时，存储器、显示驱 动及 FC 等产品线也展现出非凡活力，增速均超过50%，彰显了公司在新兴领域的强大市场竞争力与生产效能。AI 芯片市场同样迎来了增长，公司重要客户 AMD 的数据中心业务表现尤为亮眼，得 ...

通富微电(002156.SZ)/电子 证券研究报告/公司点评 2024 年 9 月 6 日 [Table_Title] 评级：买入（维持） 市场价格：19.06 元/股 [Table_Industry] 分析师：王芳 执业证书编号：S0740521120002 Email：wangfang02@zts.com.cn 分析师：杨旭 执业证书编号：S0740521120001 Email：yangxu01@zts.com.cn 分析师：游凡 执业证书编号：S0740522120002 Email：youfan@zts.com.cn | --- | --- | |---------------------------|--------| | | | | [Table_Profit] 基本状况 | | | 总股本 ( 百万股 ) | 1,518 | | 流通股本 ( 百万股 ) | 1,517 | | 市价 ( 元 ) | 19.06 | | 市值 ( 百万元 ) | 28,925 | | 流通市值 ( 百万元 ) | 28,922 | [Table_QuotePic] 股价与行业-市场走势对比 通富微电 沪深300 ...

证券研究报告 | 公司动态点评 2024 年 09 月 02 日 通富微电（002156.SZ） 24H1 净利润同比大幅扭亏，高端封测需求受益 AI 实现稳步增长 | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |----------------------|--------|--------|-------|--------|--------|--------| | | | | | | | | | 财务指标 | 2022A | 2023A | | 2024E | 2025E | 2026E | | 营业收入（百万元） | 21,429 | 22,269 | | 25,700 | 30,500 | 34,000 | | 增长率 yoy （ % ） | 35.5 | 3.9 | | 15.4 | 18.7 | 11.5 | | 归母净利润（百万元） | 502 | 169 | | 925 | 1,271 | 1,578 | | 增长率 yoy （ % ） | -47.5 | -66.2 | | 446.0 | 37.4 | 24.1 | | ROE （ % ） | 3. ...

上 市 公 司 电子 证 券 研 究 报 告 2024 年 09 月 02 日 通富微电 (002156) ——各工厂显著复苏，持续发力服务器和高算力产品 | --- | --- | |------------------------------------|-------------------------------| | 市场数据： | 2024 年 08 月 30 日 | | 收盘价（元） | 19.90 | | 一年内最高/最低（元） | 27.60/17.11 | | 市净率 | 2.1 | | 息率（分红/股价） | 0.06 | | 流通 A 股市值（百万元） | 30,197 | | 上证指数 / 深证成指 | 2,842.21/8,348.48 | | 注："息率"以最近一年已公布分红计算 | | | --- | --- | |------------------------------|-------------------------------| | | | | 基础数据 : | 2024 年 06 月 30 日 | | 每股净资产（元） | 9.42 | | 资产负债率 % | 5 ...