AI 正持续影响着人们生活的各个领域，设计半导体一方面驱动人工智能和加速计算，另一方面，芯片 与系统开发本身也受益显著。 近日，知名EDA软件设计公司Cadence举办了CadenceLIVE China 2025中国用户大会。Cadence高级副总 裁兼系统验证事业部总经理Paul Cunningham在演讲中指出，随着生成式AI和Agentic AI的成熟，未来的 芯片设计将不再依赖人工编写代码或手动布局布线，而是由Agentic AI根据高层级的功能描述自动生成 完整的设计方案。 "一年前半导体行业的官方预测，到2030年末市场规模将达到9000亿美元左右。就在过去一年里，他们 将这一预测提高近3000亿美元，现在预计2030年将超过1.2万亿美元。我认为其中很大一部分是由数据 中心AI计算的爆发式增长以及向边缘端的迁移所推动的。但实际上，这还只是第一波浪潮。所以我相 信这个预测，它还会继续增长。"Paul说道。 "制程节点的开发无法再与工具和IP的开发分离，必须协同工作。" Paul认为随着复杂多芯片封装（如中 介层2.5D封装）和堆叠技术（如多达16片的晶圆堆叠）的应用，推动超越摩尔定律势在必行。 ...

AI 正持续影响着人们生活的各个领域，设计半导体一方面驱动人工智能和加速计算，另一方面，芯片 与系统开发本身也受益显著。 近日，知名EDA软件设计公司Cadence举办了CadenceLIVE China 2025中国用户大会。Cadence高级副总 裁兼系统验证事业部总经理Paul Cunningham在演讲中指出，随着生成式AI和Agentic AI的成熟，未来的 芯片设计将不再依赖人工编写代码或手动布局布线，而是由Agentic AI根据高层级的功能描述自动生成 完整的设计方案。 他认为，三维集成电路的未来，不仅是物理结构的堆叠，更是设计方法学、验证技术与人工智能深度融 合的产物。 当小米、阿里巴巴、比亚迪等系统公司开始涉足芯片制造，意味着芯片设计越来越以用户体验为导向， 在Paul看来，这是20年前难以想象的事情，如今却已成为越来越多的"软件定义芯片"的案例。 半导体芯片的功能日益复杂，需要集成数万亿个晶体管，必须支持高性能计算，并采用先进的工艺节点 设计。正是在这一背景下，超越传统单芯片设计的先进封装技术，尤其是三维集成电路，成为突破性能 瓶颈的关键。 为此，Cadence提出了"三层蛋糕"（thr ...