5月20日，小米集团董事长雷军微博称，小米玄戒O1，小米自主研发设计的3nm旗舰芯片，已开始 大规模量产。 据央视新闻报道，这是中国大陆地区3nm芯片设计的一次突破，紧追国际先进水平。小米将成继苹 果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。 搭载小米玄戒O1两款旗舰，将同时发布：高端旗舰手机小米15spro和超高端OLED平板小米平板 7ultra。 ...

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ "这个体量在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模，都排在行业前三。"如果没有 巨大的决心和勇气，如果没有足够的研发投入和技术实力，玄戒走不到今天。" 小米芯片已走过 11年历程，但面对同行在芯片方面的积累，我们只能算刚刚开始。 雷军表示，"芯片是小米突破硬核科技的底层核心赛道，我们一定会全力以赴。这里，恳请大家，给我 们更多时间和耐心，支持我们在这条路上的持续探索。" ***************END*************** 半导体公众号推荐 半导体论坛百万微信群 5月19日消息，雷军已经揭晓了即将发布玄戒O1芯片的一些核心内容，比如采用第二代3nm工艺。 "今年是小米创业15周年，早在2014年小米就开始芯片研发之旅，现在终于交出了第一份答卷：小米玄 戒O1，采用第二代3nm工艺制程，力争跻身第一梯队旗舰体验。" 按照雷军的说法，小米2021年决定造车的同时，也有另外一个重大决策，那就是重启'大芯片'业务，重 新开始研发手机SoC。 雷军称，四年多时间，截止今年4月底，玄 ...

前几天，雷军官宣了小米新一代自研Soc芯片--玄戒O1，但这颗芯片究竟什么工艺，性能怎么样，全是猜测，没有确切消息。 并且基于这款芯片，很多人更是不惮以最坏的恶意来推测小米，称是高通XX芯片，或者联发科XX芯片套壳，根本就不是自研…… 而近日，雷军或许是为了回应质疑，公布了更多的关于这款芯片的信息。 按照说法，这颗芯片采用的是第二代3nm工艺，不用怀疑，基于这个工艺，就知道是台积电代工的，毕竟三星的3nm不给力，其它厂商，就没有3nm能力。 并且这也是中国厂商推出的第一颗3nm芯片，也是中国大陆最强的手机芯片。 且小米在2014年就研发出了澎湃S1，是有基础的，基于原来的一些技术，经验，团队等，4年花了135亿元，设计出3nm芯片，并不是那么夸张。 | 2709 | | 8125 | | --- | --- | --- | | Single-Core Score | | Multi-Core Score | | Geekbench 6.1.0 for Android AArch64 | | | | Result Information | | | | Upload Date | May 18 2025 05: ...