如果大家有什么问题也欢迎积极的交流互动那辛苦谢走嗯好的谢谢智商也感谢大家这个这个周五的下午还来关注我们的情况因为前期我们在年报季报后跟大家沟通也比较多了那现在只是对这两个月的情况稍微做一下更新吧 大家也看到我们这第二季度前期也跟大家沟通主要增长的一些驱动还是来源于AI还有汽车这两个系统对PCBU来说这两点动因目前来看暂时没有发生新的变化AI相关拉动的对应深蓝的下游市场包括了在我们这边划分为有线通信的交换机还有光通信还有 算力相关的一些服务器还有电源类的几类产品目前来看整体的需求还保持在比较良好的水平另外一个市场驱动主要是汽车当然因为现在大家外面听到的声音比较多还是有 终端方面的挑战但是对我们来说因为这两年开发的客户以及定点的项目保证了目前来看我们整体在汽车市场最快的相关的订单的能见度项目需求稳定性方面还是在一个比较良好的水平这是PCB两个业务的两个比较重要的下游市场的情况 另外基板的话前期也跟大家沟通过这个季度主要体现在消费力里面的RF的需求是有回落较前期到三月末那个补库动作其实已经都停止了所以整个季度看来的话RF相关的需求还是比较弱的其他的市场较纯属还是保持在相对稳定的水平 这是我们下游两个大的业务的情况目 ...

Group 1: Business Overview - In Q1 2024, the company experienced stable demand in the communication sector, with no significant improvement in wireless orders compared to Q4 2023, while wired side demands such as switches and optical modules saw growth [2] - The data center sector continued to grow, driven by the increasing demand for Eagle Stream platform products and AI accelerator cards [2] - The automotive electronics sector remains focused on new energy and ADAS, with stable demand in related areas [2] Group 2: PCB Business Development - The company has advanced HDI technology capabilities, applicable in communication, data centers, industrial control, medical, and automotive electronics [3] - Automotive electronics are a key focus area, with products primarily aimed at overseas and domestic Tier 1 customers, participating in some vehicle manufacturer R&D projects [3] - The packaging substrate business maintained stable demand in Q1 2024, with BT-type substrates in steady mass production [3] Group 3: Technical Capabilities - The company is the largest domestic supplier of packaging substrates, with comprehensive mass production capabilities across various packaging forms [3] - The company has achieved industry-leading levels in sample capabilities for FC-CSP packaging substrates and is progressing in the production of 14-layer and below products [3] - The company faces ongoing technical challenges in high-end product development and aims to accelerate breakthroughs in technology and market development [3] Group 4: Operational Efficiency - The overall utilization rate of the company's PCB and packaging substrate businesses has improved compared to Q4 2023 [3] Group 5: Electronic Assembly Business Strategy - The electronic assembly business focuses on communication, data centers, medical, and automotive electronics, leveraging the company's technology platform to provide integrated solutions and enhance customer loyalty [4]

证券代码：002916 证券简称：深南电路 公告编号：2024-027 深南电路股份有限公司（以下简称"公司"）第三届董事会第二十次会议和 第三届监事会第十五次会议审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管 理的议案》，同意公司在不影响募集资金投资计划正常进行的情况下，将总额不 超过 10 亿元（含本数）的闲置募集资金购买期限不超过 12 个月（含）的保本型 产品，使用期限自董事会审议通过之日起 24 个月内有效，在上述额度内资金可 滚动使用。独立董事、监事会及保荐机构就该事项已发表同意的意见。 具体公告详见公司于 2022 年 12 月 30 日在《证券时报》和巨潮资讯网 （http://www.cninfo.com.cn）披露的《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理 的公告》（公告编号：2022-087）。 一、关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的情况 深南电路股份有限公司 关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的进展公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 近日，公司全资子公司无锡广芯封装基板有限公司（以下简称"无锡广芯"） 向中国银行股 ...

证券代码：002916 证券简称：深南电路 深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表 编号：2024-31 √特定对象调研 □分析师会议 □现场参观 投资者关系 活动类别 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □其他 （ ） 参与单位名称及 人员姓名（排名 华安证券、富国基金 不分先后） 时间 2024年5月31日 地点 电话及网络会议 上市公司接待人 投资者关系经理：郭家旭 员姓名 交流主要内容： 投资者关系 活动主要内容 Q1、请介绍公司2024年一季度PCB业务各下游领域经营拓展情况。 介绍 2024年一季度，公司PCB业务通信领域无线侧订单需求较去年第四季度未出现明 显改善，有线侧交换机、光模块等需求有所增长。数据中心领域订单需求环比继续增长， 主要得益于Eagle Stream平台产品逐步起量，叠加AI加速卡等产品需求增长。汽车电 子领域继续把握在新能源和 ADAS 方向的机会，延续往期需求。工控医疗等领域业务 占比相对较小且需求相对保持平稳。 ...

证券代码：002916 证券简称：深南电路 深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表 编号：2024-29 √特定对象调研 □分析师会议 □现场参观 投资者关系 活动类别 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □其他 （ ） 参与单位名称及 人员姓名（排名 国泰君安证券、中庚基金、融通基金、兴业资管、宏道投资、中欧基金 不分先后） 时间 2024年5月24日 地点 深南电路股份有限公司会议室 上市公司接待人 战略发展部总监、证券事务代表：谢丹；投资者关系经理：郭家旭 员姓名 交流主要内容： 投资者关系 活动主要内容 Q1、请介绍公司2024年一季度PCB业务各下游领域经营拓展情况。 介绍 2024年一季度，公司PCB业务通信领域无线侧订单需求较去年第四季度未出现明 显改善，有线侧交换机、光模块等需求有所增长。数据中心领域订单需求环比继续增长， 主要得益于Eagle Stream平台产品逐步起量，叠加AI加速卡等产品需求增长。汽车电 子领域继续把握在新能源和 ADAS 方向的机会，延续往期需求。工控医疗等领域业务 占比相对较小且需求相对保持平稳。 ...

证券代码：002916 证券简称：深南电路 深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表 编号：2024-28 □特定对象调研 □分析师会议 □现场参观 投资者关系 活动类别 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 √其他 （ 券商策略会 ） 参与单位名称及 人员姓名（排名 博时基金、东方证券 不分先后） 时间 2024年5月23日 地点 东方证券策略会举办地 上市公司接待人 战略发展部总监、证券事务代表：谢丹 员姓名 交流主要内容： 投资者关系 活动主要内容 Q1、请介绍公司2024年一季度PCB业务各下游领域经营拓展情况。 介绍 2024年一季度，公司PCB业务通信领域无线侧订单需求较去年第四季度未出现明 显改善，有线侧交换机、光模块等需求有所增长。数据中心领域订单需求环比继续增长， 主要得益于Eagle Stream平台产品逐步起量，叠加AI加速卡等产品需求增长。汽车电 子领域继续把握在新能源和 ADAS 方向的机会，延续往期需求。工控医疗等领域业务 占比相对较小且需求相对保持平稳。 ...

证券代码：002916 证券简称：深南电路 公告编号：2024-026 深南电路股份有限公司 2023 年年度权益分派实施公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 三、股权登记日与除权除息日 深南电路股份有限公司（以下简称"公司"），2023 年年度权益分派方案已获 2024 年 4 月 18 日召开的 2023 年年度股东大会审议通过，现将权益分派事宜公 告如下： 一、股东大会审议通过权益分派方案情况 1、公司 2023 年年度股东大会审议通过的 2023 年度利润分配预案为：以利 润分配方案未来实施时股权登记日的股本总数为基数，向全体股东每 10 股派现 金人民币 9.00 元（含税）。不以资本公积金转增股本，不送股。若在分配方案披 露后至实施前发生其他导致股本变动的情形，公司将按照分配比例固定的原则对 分配总金额进行调整。 2、本次实施的分配方案与股东大会审议通过的分配方案一致；本分配方案 自披露至实施期间，公司股本总额未发生变化；本次权益分派距离股东大会通过 该方案的时间未超过两个月。 二、权益分派方案 本公司 2023 年年度权益分派方案 ...

Business Overview - The company focuses on expanding its PCB business in the automotive electronics sector, particularly in new energy and ADAS, with a significant portion of products used in cameras and radar devices [3] - In Q1 2024, the demand for PCB products in the data center sector continued to grow, driven by the Eagle Stream platform and AI accelerator card needs [2] Financial Performance - The overall demand for packaging substrates in Q1 2024 remained stable compared to Q4 2023, with BT-type packaging boards maintaining stable mass production [3] - The company has invested 1.274 billion RMB in a factory in Thailand to expand overseas market presence, with construction progress ongoing [4] Material Costs - From 2023 to Q1 2024, the prices of key raw materials remained relatively stable, although some prices for precious metals and certain board materials have shown an upward trend [4] Technological Advancements - The company has achieved leading capabilities in FC-CSP packaging substrate products, with sample capabilities in MSAP and ETS processes reaching industry-leading levels [3] - The company is the largest domestic supplier of packaging substrates, covering all forms of WB and FC packaging [3] Market Trends - The demand for high-frequency, high-speed, integrated, miniaturized, and lightweight PCB products is increasing due to the urgent needs of the ICT industry for high computing power and high-speed networks [2]

Business Overview - In Q1 2024, the company reported stable demand in the PCB business, with growth in wired switch and optical module orders, while wireless side orders remained unchanged compared to Q4 2023 [2] - The data center sector saw a continued increase in order demand, driven by the Eagle Stream platform and the rising need for AI accelerator cards [2] - The automotive electronics sector focuses on new energy and ADAS, with a significant portion of products used in cameras and radar devices [3] AI Impact - The evolution of AI is driving the ICT industry's demand for high computing power and high-speed networks, leading to increased requirements for high-frequency, integrated, and lightweight PCB products [2] - The company's PCB business is expected to benefit from trends in high-speed communication networks, data center switches, AI accelerator cards, and memory products [2] Packaging Substrate Business - The packaging substrate business maintained stable demand in Q1 2024, with BT-type substrates in steady mass production and FC-BGA substrates progressing in product line validation and sample certification [3] - The company is the largest domestic supplier of packaging substrates, with leading capabilities in BT-type substrates and advancements in FC-CSP products [3] Operational Efficiency - The overall utilization rate of the company's PCB and packaging substrate businesses has improved compared to Q4 2023 [3] International Expansion - The company is investing 1.274 billion RMB in a factory in Thailand to expand overseas market presence, with land purchase agreements signed and construction preparations underway [4] Raw Material Prices - From 2023 to Q1 2024, raw material prices remained relatively stable, although some prices for precious metals and certain board materials have increased recently without directly impacting operations [4]

证券代码：002916 证券简称：深南电路 深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表 编号：2024-25 √特定对象调研 □分析师会议 □现场参观 投资者关系 活动类别 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □其他 （ ） 参与单位名称及 人员姓名（排名 浦银安盛基金、华泰证券 不分先后） 时间 2024年5月16日 地点 深南电路股份有限公司会议室 上市公司接待人 战略发展部总监、证券事务代表：谢丹；投资者关系经理：郭家旭 员姓名 交流主要内容： 投资者关系 活动主要内容 Q1、请介绍公司2024年一季度PCB业务各下游领域经营拓展情况。 介绍 2024年一季度，公司PCB业务通信领域无线侧订单需求较去年第四季度未出现明 显改善，有线侧交换机、光模块等需求有所增长。数据中心领域订单需求环比继续增长， 主要得益于Eagle Stream平台产品逐步起量，叠加AI加速卡等产品需求增长。汽车电 子领域继续把握在新能源和 ADAS 方向的机会，延续往期需求。工控医疗等领域业务 占比相对较小且需求相对保持平稳。 ...