| 股东名称 股份性质 | | | | --- | --- | --- | | 股数(万股) | 占总股本比例 股数(万股) | 占总 | | 股本比例 | | | | 合计持有股份 | 8,758.5922 48.65% 8,456.4322 | 46.97% | | 其中：无限售条 | | | | 聂泉 | 2,189.6481 12.16% 1,887.4881 | 10.48% | | 件股份 | | | | 有限售条件股份 | 6,568.9441 36.48% 6,568.9441 | 36.48% | | 合计持有股份 | 16.5000 0.09% 12.3854 | 0.07% | | 其中：无限售条 | | | | 聂键 | 4.1250 0.02% 0.0104 | 0.00% | | 件股份 | | | | 有限售条件股份 | 12.3750 0.07% 12.3750 | 0.07% | | 合计持有股份 | 8,775.0922 48.74% 8,468.8176 | 47.04% | | 其中：无限售条件股份 | 2,193.7731 12.18% 1,887.4985 | | ...

公司于近日收到控股股东、实际控制人聂泉先生及其一致行动人聂键先生出具的《关于 减持股份触及 1%整数倍的告知函》，获悉聂泉先生及其一致行动人聂键先生于 2025 年 3 月 10 日至 2025 年 3 月 27 日期间，通过集中竞价、大宗交易方式累计减持公司股份 3,062,746 股，占公司总股本比例的 1.70%。本次权益变动后，公司控股股东、实际控制人聂泉先生及 其一致行动人聂键先生合计持有公司股份数量占公司总股本的比例由 48.74%减少至 47.04%， 持股比例变动触及 1%的整数倍。现将有关情况公告如下： | 1.基本情况 | | | --- | --- | | 信息披露义务人一 | 聂泉 | | 住所 | 广东省深圳市龙岗区 XXXXXXXXX | | 信息披露义务人二 | 聂键 | | 住所 | 湖南省衡阳市 XXXXXXXXX | 一、股东减持股份触及 1%整数倍的具体情况 证券代码：300545 证券简称：联得装备 公告编号：2025-005 深圳市联得自动化装备股份有限公司 关于控股股东、实际控制人及其一致行动人减持股份 触及 1%整数倍的公告 公司控股股东、实际控制人聂泉先生及其一 ...

资金流向方面，今日主力资金净流出1063.44万元，占比成交额7.87%。其中，超大单净流出290.00万 元、占成交额2.15%，大单净流出773.45万元、占成交额5.72%，中单净流出流出176.47万元、占成交额 1.31%，小单净流入1239.91万元、占成交额9.17%。 联得装备（300545）3月24日主力资金净流出 1063.44万元 金融界消息 截至2025年3月24日收盘，联得装备（300545）报收于33.5元，下跌0.86%，换手率3.56%， 成交量4.06万手，成交金额1.35亿元。 通过天眼查大数据分析，深圳市联得自动化装备股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目 227次，知识产权方面有商标信息14条，专利信息226条，此外企业还拥有行政许可45个。 来源：金融界 联得装备最新一期业绩显示，截至2024三季报，公司营业总收入10.04亿元、同比增长13.37%，归属净 利润1.95亿元，同比增长52.69%，扣非净利润1.93亿元，同比增长68.31%，流动比率2.077、速动比率 1.234、资产负债率39.50%。 天眼查商业履历信息显示，深圳市联得自动化装备股份 ...

Investment Rating - The report does not explicitly state an investment rating for the optical optoelectronics industry or the specific company being analyzed [1]. Core Insights - The company has experienced rapid growth due to innovation-driven strategies, optimizing product structures, and expanding into overseas markets, particularly in Europe, Southeast Asia, and North America [16][19]. - The company has established strong relationships with major global clients, including Fortune 500 companies, which has contributed to its recognition and success in the international market [16][19]. - The company is focused on enhancing operational efficiency through improved management processes and cost control measures, aiming for sustainable growth and high-quality development [16][19]. Summary by Sections 1. Company Overview - The report provides a brief introduction to the company and its subsidiaries, highlighting its development history, main business operations, recent performance, core advantages, and future development plans [16]. 2. Investor Q&A - The company attributes its rapid growth to innovation, overseas market expansion, and operational efficiency improvements [16]. - Key clients in overseas markets include major automotive and technology firms, showcasing the company's strong market presence [16]. - The company has successfully delivered equipment for the folding screen supply chain and is a leading player in this niche market [18]. - In the advanced semiconductor packaging sector, the company is developing high-precision equipment to meet industry demands [18]. - The company is actively exploring mergers and acquisitions to enhance its market position and resource integration [18]. - Future sales channel expansion will focus on global market development while maintaining domestic market leadership [19].

深圳市联得自动化装备股份有限公司 投资者关系活动记录表 场，坚持差异化和高端化定位，实现了设备在欧洲、东南亚、北美的落地。 凭借卓越的设备性能、先进的技术水平、精湛的工艺设计、强大的交期掌 控能力和完善的售后服务体系获得了海外大客户的广泛认可。三是公司持 续优化管理流程，提升研、产、供、销的联动效率，不断强化内部协同， 提升运营效率。坚持推行降本增效举措，推行精细化成本核算与管理，通 过开源和节流相结合，提升人均创利水平。四是优秀的人才战略与企业文 化驱动公司高质量和可持续发展。 Q2：公司在海外市场有哪些客户？ A2：公司在海外市场积累了如大陆汽车电子、博世、伟世通等诸多世 界 500 强的客户资源，并建立了良好的合作关系。汽车智能化的发展促使 汽车智能座舱系统在整车中扮演越来越重要的角色，带来汽车智能座舱系 统相关设备的需求不断壮大，公司在该行业的布局逐渐在订单中变现，特 别是公司与国外大客户的深度合作，实现了设备在欧洲、东南亚、北美的 落地。 深圳市联得自动化装备股份有限公司 投资者关系活动记录表 证券简称：联得装备 证券代码：300545 编号：2025-005 | 投资者关系活动类别 | █特定对象 ...

深圳市联得自动化装备股份有限公司 投资者关系活动记录表 深圳市联得自动化装备股份有限公司 投资者关系活动记录表 A2：公司在三折屏供应链中，提供了贴合类工艺设备的整体解决方案， 已形成销售订单并出货。公司作为折叠屏贴合类设备相关细分市场的领先 企业，持续发挥技术领先优势，为"中国智造"贡献力量。 Q3：公司在 VR/AR/MR 显示领域有何布局？ A3：公司通过不断推陈出新打破技术壁垒，持续自主研发创新，研发 的设备已经赢得了 VR/AR/MR 等新型显示领域客户的青睐。在 VR/AR/MR 显示设备领域，公司提供其显示器件生产工艺中所需的设备，相关产品已 与合肥视涯等客户建立了合作关系。 Q4：公司在半导体领域生产销售哪些设备？ A4：公司在半导体领域主要生产半导体后段工序的封装测试设备。主 要产品是 COF 倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、AOI 检测机、引线框架贴膜机等高速高精的半导体装备。目前共晶、软焊料等 固晶机和 QFN 引线框架贴膜、引线框架检测等设备已经交付客户量产。公 司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势，积极创造并把握半导 体设备领域的发展机遇。 证券简称：联得装备 ...

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误 导性陈述或重大遗漏。 深圳市联得自动化装备股份有限公司（以下简称"公司"）分别于 2024 年 7 月 31 日、 2024 年 8 月 22 日召开了第四届董事会第三十六次会议及 2024 年第一次临时股东大会，审 议通过了《关于变更注册资本及修订<公司章程>的议案》，同意公司变更注册资本并修订 《公司章程》，公司注册资本由 177,737,894 元增加至 178,484,320 元。 公司分别于 2024 年 12 月 13 日、2024 年 12 月 31 日召开了第五届董事会第四次会议及 2024 年第三次临时股东大会，审议通过了《关于变更经营范围及修订<公司章程>的议案》， 同意公司变更经营范围并修订《公司章程》。 公司已于近日完成了变更注册资本及经营范围的工商变更登记手续，对修订后的《公司 章程》进行了备案，并领取了深圳市市场监督管理局出具的《登记通知书》。本次变更完成 后，公司的工商登记基本信息如下： 1、名称：深圳市联得自动化装备股份有限公司 2、统一社会信用代码：91440300738806748A 3、类型：上市 ...

Group 1: Company Overview and Performance - The company has experienced rapid growth due to innovation-driven strategies, optimizing product structure, and expanding into overseas markets, achieving recognition from major clients in Europe, Southeast Asia, and North America [2][3] - Continuous management process optimization has enhanced operational efficiency and cost management, leading to improved profitability per employee [3] Group 2: Product Offerings and Market Position - The company provides comprehensive solutions for the folding screen supply chain, establishing itself as a leading player in the segment with sales orders already fulfilled [4] - In the VR/AR/MR display sector, the company has developed equipment that has attracted clients such as Hefei Shiya, showcasing its commitment to breaking technological barriers [5] - The company has successfully entered the semiconductor packaging industry with advanced IC packaging equipment, focusing on high-precision and high-speed bonding technologies [6] Group 3: Future Development Strategy - The company plans to strengthen R&D in semiconductor display module equipment, automotive intelligent cockpit systems, semiconductor testing equipment, and new energy equipment [8] - There is a focus on expanding applications in emerging markets for flexible display module equipment, Mini/Micro LED devices, and precision assembly equipment for VR/AR/MR [8]

深圳市联得自动化装备股份有限公司 投资者关系活动记录表 深圳市联得自动化装备股份有限公司 投资者关系活动记录表 深圳市联得自动化装备股份有限公司 投资者关系活动记录表 | 证券简称：联得装备 | 证券代码：300545 编号：2025-002 | | --- | --- | | 投资者关系活动类别 | █特定对象调研 □分析师会议 | | | □媒体采访 □业绩说明会 | | | □新闻发布会 □路演活动 | | | □现场参观 █其他 券商策略会 | | 参与单位名称及人员 | | | 姓名 | 人 Dragonstone Capital、Capstone Capital、中信建投证券共 5 | | 时间 | 2025 年 2 月 20 日 | | 地点 | 券商策略会现场（香港） | | 上市公司接待人员 | 董事、董事会秘书：刘雨晴女士 | | 姓名 | | | | 一、介绍公司概况 | | | 简要介绍公司及子公司发展历程、主营业务、近年主要经营业绩，公 | | | 司及子公司的核心优势及未来发展规划等情况。 | | | 二、投资者会议问答交流 | | | Q1：公司在海外市场有哪些客户？ | | 投 ...

Company Overview - Shenzhen LianDe Automation Equipment Co., Ltd. has over 20 years of experience in the semiconductor display equipment industry, achieving significant technological integration and product quality [2][3] - The company has established long-term stable partnerships with renowned clients such as Bosch, BOE, and Apple, enhancing its reputation in the industry [2] Competitive Advantages - The company leverages its industry experience, R&D innovation, brand strength, comprehensive service capabilities, and customer resources to achieve stable growth in operational scale and performance [3] - It maintains a strong product development and manufacturing capability, positioning itself at the forefront of the industry [2] Future Development Plans - The company plans to enhance R&D in semiconductor display module equipment, automotive intelligent cockpit systems, semiconductor packaging and testing equipment, and new energy equipment [4] - It aims to explore emerging markets for flexible display module equipment and Mini/Micro LED devices, while increasing R&D efforts in these areas [4] Supply Chain and Product Offerings - The company provides comprehensive solutions for the folding screen supply chain, having secured sales orders and shipments in the related niche market [5] - In the semiconductor sector, it produces advanced packaging and testing equipment, including COF flip chip machines and AOI inspection machines, with several products already in mass production [7] R&D Approach - The company adopts a self-research model, supported by a stable and innovative professional R&D team, ensuring a robust innovation system and intellectual property protection [8] - It combines customer-driven customized R&D with forward-looking industry research to meet market demands effectively [9]