（一）日常关联交易概述 中信建投证券股份有限公司（以下简称"中信建投证券"或"保荐机构"） 作为捷邦精密科技股份有限公司（以下简称"捷邦科技"或"公司"）首次公开 发行股票并在创业板上市的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》 《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 13 号——保荐业务》《深圳证券交 易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号—创 业板上市公司规范运作》等相关规定，对捷邦科技 2026 年度日常关联交易预计 事项进行了审慎核查，具体情况如下： 一、日常关联交易基本情况 捷邦科技根据业务发展和日常经营的需要，预计 2026 年度公司及子公司将 与关联方河南国碳纳米科技有限公司（以下简称"国碳纳米"）发生日常关联交 易总金额不超过人民币 1,700 万元（含本数），关联交易主要内容包括向关联方 采购商品、接受关联方提供的服务。 公司第二届董事会第二十五次会议审议通过了《关于 2026 年度日常关联交 易预计的议案》。该议案在提交董事会审议前已经公司独立董事专门会议审议通 过。 根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等相关法规及《公司章程》《关 联交易管理制度 ...

证券代码：301326 证券简称：捷邦科技 公告编号：2025-093 捷邦精密科技股份有限公司 关于 2026 年度日常关联交易预计的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、日常关联交易基本情况 （一）日常关联交易概述 捷邦精密科技股份有限公司（以下简称"公司"）根据业务发展和日常经营 的需要，预计 2026 年度公司及子公司将与关联方河南国碳纳米科技有限公司（以 下简称"国碳纳米"）发生日常关联交易总金额不超过人民币 1,700.00 万元（含 本数），关联交易主要内容包括向关联方采购商品、接受关联方提供的服务。 公司于 2025 年 12 月 15 日召开第二届董事会第二十五次会议，审议通过了 《关于 2026 年度日常关联交易预计的议案》。该议案在提交董事会审议前已经公 司独立董事专门会议审议通过。 根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等相关法规及《公司章程》《关 联交易管理制度》有关规定，本次日常关联交易预计事项无需提交公司股东会审 议。 | 关联交易 | 关联 | 关联交 | 关联交易 | 2026 年预计 | 年 2025 ...

证券代码：301326 证券简称：捷邦科技 公告编号：2025-092 捷邦精密科技股份有限公司 关于续聘 2025 年度会计师事务所的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 特别提示： 本次续聘会计师事务所符合财政部、国务院国资委、证监会印发的《国有企 业、上市公司选聘会计师事务所管理办法》（财会〔2023〕4 号）的规定。 捷邦精密科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 12 月 15 日召 开第二届董事会第二十五次会议，审议通过《关于续聘 2025 年度会计师事务所 的议案》，同意续聘致同会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称"致同会计 师事务所"）为公司 2025 年度审计机构，聘期一年，该事项尚需提交公司股东 会审议。现将有关情况公告如下： 一、拟续聘会计师事务所的基本情况 （一）机构信息 1、基本信息 名称：致同会计师事务所（特殊普通合伙） 成立日期：2011 年 12 月 22 日 组织形式：特殊普通合伙 注册地址：北京市朝阳区建国门外大街 22 号赛特广场 5 层 首席合伙人：李惠琦 执业证书颁发单位及序号：北京市财 ...

证券代码：301326 证券简称：捷邦科技 公告编号：2025-094 捷邦精密科技股份有限公司 关于使用部分闲置募集资金及自有资金 进行现金管理的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 捷邦精密科技股份有限公司（以下简称"公司"）于2025年12月15日召开第 二届董事会第二十五次会议，审议通过《关于使用部分闲置募集资金及自有资金 进行现金管理的议案》，同意公司在确保不影响募集资金使用和公司正常经营的 前提下，使用不超过人民币35,000.00万元的闲置募集资金（含超募资金）和不超 过29,000.00万元的自有资金进行现金管理，期限为自公司股东会审议通过之日起 12个月。在上述额度及有效期内，资金可循环滚动使用。该议案尚需提交股东会 审议。具体情况如下： 一、募集资金的情况概述 经中国证券监督管理委员会《关于同意捷邦精密科技股份有限公司首次公开 发行股票注册的批复》（证监许可[2022]1228号）同意注册，公司首次公开发行 人民币普通股（A股）股票1,810.00万股，每股面值人民币1.00元，发行价格为人 民币51.72元/股，募集资金总 ...

证券代码：301326 证券简称：捷邦科技 公告编号：2025-095 捷邦精密科技股份有限公司 关于召开 2025 年第三次临时股东会的通知 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 重要提示： 捷邦精密科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 12 月 15 日 召开第二届董事会第二十五次会议审议通过《关于提请召开 2025 年第三次临 时股东会的议案》，决定于 2025 年 12 月 31 日（星期三）召开公司 2025 年第 三次临时股东会，现将本次股东会的有关事项通知如下： 一、召开会议的基本情况 1、股东会届次：2025 年第三次临时股东会 2、股东会的召集人：董事会 3、本次会议的召集、召开符合《中华人民共和国公司法》《深圳证券交 易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号— 创业板上市公司规范运作》等法律、行政法规、部门规章、规范性文件及《捷 邦精密科技股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"）、《捷邦精密 科技股份有限公司股东会议事规则》的有关规定。 4、会议时间： （4）根据相关法规应当出席 ...

捷邦科技公告称，公司于2025年12月15日召开董事会，审议通过使用部分闲置募集资金及自有资金进行 现金管理的议案。公司拟使用不超3.5亿元闲置募集资金（含超募资金）和不超2.9亿元自有资金投资， 期限自股东会审议通过之日起12个月，额度内资金可循环滚动使用，该议案尚需股东会审议。截至2025 年9月30日，公司未使用募集资金余额3.55亿元，其中超募资金0.39亿元。 ...

（编辑 楚丽君） 证券日报网讯 12月8日晚间，捷邦科技发布公告称，近日，赛诺高德完成了剩余 1.10%股权转让事项的 工商变更登记手续，并取得了东莞市市场监督管理局颁发的《营业执照》。本次变更完成后，公司持有 赛诺高德 51.00%的股权（对应的注册资本为 1，852.0341 万元）。 ...

证券代码：301326 证券简称：捷邦科技 公告编号：2025-090 捷邦精密科技股份有限公司 关于收购东莞赛诺高德蚀刻科技有限公司 51%股权 的进展公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 近日，赛诺高德完成了剩余 1.10%股权转让事项的工商变更登记手续，并取 得了东莞市市场监督管理局颁发的《营业执照》。本次变更完成后，公司持有赛 诺高德 51.00%的股权（对应的注册资本为 1,852.0341 万元）。 赛诺高德变更后的营业执照具体登记信息如下： 名称：东莞赛诺高德蚀刻科技有限公司 经营范围：一般项目：金属表面处理及热处理加工，电子元器件制造；真空 镀膜加工；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广； 汽车零部件及配件制造；汽车零部件研发；汽车零配件批发；汽车零配件零售； 金属制品研发；金属制品销售；第二类医疗器械销售；货物进出口；技术进出口。 （除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动） 三、备查文件 一、交易概述 捷邦精密科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 12 月 9 日召开 第二 ...

Investment Rating - The report indicates a positive outlook for the liquid cooling industry, highlighting the entry of domestic supply chains and the expected growth in market value [1]. Core Insights - Liquid cooling technology is deemed essential for addressing the heat dissipation challenges in data centers, offering advantages such as low energy consumption, high cooling efficiency, low noise, and reduced total cost of ownership (TCO) [3][10]. - The value of liquid cooling systems is projected to increase significantly with the upgrade of chips, with estimates suggesting that the market for ASIC liquid cooling systems could reach 35.3 billion yuan and for NVIDIA systems could reach 69.7 billion yuan by 2026 [4]. - The report emphasizes the transition from traditional air cooling to liquid cooling as a necessity due to the rising power density of chips, with liquid cooling becoming a mandatory solution for high-density server environments [21][31]. Summary by Sections Liquid Cooling Technology - Liquid cooling is identified as a critical solution for data center heat dissipation, leveraging the high thermal conductivity and capacity of liquids compared to air [10][14]. - The technology is characterized by its ability to significantly reduce energy consumption and improve cooling efficiency, with liquid cooling systems capable of achieving a PUE (Power Usage Effectiveness) of below 1.2 [14][31]. Liquid Cooling Industry - The report notes that the value of liquid cooling will rise alongside chip upgrades, with a projected growth of over 20% for rack liquid cooling modules as chip power density increases [4]. - Domestic supply chains are expected to accelerate their entry into the market, particularly as NVIDIA opens its supplier list to include multiple vendors, allowing for greater competition and innovation [4]. Rubin Architecture Outlook - The report discusses the limitations of single-phase cold plates for the Rubin architecture, which has a thermal design power (TDP) of 2300W, necessitating the exploration of new liquid cooling solutions such as phase change cold plates and microchannel cold plates [4][21]. - Microchannel cold plates are anticipated to become a preferred solution due to their ability to handle higher power densities and their compatibility with future architectural developments [4]. Related Companies - The report suggests monitoring companies such as Yingweike, Shenling Environment, Gaolan Co., Hongsheng Co., Zhongke Shuguang, and Jieban Technology, as they are positioned to benefit from the increasing demand for efficient and energy-saving heat exchange solutions in data centers [5].

资料显示，捷邦精密科技股份有限公司位于广东省东莞市常平镇常东路636号1栋，成立日期2007年6月 28日，上市日期2022年9月21日，公司主营业务涉及为定制化的精密功能件和结构件生产服务商,能够为 客户提供包括产品设计研发、材料选型验证、模具设计、试制、测试、量产等一系列服务。主营业务收 入构成为：精密制造产品92.70%，新材料产品5.79%，其他(补充)1.51%。 截至9月30日，捷邦科技股东户数7464.00，较上期增加12.82%；人均流通股3646股，较上期减少 10.24%。2025年1月-9月，捷邦科技实现营业收入9.62亿元，同比增长62.04%；归母净利润-1257.63万 元，同比减少1762.51%。 分红方面，捷邦科技A股上市后累计派现4323.65万元。 机构持仓方面，截止2025年9月30日，捷邦科技十大流通股东中，富国优化增强债券A/B（100035）位 居第四大流通股东，持股60.06万股，为新进股东。富国新活力灵活配置混合A（004604）位居第五大流 通股东，持股45.06万股，为新进股东。富国创新科技混合A（002692）位居第六大流通股东，持股 40.00万股，为 ...