Dividend and Shareholder Returns - The company plans to distribute a cash dividend of 15.00 CNY per 10 shares (including tax) and to increase capital by 3 shares for every 10 shares held[5]. - The total cash dividend distributed in 2023 was RMB 461,589,781.50, accounting for 33.02% of the net profit attributable to shareholders for that year[178]. - The company will not increase capital through capital reserves or issue bonus shares in the 2023 profit distribution plan[178]. - The company’s cash dividend policy is compliant with its articles of association and shareholder resolutions[179]. - The company plans to distribute a cash dividend of RMB 15.00 per 10 shares, totaling approximately RMB 769,316,302.50, which represents 40.97% of the 2024 net profit attributable to shareholders[181]. Financial Performance - The company reported a significant increase in user data and market share, indicating strong demand for its products[5]. - The company achieved total revenue of 17.907 billion yuan, a year-on-year increase of 32.39%, and a net profit attributable to shareholders of 1.878 billion yuan, up 34.29% year-on-year[49]. - The company's operating revenue for 2024 reached ¥17.91 billion, representing a 32.39% increase compared to ¥13.53 billion in 2023[24]. - The net profit attributable to shareholders for 2024 was ¥1.88 billion, up 34.29% from ¥1.40 billion in 2023[24]. - The basic earnings per share for 2024 was ¥3.66, reflecting a 34.07% increase from ¥2.73 in 2023[24]. - The company generated operating cash flow of ¥2.98 billion in 2024, a 15.18% increase from ¥2.59 billion in 2023[24]. - The weighted average return on equity for 2024 was 13.58%, up from 11.07% in 2023[24]. - The company reported a significant increase in performance for the first half of 2024, with a projected revenue growth of 30% year-over-year[129]. Market Expansion and Strategy - The company is focusing on expanding its production capacity and developing new products, particularly in the high-end IC substrate market[5]. - The company is expanding its market presence in overseas regions, targeting new customer segments[5]. - The company is projected to rank 4th globally among PCB manufacturers in terms of revenue in 2024 according to Prismark[35]. - The company aims to enhance its market presence in Southeast Asia, targeting a 30% market share by 2025[125]. - Market expansion plans include entering two new international markets by Q3 2024, targeting a 10% market share in each[124]. - The company is considering strategic acquisitions to enhance its product portfolio, with a budget of 500 million CNY allocated for potential deals[124]. Research and Development - The company invested 7.10% of its revenue in R&D, with significant progress in next-generation communication and data center PCB technologies[57]. - Research and development expenses reached ¥1,272,224,103.81, representing an 18.55% increase compared to ¥1,073,151,863.41 in the previous year, and accounting for 7.10% of operating revenue[79]. - The company is investing 200 million CNY in R&D for new technologies aimed at enhancing product efficiency[124]. - The company is exploring potential acquisitions to enhance its product portfolio, with a budget of 500 million CNY allocated for this purpose[127]. Operational Efficiency and Cost Management - The company is actively advancing digital transformation and process reform to enhance operational management capabilities and reduce costs[58]. - The company aims to reduce production costs by 5% through improved supply chain management[127]. - The company reported a 5% reduction in operational costs due to efficiency improvements[152]. - The company is committed to enhancing its electronic assembly business by focusing on data centers and automotive markets, while also improving its design and value-added service capabilities[115]. Environmental Responsibility - The company has initiated a new strategy focused on sustainability and environmental responsibility in its operations[5]. - The company has reported no major environmental protection issues and complies with relevant environmental laws and standards[192]. - The company has implemented strict pollution control measures, ensuring that all emissions are below the regulatory thresholds[194]. - The company emphasizes the importance of environmental protection and has established a Green Production Committee to manage pollution control effectively[197]. Corporate Governance and Compliance - The company has established an audit committee under the board of directors to oversee internal audits and ensure compliance with financial regulations[184]. - The company maintains effective internal control over financial reporting as of December 31, 2024, according to the internal control audit report[188]. - The company has established and effectively executed governance systems in compliance with relevant laws and regulations[189]. - The company held 3 shareholder meetings during the reporting period, ensuring compliance with legal requirements and facilitating equal rights for shareholders, especially minority investors[137]. Customer Engagement and Satisfaction - Customer satisfaction ratings improved to 90%, indicating a strong positive response to recent service enhancements[126]. - The company aims to enhance its competitive edge by accelerating technology breakthroughs and market development in high-end packaging substrates[118]. - The company is focusing on customer-centric strategies to align with client needs in new markets and product development, particularly in high-end packaging substrates[117].

证券代码：002916 证券简称：深南电路 深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表 编号：2025-06 公司封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处 理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。公司目前已具备包括 WB、FC 封装形式全覆盖的 BT 类封装基板量产能力。ABF 类封装基板具备 FC-BGA 16 层 及以下产品批量生产能力和 16 层以上样品制造能力，相关客户认证及产能爬坡工作有序推 进。 Q6、请介绍广州封装基板项目连线爬坡进展。 公司广州封装基板项目一期已于 2023 年第四季度连线，产品线能力持续提升，已承接 部分产品订单。目前其产能爬坡尚处于前期阶段，重点仍聚焦平台能力建设，推进客户各阶 产品认证工作，其认证周期相较其他 PCB 及封装基板产品所需时间更长。 1 电子（聚焦新能源和 ADAS 方向）等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。 Q3、请介绍公司是否具备 HDI 工艺技术能力。 HDI 作为一项平台型工艺技术，可实现 PCB 板件的高密度布线。公司 PCB 业务具备 HDI 工艺能力，主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车 ...

证券代码：002916 证券简称：深南电路 公告编号：2025-002 深南电路股份有限公司 关于同一控制下股东拟非公开协议转让公司股份 暨权益变动的提示性公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 重要内容提示： 2025 年 1 月 16 日，深南电路股份有限公司（以下简称"公司"或"深南 电路"）收到公司股东中航产业投资有限公司（以下简称"中航产投"）的通知， 中航产投拟将其所持有的公司 1,393,792 股股份（占公司股份总数的 0.27%）以 非公开协议转让方式向中航科创有限公司（以下简称"中航科创"）转让（以下 简称"本次协议转让"或"本次权益变动"）。 本次协议转让完成后，中航产投不再持有公司股份，中航科创将直接持 有公司 1,393,792 股股份（占公司股份总数的 0.27%）。 本次协议转让完成后，中航国际控股有限公司仍为公司的控股股东，中 国航空工业集团有限公司（以下简称"中航工业"）为公司实际控制人。本次权 益变动不会导致公司控股股东及实际控制人发生变化。 本次协议转让的受让方与转让方均为中航工业控制的企业，受让方中航 科创 ...

证券代码:002916 公司 PCB 业务在深圳、无锡、南通及泰国项目（在建）均设有工厂。一方面，公司可通 过对现有成熟 PCB 工厂进行持续的技术改造和升级，增进生产效率，释放一定产能；另一 方面，公司在南通基地尚有土地储备，具备新厂房建设条件，南通四期项目已有序推进基建 工程，拟建设为具备覆盖 HDI 等能力的 PCB 工艺技术平台。公司将结合自身经营规划与市 场需求情况，合理配置业务产能。 证券简称:深南电路 深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表 | 编 言 | | --- | | . . | | 2025-03 | | 投资者关系 | √特定对象调研 | □分析师会议 | □现场参观 | | --- | --- | --- | --- | | 活动类别 | □媒体采访 | □业绩说明会 | □新闻发布会 | | | □路演活动 ） | √其他 ( | 券商策略会 | | 活动参与人 | 鹏华基金、富荣基金、国投证券自营、先锋基金、海港人寿、红土创新基金、广发资管、 | | | | 员（排名不 | 第一创业证券、中山证券资管、玄元投资、创金合信基金、中信资管、恒悦资产、华西证 | | | | 分先后 ...

证券代码：002916 证券简称：深南电路 深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表 编号：2025-02 投资者关系 活动类别 √特定对象调研 □分析师会议 □现场参观 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □其他 （ ） 活动参与人 员（排名不 分先后） 长盛基金、诺德基金、财通证券 上市公司 接待人员 副总经理、董事会秘书：张丽君；投资者关系经理：郭家旭 时间 2025 年 1 月 9 日 地点 公司会议室 形式 实地调研 投资者关系 活动主要内 容介绍 交流主要内容： Q1、请介绍公司 PCB 业务主要产品下游应用分布情况。 公司在 PCB 业务方面从事高中端 PCB 产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游 应用以通信设备为核心（覆盖无线侧及有线侧通信），重点布局数据中心（含服务器）、汽车 电子（聚焦新能源和 ADAS 方向）等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。 Q2、请介绍 AI 领域的发展对公司 PCB 业务产生的影响。 伴随 AI 技术的加速演进和应用上的不断深化，新一代信息技术产业对于高算力和高速 网络的需求日益迫切，驱动了行业对于大尺寸、高层数、高频高速、高阶 HDI、高散 ...

证券代码：002916 证券简称：深南电路 公告编号：2024-052 深南电路股份有限公司 第四届董事会第四次会议决议 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、董事会会议召开情况 深南电路股份有限公司（以下简称"公司"）第四届董事会第四次会议于 2024 年 12 月 27 日以通讯方式召开。通知于 2024 年 12 月 20 日以通讯方式向全体董 事发出，本次会议应参加表决董事 9 人，实际表决董事 9 人。本次董事会会议的 召开符合有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和《公司章程》的规定。 二、董事会会议审议情况 本次会议审议通过了以下议案： （一）《关于 2025 年日常关联交易预计的议案》 公司 2024 年度 1-11 月与中国航空工业集团有限公司（以下简称"中航工 业"）及下属企业、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司（以下简称"华 进半导体"）日常关联交易实际发生额为 67,535.27 万元，2025 年度与中航工业 及下属企业、华进半导体日常关联交易预计金额不超过 63,100.00 万元。 具体公告详见披露于《证券时报 ...

证券代码：002916 证券简称：深南电路 公告编号：2024-055 深南电路股份有限公司 关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 深南电路股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 12 月 27 日召开第四 届董事会第四次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的 议案》。为提高暂时闲置募集资金使用效率，合理利用暂时闲置募集资金，在保 证募投项目资金需求和资金安全的前提下，根据《上市公司监管指引第 2 号—— 上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《深圳证券交易所股票上市规则》《深 圳证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——主板上市公司规范运作》等有关 法律法规的规定，公司拟使用不超过人民币 5.60 亿元（含本数）的闲置募集资金 进行现金管理，用于购买期限不超过 12 个月（含）的保本型产品。使用期限自 董事会审议通过之日起 12 个月内有效，可以循环滚动使用，到期后归还至募集 资金专用账户。 一、募集资金情况 公司于 2023 年 6 月 13 日召开第三届董事会第二十三次会 ...

证券代码：002916 证券简称：深南电路 公告编号：2024-054 深南电路股份有限公司 | 关联交易 类型 | 关联方 | 关联交易 内容 | 关联交易定价 原则 | 2025年预计 交易金额 | 2024年1-11月 实际发生交易 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | | | | 金额 | | 采购商品 | 中航工业及下 属企业 | 原材料/商 品/劳务 | 参照市场价格 | 9,590.00 | 8,104.05 | | | 华进半导体 | 原材料/商 品/劳务 | 参照市场价格 | 40.00 | 26.55 | | | | 小计 | | 9,630.00 | 8,130.60 | | 销售产品 | 中航工业及下 属企业 | 产品 产品 | 参照市场价格 参照市场价格 | 23,440.00 30,000.00 | 28,188.91 31,215.76 | | | 天马微电子股 | | | | | | | 份有限公司 | | | | | | | 华进半导体 | 产品 | 参照市场价格 | 30.00 | 0.00 | | | | 小计 | | ...

证券代码：002916 证券简称：深南电路 公告编号：2024-053 一、监事会会议召开情况 深南电路股份有限公司（以下简称"公司"）第四届监事会第四次会议于 2024 年 12 月 27 日以通讯方式召开。会议通知于 2024 年 12 月 20 日以通讯方式向全 体监事发出。本次应参与表决监事 3 人，实际表决 3 人，本次会议的召开符合有 关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和《公司章程》的规定。 二、监事会会议审议情况 深南电路股份有限公司 第四届监事会第四次会议决议 本公司及监事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 本次会议审议并通过了以下议案： （一）《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》 在确保不影响募集资金投资计划的前提下，为了提高公司募集资金使用效率， 增加现金管理收益，公司拟使用不超过人民币 5.60 亿元（含本数）闲置募集资金 购买期限不超过 12 个月（含）的保本型产品，在上述额度范围内，资金可滚动 使用。 深南电路股份有限公司 监事会 二〇二四年十二月二十七日 与会监事以同意 3 票、反对 0 票、弃权 0 票的结果通过。 ...