证券代码：300223 证券简称：北京君正 公告编号：2024-048 北京君正集成电路股份有限公司 关于公司股东股份减持计划预披露公告 公司股东北京屹唐盛芯半导体产业投资中心（有限合伙）保证向本公司提供 的信息内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 本公司及董事会全体成员保证公告内容与信息披露义务人提供的信息一致。 特别提示： 1、北京君正集成电路股份有限公司（以下简称"公司"）持股 5%以上股东 北京屹唐盛芯半导体产业投资中心（有限合伙）（以下简称"屹唐盛芯"）计划 以集中竞价方式减持所持有的公司股份不超过 800,000 股，占公司总股本比例不 超过 0.1661%； 2、本次减持计划拟通过集中竞价方式减持，自 2024 年 10 月 30 日至 2024 年 11 月 10 日实施该减持计划，符合首次卖出的 15 个交易日前预先披露减持计 划的要求； 3、截至本公告披露日，屹唐盛芯持有公司股份 60,546,704 股，占本公司总 股本比例 12.57%。 公司于近日收到屹唐盛芯关于减持计划的书面文件，现将相关情况公告如 下： | 序号 | 股东名称 | 持股数量（股） | 占公司 ...

证券代码：300223 证券简称：北京君正 北京君正集成电路股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：20240923 | --- | --- | --- | |-----------------------|-------------------------------------------------------|--------------------------------------------------------| | | | | | 投资者关系活动 | ■特定对象调研 | □分析师会议 | | 类别 | □媒体采访 | □业绩说明会 | | | □新闻发布会 | □路演活动 | | | □现场参观 | | | | □其他 （ | ） | | 参与单位名称及 | Jefferies：Edison Lee 、 | Nick Cheng、Jacky He ； Allianz Global | | 人员姓名 | Investors：Stephen 等 | Chow；HSBC Asset Management：Lily Ma | | 时间 | 2024 年 9 月 23 日 | | | 方式 | 线 ...

证券代码：300223 证券简称：北京君正 北京君正集成电路股份有限公司 投资者关系活动记录表 | --- | --- | --- | --- | --- | |-------------------------|------------------------------------------|-------------|-------|-------| | | | | | | | 投资者关系活动 | ■特定对象调研 | □分析师会议 | | | | 类别 | □媒体采访 | □业绩说明会 | | | | | □新闻发布会 | □路演活动 | | | | | □现场参观 | | | | | | □其他 （ ） | | | | | 参与单位名称及 人员姓名 | 国中长城资产：刘志强；中信证券：邵籽杰等 | | | | | 时间 | 2024 年 9 月 11 日 | | | | | 方式 | 线下交流会 | | | | | 上市公司接待人 员姓名 | 董事会办公室工作人员 | | | | | | 一、公司基本情况介绍 二、问答环节 | | | | | | | | | | | | | | | | | | | ...

证券代码：300223 证券简称：北京君正 公告编号：2024-047 北京君正集成电路股份有限公司 关于变更独立财务顾问主办人的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 北京君正集成电路股份有限公司（以下简称"公司"）发行股份及支付现金 购买北京矽成半导体有限公司 59.99%股权、上海承裕资产管理合伙企业（有限 合伙）100%财产份额并募集配套资金（以下简称"本次交易"）于 2019 年 12 月 经中国证券监督管理委员会核准，于 2020 年 5 月完成标的资产过户，并于 2020 年 9 月完成募集配套资金发行。中德证券有限责任公司为本次交易的联席独立财 务顾问、联席主承销商，张建磊先生、姜海强先生为独立财务顾问主办人。 截至公告日，公司本次交易募集配套资金尚未使用完毕，独立财务顾问将 就公司未使用完毕的募集资金使用情况继续履行持续督导责任。 附：管仁昊先生简历 特此公告。 北京君正集成电路股份有限公司 董事会 二○二四年九月十日 近日，公司收到中德证券有限责任公司《关于更换北京君正集成电路股份有 限公司重大资产重组独立财务顾问主办人的说明 ...

Investment Rating - The investment rating for the company is "Accumulate" (maintained) [1] Core Views - The consumer market continues to recover, and the industry market is gradually approaching recovery [1] - The company reported a revenue of 2.11 billion yuan for the first half of 2024, a year-on-year decrease of 5.2%, with a net profit attributable to the parent company of 200 million yuan, down 11.1% year-on-year [1] - The second quarter of 2024 saw a revenue of 1.1 billion yuan, a year-on-year decrease of 4.5% but a quarter-on-quarter increase of 9.2% [1] - The company’s gross profit margin for the first half of 2024 was 37.6%, an increase of 1.1 percentage points year-on-year [1] - The storage chip segment reported a revenue of 1.32 billion yuan in the first half of 2024, a year-on-year decrease of 12.3% [2] - The analog and interconnect chip segment achieved a revenue of 230 million yuan in the first half of 2024, a year-on-year increase of 23.4% [2] - The company expects the consumer electronics market demand to continue improving, while the automotive and industrial sectors remain relatively sluggish [2] Financial Summary - The company’s revenue for 2023 was 4.531 billion yuan, with a projected revenue of 4.530 billion yuan for 2024, indicating a year-on-year change of 0.0% [3] - The net profit attributable to the parent company for 2023 was 537 million yuan, with a projected net profit of 503 million yuan for 2024, reflecting a year-on-year decrease of 6.5% [3] - The gross margin is expected to improve from 37.1% in 2023 to 37.9% in 2024 [3] - The earnings per share (EPS) is projected to be 1.04 yuan in 2024, with a price-to-earnings (P/E) ratio of 44.74 [3][4]

Group 1: Financial Performance - The gross margin for storage chips decreased by 0.71% in the first half of the year, which is considered a normal fluctuation [1] - The gross margin for storage chips was around 30% before price increases in 2021, and it improved after price hikes [1] - The overall revenue for storage chips is still relatively low, with a year-on-year decline observed in the first half of the year [2] Group 2: Market Outlook - The second quarter showed a slight increase in revenue compared to the first quarter, and the market is expected to stabilize in the second half of the year [2] - The company anticipates potential year-on-year growth in the fourth quarter [2] - The DRAM market is expected to gradually shift to 21nm technology, with sample products expected to be launched in the second half of the year [3] Group 3: Product Development - The company is expanding its product line, particularly in the consumer-grade market, with new products aimed at enhancing competitiveness [2] - The SRAM market is stable with good gross margins, while the DRAM market has a projected niche market space of around $10 billion [3] - The LED driver chip market is expected to grow significantly, with a global market size projected to be around $2-3 billion [3] Group 4: Cost Management - The improvement in gross margins is attributed to product structure and cost reductions rather than price increases [3] - The company is monitoring wafer factory pricing but has not received any notifications of price increases from its main partners [4]

北京君正集成电路股份有限公司 2024 年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告 2024 年 1 月 1 日至 2024 年 6 月 30 日 （本专项报告除特殊说明外，均以人民币元列示） 北京君正集成电路股份有限公司 2024 年半年度度募集资金存放与使用情况的专项报告 一、募集资金基本情况 （一）实际募集资金金额、资金到位情况 1、2020 年度非公开发行股份募集资金 经中国证券监督管理委员会出具的《关于核准北京君正集成电路股份有限公司向北 京屹唐半导体产业投资中心（有限合伙）等发行股份购买资产并募集配套资金的批复》 （证监许可[2019]2938 号）核准，公司 2020 年度非公开发行股份募集配套资金不超过 150,000.00 万元。本次募集配套资金采用非公开发行股份方式，发行人民币普通股（A 股）18,181,818股，发行价格为人民币82.50元/股，募集资金总额为人民币1,499,999,985.00 元。截至 2020 年 8 月 28 日，公司实际收到募集资金人民币 1,499,999,985.00 元。 上述募集资金到位情况已经北京兴华会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其 出具了[ ...

北京君正集成电路股份有限公司 2024 年半年度报告 2024-045 2024 年 8 月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容 的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担 个别和连带的法律责任。 公司负责人刘强、主管会计工作负责人叶飞及会计机构负责人(会计主管 人员)李莉声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 | --- | |----------------------------------------------------------------------| | 本报告中涉及的未来计划等前瞻性陈述属于计划性事项，能否实现取决于 | | 市场状况变化等多种因素，存在不确定性，并不代表公司对未来年度的盈利 | | 预测，也不构成公司对投资者及相关人士的实质性承诺，投资者及相关人士 | | 均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 | | 公司在发展过程中可能会存在产品开发风险、市场拓展风险、新技术研发 | | 风险、毛利率下降风险等 ...

证券代码：300223 证券简称：北京君正 公告编号：2024-042 北京君正集成电路股份有限公司 第五届董事会第十八次会议决议公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 北京君正集成电路股份有限公司（以下简称"公司"）第五届董事会第十八次 会议于 2024 年 8 月 27 日在公司会议室以现场加通讯表决的方式召开，会议通知 于 2024 年 8 月 16 日以通讯方式送达。会议应出席董事 11 人，实际出席董事 11 人。本次会议的召开符合法律、行政法规、部门规章和公司章程的有关规定。会 议由公司董事长刘强先生主持，与会董事认真审议，形成如下决议： 特此公告。 北京君正集成电路股份有限公司 董事会 二○二四年八月二十八日 一、审议通过《2024 年半年度报告》和《2024 年半年度报告摘要》 公司《2024 年半年度报告》及《2024 年半年度报告摘要》具体内容详见中 国证监会指定的创业板信息披露网站。 表决结果：同意 11 票；弃权 0 票；反对 0 票；回避 0 票。 二、审议通过《2024 年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告》 《2 ...

证券代码：300223 证券简称：北京君正 公告编号：2024-041 北京君正集成电路股份有限公司 关于子公司为子公司提供担保的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、 担保情况概述 近期，为保证北京君正集成电路股份有限公司（以下简称"公司"）全资子公 司络明芯微电子国际有限公司（以下简称"络明芯国际"或"买方"）的生产经 营需要，公司全资子公司北京矽成半导体有限公司（以下简称"北京矽成"）为络 明芯国际向 Vanguard International Semiconductor Singapore Pte. Ltd.（以下简称"卖方"） 购买产品所应支付的所有费用、收费和开支提供担保，并签署了《公司担保书》。 根据《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号—创业板上市公司规范 运作》等相关规定，本次担保事项属于上市公司控股子公司为上市公司合并报表 范围内的子公司提供担保，北京矽成已就担保事项履行了相应的审议程序，该事 项无需提交公司董事会或股东大会审议。 二、被担保人基本情况 名称：络明芯微电子国际有限公司 成立日期：2005年3月2 ...