| | 吃原信 1.20 | | | --- | --- | --- | | 证券简称 | 日涨跌幅 | 机构净买入(万元) | | 视觉中国 | -5.77% | 11225.16 | | 沧州大化 | 10.00% | 10437.35 | | 湖南日银 | 10.03% | 8082.69 | | 航发科技 | 10.00% | 7651.52 | | 新乡化纤 | 10.03% | 6418.70 | | 合肥城建 | 10.03% | 5753.47 | | 通宇通讯 | -10.01% | 5555.51 | | 石基信息 | -8.25% | 5446.30 | | 拉蒙铝V | 4.18% | 5073.92 | | 积成电子 | -2.81% | 4672.17 | | 西陇科学 | 10.02% | 4090.60 | | 易点天下 | -20.00% | 3930.27 | | 铁流股份 | 10.01% | 2723.13 | | 云汉芯城 | 7.55% | 2686.12 | | 城投控股 | 10.11% | 2461.28 | | 招金黄金 | 10.02% | 2234.07 ...

格隆汇1月20日丨通富微电(002156.SZ)公布，预计2025年1月1日至2025年12月31日归属于上市公司股东 的净利润11亿元～13.5亿元，比上年同期增长 62.34%～99.24%；扣除非经常性损益后的净利润7.7亿元 ～9.7亿元，比上年同期增长23.98%～56.18%。 ...

格隆汇1月20日｜通富微电(002156.SZ)发布2025年度业绩预告，预计归属于上市公司股东的净利润11亿 元-13.5亿元，比上年同期增长62.34%-99.24%。2025年内，全球半导体行业呈现结构性增长，公司积极 进取，产能利用率提升，营业收入增幅上升，特别是中高端产品营业收入明显增加。同时，得益于加强 经营管理及成本费用的管控，公司整体效益显着提升。此外，公司准确把握产业发展趋势，围绕供应链 及上下游布局产业投资，取得了较好的投资收益，增厚了公司2025年业绩。 ...

通富微电(002156.SZ)发布2025年度业绩预告，预计归属于上市公司股东的净利润为110,000万元-135,000 万元，比上年同期增长62.34%-99.24%。报告期内，全球 半导体行业结构性增长，公司产能利用率提 升，中高端产品收入增加，经营管理和成本管控加强，同时取得较好投资收益，推动业绩显著增长。 ...

通富微电公告，预计2025年度归属于上市公司股东的净利润为11亿元～13.5亿元，比上年同期增长 62.34%～99.24%；扣除非经常性损益后的净利润为7.7亿元～9.7亿元，比上年同期增长23.98%～ 56.18%。 ...

南财智讯1月20日电，通富微电发布年度业绩预告，预计2025年全年归属于上市公司股东的净利润为 110000万元—135000万元，同比预增62.34%—99.24%；预计2025年全年归属于上市公司股东的扣除非 经常性损益的净利润为77000万元—97000万元，同比预增23.98%—56.18%，2025年内，全球半导体行 业呈现结构性增长，公司积极进取，产能利用率提升，营业收入增幅上升，特别是中高端产品营业收入 明显增加。同时，得益于加强经营管理及成本费用的管控，公司整体效益显着提升。此外，公司准确把 握产业发展趋势，围绕供应链及上下游布局产业投资，取得了较好的投资收益，增厚了公司2025年业 绩。 ...

每经AI快讯，1月20日，通富微电（002156）(002156.SZ)发布2025年度业绩预告，预计归属于上市公司 股东的净利润为110,000万元~135,000万元，比上年同期增长62.34%~99.24%。报告期内，公司产能利用 率提升，中高端产品收入增加，经营管理和成本管控加强，同时取得较好投资收益，推动业绩显著增 长。 ...

通富微电子股份有限公司（以下简称"公司"，证券简称：通富微电，证券 代码：002156）股票交易价格连续三个交易日内（2026年1月16日、2026年1月19 日、2026年1月20日）收盘价格涨幅偏离值累计超过20%，根据深圳证券交易所相 关规则，属于股票交易异常波动情况。 二、公司关注并核实情况的说明 公司生产经营管理正常，针对公司股票交易的异常波动，公司董事会对公司、 控股股东和实际控制人就相关事项进行了核实，现就有关情况说明如下： 1、公司前期披露的信息不存在需要更正、补充之处； 2、公司未发现近期公共传媒报道了可能或已经对公司股票交易价格产生较 大影响的未公开重大信息； 证券代码：002156 证券简称：通富微电 公告编号：2026-009 通富微电子股份有限公司 股票交易异常波动公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、 股票交易异常波动的情况介绍 四、上市公司认为必要的风险提示 1、经自查，公司不存在违反信息公平披露的情形。 3、公司近期生产经营情况正常，内外部经营环境未发生重大变化； 4、公司、控股股东和实际控制人不存在关于公司 ...

1、业绩预告期间：2025 年 1 月 1 日至 2025 年 12 月 31 日。 2、业绩预告情况：预计净利润为正值且属于同向上升 50%以上情形 以区间数进行业绩预告的 单位：万元 | 项 目 | | 本报告期 | | | 上年同期 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 归属于上市公司 | | 110,000 | ～ | 135,000 | 67,758.83 | | 股东的净利润 | 比上年同期增长 | 62.34% | ～ | 99.24% | | | 扣除非经常性损 | | 77,000 | ～ | 97,000 | 62,108.72 | | 益后的净利润 | 比上年同期增长 | 23.98% | ～ | 56.18% | | | 基本每股收益 （元/股） | | 0.72 | ～ | 0.89 | 0.45 | 证券代码：002156 证券简称：通富微电 公告编号：2026-008 通富微电子股份有限公司 2025 年度业绩预告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重 大遗漏。 一、本期业绩预计情况 ...

Core Viewpoint - The global semiconductor industry is entering a new peak driven by the explosive demand from AI data centers, leading to a shortage of GPUs and soaring storage chip prices [3][6]. Group 1: Market Dynamics - Semiconductor companies are increasingly utilizing capital markets for expansion, with Demingli planning to raise 3.2 billion for SSD and memory product expansion, and Changxin Technology planning an IPO to raise 29.5 billion for storage technology upgrades [3][4]. - The demand for storage chips has surged, with prices increasing over 300% since September 2025 due to the explosive need for HBM and DDR5 driven by AI infrastructure [17][18]. Group 2: Company Performance - Tongfu Microelectronics, a leading semiconductor packaging and testing company, has a market share of 8.0% in the global third-party packaging market, ranking fourth globally [6][7]. - The company is heavily reliant on AMD, with 50.4% of its revenue coming from this single client, making it AMD's largest packaging supplier [8][10]. - AMD's strong performance, with a projected total revenue of $25.8 billion in 2024 (up 13.7% YoY) and a net profit of $1.641 billion (up 92.2% YoY), directly benefits Tongfu Microelectronics [10][12]. Group 3: Financial Strategies - Tongfu Microelectronics plans to raise up to 4.4 billion for expanding packaging capacity across four major chip categories, including storage and automotive applications [15][16]. - The company aims to address capacity bottlenecks to meet AMD's future large-scale demand, with significant investments planned for advanced chip packaging [15][21]. - The automotive electronics sector is also a focus, with a projected revenue increase of over 200% in 2024, indicating potential for a second growth curve [22][24]. Group 4: Financial Health - Despite the ambitious expansion plans, Tongfu Microelectronics faces financial challenges, with a significant debt load of approximately 180 billion against cash reserves of 56.41 billion [24][27]. - The company's aggressive investment strategy, while potentially increasing returns, also poses risks due to its reliance on a single major client and high debt levels [26].