据 科技日报， 智能设备的"柔性化"始终卡在一个关键瓶颈：作为"大脑"的芯片，长久以来都是硬质的。 复旦大学彭慧胜/陈培宁团队成功 在弹性高分子纤维内部，构建出大规模集成电路，研发出全新的"纤维芯片"，为解决"柔性化"难题提供了新的有效路径。 这项成果于1月 22日发表在国际期刊《自然》上。 图为成卷的"纤维芯片"。复旦大学供图 "纤维芯片"虚拟现实应用示意图和实物图。复旦大学供图 然而，在柔软、易变形的纤维中制造高精度电路，难度无异于在"软泥地"里盖高楼。为此，团队开发了与目前光刻工艺有效兼容的制备路 线。他们首先采用等离子体刻蚀技术，将弹性高分子表面"打磨"至低于1纳米的粗糙度，有效满足商业光刻要求。随后，在弹性高分子表面 沉积一层致密的聚对二甲苯膜层，为电路披上一层"柔性铠甲"。这层保护膜不仅可以有效抵御光刻中所用极性溶剂对弹性基底的侵蚀，还能 缓冲电路层受到的应变，确保纤维芯片在反复弯折、拉伸变形后，电路层结构和性能依然稳定。 相关制备方法可与目前成熟的芯片制造工艺有效兼容，为其从实验室走向规模化制备和应用奠定了坚实基础。 该成果有望为纤维电子系统的集成提供新的路径，有望实现从"嵌入"到"织入"的转变 ...

2026.01.22 此前，研究团队已经在国际上率先提出"纤维器件"新概念，并已创建30多种纤维器件，相关成果7次登 上《自然》，部分技术转让给国内头部企业，率先建成发光纤维、纤维锂离子电池等产线，初步实现在 汽车、服装等领域的应用。 本文字数：1501，阅读时长大约3分钟 作者 |第一财经 钱童心 1月22日，国际权威学术期刊《自然》发表了一项来自中国研究团队的原创技术突破。研究人员突破传 统硅基芯片范式，在一根比头发丝更细的纤维里构建起高密度集成电路，在国际上率先研制出"纤维芯 片"。 这项原创研究成果来自聚合物分子工程全国重点实验室，复旦大学纤维电子材料与器件研究院、高分子 科学系、先进材料实验室彭慧胜、陈培宁团队。该"纤维芯片"的信息处理能力与一些经典商业芯片相 当，且具有高度柔软、适应拉伸扭曲等复杂形变、可编织等独特优势，有望为脑机接口、电子织物、虚 拟现实等未来产业提供关键支撑。 但要实现纤维器件的更大规模化应用，必须攻克"芯片"的核心技术壁垒，包括空间限制、光刻适配以及 稳定性挑战。 过去的芯片开发依托于硅基，如何在高分子材料上开发出芯片？为此，研究人员另辟蹊径，参考了"卷 寿司"的想法，不局限 ...

2026.01. 22 本文字数：1501，阅读时长大约3分钟 作者 | 第一财经 钱童心 1月22日，国际权威学术期刊《自然》发表了一项来自中国研究团队的原创技术突破。研究人员突破 传统硅基芯片范式，在一根比头发丝更细的纤维里构建起高密度集成电路，在国际上率先研制出"纤 维芯片"。 这项原创研究成果来自聚合物分子工程全国重点实验室，复旦大学纤维电子材料与器件研究院、高分 子科学系、先进材料实验室彭慧胜、陈培宁团队。该"纤维芯片"的信息处理能力与一些经典商业芯 片相当，且具有高度柔软、适应拉伸扭曲等复杂形变、可编织等独特优势，有望为脑机接口、电子织 物、虚拟现实等未来产业提供关键支撑。 此前，研究团队已经在国际上率先提出"纤维器件"新概念，并已创建30多种纤维器件，相关成果7 次登上《自然》，部分技术转让给国内头部企业，率先建成发光纤维、纤维锂离子电池等产线，初步 实现在汽车、服装等领域的应用。 但要实现纤维器件的更大规模化应用，必须攻克"芯片"的核心技术壁垒，包括空间限制、光刻适配 以及稳定性挑战。 过去的芯片开发依托于硅基，如何在高分子材料上开发出芯片？为此，研究人员另辟蹊径，参考 了"卷寿司"的想法，不 ...

数据显示，截至2025年12月31日，中证医药及医疗器械创新指数(931484)前十大权重股分别为药明康 德、恒瑞医药、迈瑞医疗、爱尔眼科、片仔癀、新和成、华东医药、康龙化成、艾力斯、甘李药业，前 十大权重股合计占比63.75%。 风险提示：基金有风险，投资需谨慎。基金管理人承诺以诚实信用、勤勉尽责的原则管理和运用基金资 产，但不保证本基金一定盈利，也不保证最低收益。基金管理人提醒投资人基金投资的"买者自负"原 则，在做出投资决策后，基金运营状况与基金净值变化引致的投资风险，由投资人自行负担。基金的过 往业绩及其净值高低并不预示其未来业绩表现，基金管理人管理的其他基金的业绩不构成对本基金业绩 表现的保证。投资人购买基金，既可能按其持有份额分享基金投资所产生的收益，也可能承担基金投资 所带来的损失。投资人应当认真阅读《基金合同》《招募说明书》等基金法律文件，全面认识本基金的 风险收益特征和产品特性，并根据自身的投资目的、投资期限、投资经验、资产状况等判断基金是否和 投资人的风险承受能力相适应，理性判断市场，谨慎做出投资决策。本材料中相关信息来源于基金管理 人认为可靠的公开资料，相关观点、评估和预测仅反映当前的判 ...

过去的芯片开发依托于硅基，如何在高分子材料上开发出芯片？为此，研究人员另辟蹊径，参考了"卷寿司"的想法，不局限于纤维表面， 构建了螺旋式多层电路，极大提升了空间利用率。按实验室1微米光刻精度推算，1毫米长的纤维目前可集成1万个晶体管，与一些商业医 用植入芯片相当；1米长纤维的晶体管集成量，可达到经典计算机中央处理器水平。在纤维内部构建螺旋式多层电路，理论上，1毫米长的 纤维可集成约1万个晶体管。经过多年攻关，团队最终实现了每厘米10万个晶体管的集成密度。 1月22日，国际权威学术期刊《自然》发表了一项来自中国研究团队的原创技术突破。研究人员突破传统硅基芯片范式，在一根比头发丝 更细的纤维里构建起高密度集成电路，在国际上率先研制出"纤维芯片"。 这项原创研究成果来自聚合物分子工程全国重点实验室，复旦大学纤维电子材料与器件研究院、高分子科学系、先进材料实验室彭慧胜、 陈培宁团队。该"纤维芯片"的信息处理能力与一些经典商业芯片相当，且具有高度柔软、适应拉伸扭曲等复杂形变、可编织等独特优势， 有望为脑机接口、电子织物、虚拟现实等未来产业提供关键支撑。 此前，研究团队已经在国际上率先提出"纤维器件"新概念，并已创建30 ...

1月22日消息，据复旦大学公众号介绍，今天凌晨，国际顶级学术期刊《自然》主刊发表了复旦大学彭慧胜/陈培宁团队的最新研究成果《基于多层旋叠 架构的纤维集成电路》， 团队成功在柔软的高分子纤维内制造出大规模集成电路，创造出世界首款"纤维芯片"。 有望为脑机接口、电子织物、虚拟现实等新兴产业提供强有力的技术支撑。 "纤维芯片"概念图 柔软的"纤维芯片"在手指上打结照片 经过近五年时间，团队先后攻克了高分子表面平整化、耐溶剂侵蚀、形变下电路稳定等多个技术难题，最终成功制备出具有信息处理功能的"纤维芯 片"。 该"纤维芯片"不仅保持了纤维柔软、可编织的本征特性， 更实现了电阻、电容、二极管、晶体管等电子元件的高精度互连，光刻精度达到了实验室级光 刻机最高水平。 "纤维芯片"及其内部局部电路光学照片 这意味着，基于"纤维芯片"， 未来可将发光、传感等模块直接集成在一根纤维上，形成无需外接设备的全闭环系统，甚至实现自供能。 据介绍，传统芯片的光刻工艺普遍依赖平整的硅晶圆衬底，而纤维不仅具有曲面结构，表面积极小，用于制备纤维器件的弹性高分子基底，也很难耐受光 刻过程中的各类极性溶剂。 同时还要保证在拉伸、扭转等变形中保持电路 ...

（来源：千龙网） 说起芯片，人们脑海中一般会浮现科技感十足的片状结构。 能否把它做成柔软的纤维状结构？"我们在大约10年前萌生了这个想法，觉得很有趣，就开始做了。"中 国科学院院士、复旦大学教授彭慧胜说。 经过多年攻关，彭慧胜和复旦大学教授陈培宁领衔的科研团队利用自主设计的多层旋叠架构，在弹性高 分子纤维内实现了大规模集成电路。为便于理解，团队给它取了个别名"纤维芯片"。1月22日，这项跳 出以往集成电路框架的研究成果发表于《自然》。 "有趣"之余，纤维芯片也很有用。它既有良好的信息处理能力，又有高度柔软、适应拉伸扭曲等复杂形 变、可编织等独特优势，有望为发展脑机接口、电子织物、虚拟现实等新兴产业提供有力支撑。 此外，与传统硬质芯片相比，纤维芯片还具有优异的柔性，可耐受弯曲、拉伸、扭曲等复杂形变，甚至 在经过上百次水洗、置于100摄氏度高温环境、卡车碾轧后，仍能保持性能稳定。 引领纤维器件领域 纤维器件是我国具有领先优势的领域之一，并引发国际学术界和产业界关注。而提出这一概念的，正是 彭慧胜团队。 自2008年成功研制"纤维变色器件"以来，彭慧胜团队在纤维器件领域持续深耕，迄今已创建出30多种具 有发电、储能 ...