Camelot(301282)
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金禄电子(301282.SZ):子公司有和国内商业航天头部企业建立合作关系并批量供货
Ge Long Hui A P P· 2025-11-18 07:48
格隆汇11月18日丨金禄电子(301282.SZ)在投资者互动平台表示,公司下属子公司有和国内商业航天头 部企业建立合作关系并批量供货,产品应用于卫星领域,目前该部分业务占比不高,暂未对公司业绩产 生重大影响。 ...
金禄电子:公司生产的PCB应用领域涵盖汽车电子、通信电子、工业控制及储能、消费电子、医疗器械等
Mei Ri Jing Ji Xin Wen· 2025-11-18 04:01
金禄电子(301282.SZ)11月18日在投资者互动平台表示,公司生产的PCB应用领域广泛,涵盖汽车电 子、通信电子、工业控制及储能、消费电子、医疗器械等领域,应用最多的是汽车电子领域。 (文章来源:每日经济新闻) 每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问公司产品应用在哪些领域?应用最多的是哪个领 域? ...
金禄电子:下属子公司有向国内商业航天头部企业批量供货
Zheng Quan Shi Bao Wang· 2025-11-18 03:49
人民财讯11月18日电,金禄电子(301282)11月18日在互动平台表示,公司下属子公司有和国内商业航 天头部企业建立合作关系并批量供货,产品应用于卫星领域,目前该部分业务占比不高,暂未对公司业 绩产生重大影响。 ...
金禄电子:下属子公司和国内商业航天头部企业建立合作关系并批量供货,目前该部分业务占比不高
Mei Ri Jing Ji Xin Wen· 2025-11-18 03:44
金禄电子(301282.SZ)11月18日在投资者互动平台表示,公司下属子公司和国内商业航天头部企业建 立合作关系并批量供货,产品应用于卫星领域,目前该部分业务占比不高,暂未对公司业绩产生重大影 响。 每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问公司产品在商业航天领域应用占比多吗?应用在 商业航天哪个环节? (记者 胡玲) ...
金禄电子:暂未涉及先进封装领域
Zheng Quan Ri Bao· 2025-11-17 11:07
(文章来源:证券日报) 证券日报网讯金禄电子11月17日在互动平台回答投资者提问时表示,公司暂未涉及先进封装领域。 ...
金禄电子:PCB可应用于智能电网领域,暂未应用于风电领域
Zheng Quan Ri Bao· 2025-11-17 11:07
(文章来源:证券日报) 证券日报网讯金禄电子11月17日在互动平台回答投资者提问时表示,公司PCB可应用于智能电网领域, 暂未应用于风电领域。 ...
金禄电子:公司PCB可应用于智能电网领域,暂未应用于风电领域
Mei Ri Jing Ji Xin Wen· 2025-11-17 04:00
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司在智能电网、风电领域有产品布局跟投资产业链 吗? (文章来源:每日经济新闻) 金禄电子(301282.SZ)11月17日在投资者互动平台表示,公司PCB可应用于智能电网领域,暂未应用 于风电领域。 ...
金禄电子:公司暂未涉及先进封装领域
Mei Ri Jing Ji Xin Wen· 2025-11-17 03:47
金禄电子(301282.SZ)11月17日在投资者互动平台表示,公司暂未涉及先进封装领域。 (记者 王瀚黎) 每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司在先进封装领域有布局? ...
金禄电子:暂未涉及半导体和芯片和先进封装领域
Zheng Quan Shi Bao Wang· 2025-11-17 03:45
人民财讯11月17日电,金禄电子(301282)11月17日在互动平台表示,公司专业从事印制电路板(PCB) 的研发、生产与销售,暂未涉及半导体和芯片和先进封装领域。 ...
AI催生行业发展机遇 QFII重仓13只PCB概念股
Zheng Quan Shi Bao· 2025-11-12 18:36
Core Insights - The Ministry of Industry and Information Technology (MIIT) is seeking public opinion on the management measures for the printed circuit board (PCB) industry, focusing on eliminating outdated capacity, encouraging technological innovation, and clarifying technical indicators to promote high-end, green, and intelligent development of the industry [1][4]. Market Expansion - The PCB market is experiencing significant expansion driven by AI demand, with high-end product output value increasing substantially [2][3]. - According to Prismark, the output value of high-layer boards (18 layers and above) and HDI boards is expected to grow by 40.3% and 18.8% year-on-year in 2024, respectively, fueled by strong demand from AI servers and high-speed networks [3]. Industry Performance - In the first three quarters of the year, the PCB industry in the A-share market, comprising 44 listed companies, reported a total revenue of 216.19 billion yuan, a year-on-year increase of 25.36%, and a net profit attributable to shareholders of 20.86 billion yuan, up 62.15% [4]. - Notably, 75% of the companies reported a year-on-year increase in net profit, with significant growth from companies like Shengyi Technology and Nanya New Material, both exceeding 100% growth [4]. Company Highlights - Shengyi Technology reported a revenue of 6.83 billion yuan, a year-on-year increase of 114.79%, and a net profit of 1.12 billion yuan, up 497.61% [4]. - Xingsen Technology achieved the fastest revenue growth among the companies, reaching 5.37 billion yuan, a 23.48% increase year-on-year, and is expanding its capacity in CSP packaging substrates [5]. Foreign Investment - As of the end of the third quarter, several PCB stocks have attracted foreign investment, with QFII holding a total market value of 16.635 billion yuan in 13 stocks [6]. - Shengyi Technology leads in QFII holdings with a market value of 15.936 billion yuan, followed by Jingwang Electronics and Junya Technology [6].