如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自trendforce，谢谢。 报告显示，群创光电正在开发 700mm x 700mm FOPLP 基板，这将是业界最大的基板。 同时，MoneyDJ报道称，中国台湾OSAT公司ASE已投资 2 亿美元用于大尺寸 FOPLP 技术，将基 板尺寸从 300mm x 300mm 扩展到 600mm x 600mm。据《经济日报》报道，设备预计将于第二 季度到货，预计第三季度试产。 另一方面，台积电董事长魏哲家在 2024 年证实，这家晶圆代工巨头一直致力于微型 FOPLP 生产 线的研发，预计三年内便能取得成果。 根据MoneyDJ 的说法，台积电更倾向于 300x300mm 的尺寸，而不是传闻中的 515x510mm，预 计微型生产线最早将于 2026 年建立，并于 2027 年逐步增加。 《经济日报》援引业内人士的话称，目前的 CoWoS 封装技术采用的是圆形基板，随着尺寸的增 大，芯片的放置空间会受到限制。相比之下，FOPLP 中使用的矩形基板可以在每块面板上容纳更 多芯片，从而提高利用率并降低成本。 参考链接 https://www.trendfor ...