关于通富微电子股份有限公司 2026 年度向特定对象发行 A 股股票并上市 之 法律意见书 大成证字〔2026〕14 号 北京大成律师事务所 www.dentons.cn 北京市朝阳区朝阳门南大街10号兆泰国际中心B座16-21层（100020） 16-21F, Tower B, ZT International Center, No.10, Chaoyangmen Nandajie Chaoyang District, 100020, Beijing, China Tel: +86 10-58137799 Fax: +86 10-58137788 | 一、本次向特定对象发行的授权和批准 | 11 | | --- | --- | | 二、发行人的主体资格 | 13 | | 三、发行人本次向特定对象发行的实质条件 | 14 | | 四、发行人的设立 | 16 | | 五、发行人的独立性 | 16 | | 六、发行人的主要股东和实际控制人 | 18 | | 七、发行人的股本及演变 | 19 | | 八、发行人的业务 | 19 | | 九、关联交易及同业竞争 | 20 | | 十、发行人及合并报表范围内子公司的主要 ...

国泰海通证券股份有限公司 关于 通富微电子股份有限公司 2026年度向特定对象发行A股股票 之 发行保荐书 中国（上海）自由贸易试验区商城路 618 号 二〇二六年二月 保荐人（主承销商） | 目 | 录 1 | | --- | --- | | 第一节 | 本次证券发行基本情况 3 | | | 一、本次证券发行的保荐代表人的基本情况 3 | | | 二、本次证券发行的项目协办人及其他项目组成员 3 | | | 三、发行人基本情况 4 | | | 四、保荐人和发行人关联关系的核查 7 | | | 五、保荐人内部审核程序和内核意见 8 | | 第二节 | 保荐人承诺事项 11 | | | 一、保荐人对本次发行保荐的一般承诺 11 | | | 二、保荐人对本次发行保荐的逐项承诺 11 | | 第三节 | 对本次证券发行的推荐意见 12 | | | 一、保荐人对本次发行的推荐结论 12 | | | 二、本次证券发行履行的决策程序 12 | | | 三、本次证券发行符合《公司法》《证券法》相关规定 12 | | | 四、本次发行满足"两符合"和不涉及"四重大"相关规定 16 | | | 五、本次发行中直接或间接有偿聘请 ...

通富微电子股份有限公司 二〇二四年度 审计报告 致同会计师事务所 (特殊普通合伙) 您可使用手机"扫一扫"或进入"注册会计师行业统一监管平台（http://aco.mof.gov.cn）"进行查 您可使用手机"扫一扫"或进入"注册会计师行业统一监管平台（http://ztc.mor..gov.cn）"进行查询 "一 目 录 | 审计报告 | 1-5 | | --- | --- | | 合并及公司资产负债表 | 1-2 | | 合并及公司利润表 | 3 | | 合并及公司现金流量表 | 4 | | 合并及公司股东权益变动表 | 5-6 | | 财务报表附注 | 7-120 | 6-1-2 安 |三 审计报告 致同审字(2025) 第 110A008881 号 通富微电子股份有限公司全体股东: 一、审计意见 我们审计了通富微电子股份有限公司(以下简称 通富微电公司)财务报 表,包括 2024年12月31日的合并及公司资产负债表,2024年度的合并及公司 利润表、合并及公司现金流量表、合并及公司股东权益变动表以及相关财务 报表附注。 我们认为,后附的财务报表在所有重大方面按照企业会计准则的规定编 制,公允反映了通富 ...

本次保荐代表人变更后，负责公司持续督导工作的保荐代表人为业敬轩先生和张 臣煜先生。 股票代码：002156 股票简称：通富微电 公告编号：2026-016 通富微电子股份有限公司 关于变更持续督导保荐代表人的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记 载、误导性陈述或重大遗漏。 通富微电子股份有限公司（以下简称"公司"）于近日收到国泰海通证券股份有 限公司（以下简称"国泰海通"）出具的《关于通富微电子股份有限公司变更持续督 导保荐代表人的说明》。 国泰海通为公司2022年度非公开发行股票的保荐机构，程韬先生、许国利先生为 持续督导保荐代表人，法定持续督导期限至2023年12月31日，因该次非公开发行股票 募集资金尚未使用完毕，国泰海通仍需对公司剩余募集资金使用情况进行专项督导。 鉴于国泰海通担任公司2026年度向特定对象发行A股股票项目（以下简称"本次 再融资项目"）的保荐机构，本次再融资项目的签字保荐代表人为业敬轩先生和张臣 煜先生（简历详见附件）。为保证公司相关持续督导工作的有序进行，国泰海通决定 委派业敬轩先生和张臣煜先生接替程韬先生、许国利先生继续履行对公司的持续督导 ...

公司本次向特定对象发行股票事项尚需通过深交所审核，并获得中国证券监督管理委员会(以下简称"中 国证监会")同意注册后方可实施。最终能否通过深交所审核并获得中国证监会同意注册的决定及时间尚 存在不确定性。 格隆汇2月23日丨通富微电(002156.SZ)公布，公司于近日收到深圳证券交易所(以下简称"深交所")出具 的《关于受理通富微电子股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的通知》(深证上审〔2026〕34 号)。深交所根据相关规定对公司报送的向特定对象发行股票的申请文件进行了核对，认为申请文件齐 备，决定予以受理。 ...

公司本次向特定对象发行股票事项尚需通过深交所审核，并获得中国证券监督管理委员会(以下简称"中 国证监会")同意注册后方可实施。最终能否通过深交所审核并获得中国证监会同意注册的决定及时间尚 存在不确定性。 格隆汇2月23日丨通富微电(002156.SZ)公布，公司于近日收到深圳证券交易所(以下简称"深交所")出具 的《关于受理通富微电子股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的通知》(深证上审〔2026〕34 号)。深交所根据相关规定对公司报送的向特定对象发行股票的申请文件进行了核对，认为申请文件齐 备，决定予以受理。 ...

内容概要：集成电路封测是半导体产业链后道核心工序，涵盖封装与测试两大环节，核心价值是实现芯 片的"可使用性"与"品质确定性"，广泛支撑各类电子设备领域。作为我国战略性、基础性产业，该行业 持续获得国家多项政策支持，为技术突破与市场拓展提供保障。全球范围内，封测行业市场规模呈波动 扩张态势，产能已向亚洲新兴市场转移，形成中国台湾、中国大陆、美国三足鼎立格局，头部企业集聚 效应显著，先进封装成为后摩尔时代核心增长驱动力，细分领域中倒装芯片规模最大，芯粒多芯片集成 封装增长最快。中国大陆封测市场稳步发展，虽仍以传统封装为主，但先进封装领域追赶势头强劲，凭 借庞大消费市场与国产替代需求，增长潜力突出，且在全球前十大封测企业中占据重要地位。未来，中 国封测行业将朝着高端化、协同化、差异化方向发展，聚焦先进封装技术攻关，深化产业链协同，完善 国产化生态，实现高质量发展。 上市企业：长电科技（600584.SH）、通富微电（002156.SZ）、华天科技（002185.SZ）、甬矽电子 （688362.SH）、颀中科技（688352.SH）、伟测科技（688372.SH）、晶方科技（603005.SH） 相关企业：盛合晶微 ...

Core Viewpoint - The semiconductor industry is expected to recover in 2025, with significant revenue growth driven by rising storage prices and increasing demand from data centers, leading to improved performance for major chip manufacturers [3][4]. Group 1: Semiconductor Sales and Growth - Global semiconductor sales are projected to reach $791.7 billion in 2025, a 25.6% increase from $630.5 billion in 2024, with further growth expected towards $1 trillion in 2026 [3]. - The recovery is attributed to strong demand from emerging technologies such as AI, IoT, 6G, and autonomous driving [3]. Group 2: Chip Design and IDM - Texas Instruments (TI) is expected to achieve approximately $17.68 billion in revenue for 2025, reflecting a 13% year-over-year growth, with significant contributions from industrial and automotive sectors [6]. - STMicroelectronics (ST) anticipates a revenue decline of 11% to around $11.8 billion, with Q4 showing slight improvement driven by personal electronics [8]. - NXP's revenue is projected at $12.27 billion, down 3%, with automotive and industrial sectors remaining stable [10]. - Renesas reported a revenue drop of 2% to 1.3212 trillion yen, marking its first loss in six years due to significant impairment losses [12]. - Microchip Technology expects growth in both year-over-year and quarter-over-quarter sales, with a projected revenue of $1.186 billion for Q3 2026 [12]. - Qorvo's revenue exceeded expectations at $993 million, with an 8.4% year-over-year increase [12]. - Infineon's revenue is projected at €14.662 billion, down 2%, but with strong demand in AI driving growth [14]. Group 3: Memory Chips - Samsung's revenue is expected to reach 333.6059 trillion won (approximately $233.8 billion), a 10.9% increase, with the semiconductor division achieving 130.1 trillion won in revenue [29]. - SK Hynix anticipates a record revenue of 97.15 trillion won (approximately $681.6 billion), a 47% increase year-over-year [31]. - Micron's revenue is projected to rise from $25.11 billion to $37.38 billion, with HBM chip capacity sold out for 2026 [33]. - GigaDevice expects a revenue increase of approximately 25% to 9.203 billion yuan [35]. Group 4: Wafer Foundry - TSMC's revenue is projected to reach approximately 3.8 trillion new Taiwan dollars (around $122.42 billion), a 31.6% increase, with advanced processes contributing significantly [47]. - UMC expects a slight revenue increase of 2.3% to 237.55 billion new Taiwan dollars, with a focus on mature process technologies [49]. - SMIC anticipates a record revenue of $9.3268 billion, a 16.2% increase, with improved profitability driven by increased wafer sales [51]. Group 5: Testing and Packaging - ASE Group's revenue is expected to reach 645.388 billion new Taiwan dollars, an 8.4% increase, with advanced packaging services contributing significantly [57]. - Amkor's revenue is projected at $6.71 billion, a 6% increase, with strong performance in advanced packaging and computing business [59]. Group 6: Equipment - ASML's total net sales are expected to reach €32.667 billion, a 15.6% increase, with a record order backlog reflecting strong demand for AI-related technologies [61]. - Lam Research anticipates a record year with significant growth driven by advanced process technologies [63]. Group 7: Distribution - WPG Holdings expects a revenue of 999.12 billion new Taiwan dollars, a 13.4% increase, driven by AI and high-performance computing demand [66]. - WPG's revenue is projected to exceed 1 trillion new Taiwan dollars, marking a significant milestone [68].

Core Viewpoint - Tongfu Microelectronics (002156) announced the resignation of Vice President Hu Wenlong due to retirement, effective immediately upon the delivery of the resignation report to the board of directors [1] Company Summary - Hu Wenlong was originally scheduled to serve until the end of the eighth board term but will no longer hold any positions within the company or its subsidiaries after his departure [1]

（记者 王晓波） 每经头条（nbdtoutiao）——上市公司净利从暴增9倍到突然预亏超2亿元，董事长为何自掏5000万元补 窟窿？50亿元信托理财也去向成谜，股民直呼看不懂 每经AI快讯，通富微电2月13日晚间发布公告称，通富微电子股份有限公司董事会于近日收到公司副总 裁胡文龙先生的离职报告，胡文龙先生因退休原因不再担任公司副总裁，离职后不再担任公司及下属子 公司其它职务。 ...