瑞银将台积电2025年美元收入增速预测从25%大幅上调至29%，资本支出(CAPEX)预期同步上调至400 亿-420亿美元区间。这一调整背后，是云端AI需求爆发与先进制程产能释放的双重驱动。具体到季度层 面，2025年第二季度美元收入增速有望突破台积电自身13%的指引，毛利率预计维持在57.0%高位，接 近一季度58.8%的历史峰值。更值得关注的是，瑞银将台积电长期每股收益(EPS)复合年增长率预估从 16%提升至18%，凸显N2制程(2纳米级)及云AI业务对盈利能力的持续拉动。 AI需求催生新增量，CoWoS封装成关键拼图 在半导体周期波动中，台积电展现出独特的抗风险能力。瑞银虽下调2025-2026年智能手机/PC出货量预 测，但对云AI芯片需求持乐观态度。作为AI芯片封装的核心技术，CoWoS产能扩张成为关注焦点。研 报预计，台积电CoWoS产能将在2025年底达70千片/月(kwpm)，2026年底进一步攀升至100kwpm，较此 前规划提升30%。这一扩产节奏若能兑现，将直接缓解英伟达等客户对高端AI芯片供应的焦虑，并带动 封装业务收入占比突破两位数。 定价权与成本管控，毛利率保卫战双管齐下 智通 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 过去几年，人工智能彻底带火了GPU，而作为背后的支撑力量。台积电CoWoS封装技术也强 势崛起。 众所周知，多年来，GPU绝对龙头英伟达一直是台积电的重要合作伙伴，但在 AI 领域最初的 热潮之后，NVIDIA 更进一步深化了与台积电的合作。如今，双方的合作关系已经发展到一 定程度。英伟达首席执行官黄仁勋甚至表示，除了台积电之外，NVIDIA 别无选择，尤其是 在 CoWoS 领域。"这是一种非常先进的封装技术，很抱歉，我们目前没有其他选择。"黄仁勋 如是说。 据路透社报道，黄仁勋在日月光科技子公司硅品精密工业有限公司（SPIL）举行的先进封装工厂 正式启用新闻发布会上表示："随着我们进入Blackwell，我们将主要使用 CoWoS-L 封装。" "当 然，我们仍在生产 Hopper 封装，Hopper 封装也将使用 CowoS-S 封装。我们还将把 CoWoS-S 封装的产能转换为 CoWoS-L 封装。因此，我们并非要减少产能，而是要增加 CoWoS-L 封装的产 能。" 之所以做出这个决定，背后一个重要原因是基于 Blackwell 架构的 Nvidia B1 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 过去几年，人工智能彻底带火了GPU，而作为背后的支撑力量。台积电CoWoS封装技术也强 势崛起。 例如针对助焊剂的问题，据报道，台积电正在积极探讨无助焊剂键合技术在CoWoS上的应用。报 道指出，在去年在提升CoWoS良率方面遇到了困难之后，台积电不得不将重点放在包括无助焊剂 键合在内的替代技术上。 CoWoS的演进瓶颈 关于台积电的CoWoS，在半导体行业观察之前的文章 《杀疯了的CoWoS》 中，我们有了很深入 的描述。但在这里我们要注意一个点，那就是英伟达在最新的Blackwell 系列产品中将使用更多的 CoWoS-L 封装产能，减少 CoWoS-S 封装产能。 据路透社报道，黄仁勋在日月光科技子公司硅品精密工业有限公司（SPIL）举行的先进封装工厂 正式启用新闻发布会上表示："随着我们进入Blackwell，我们将主要使用 CoWoS-L 封装。" "当 然，我们仍在生产 Hopper 封装，Hopper 封装也将使用 CowoS-S 封装。我们还将把 CoWoS-S 封装的产能转换为 CoWoS-L 封装。因此，我们并非要减少产能，而是要增加 CoWoS- ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 过去几年，人工智能彻底带火了GPU，而作为背后的支撑力量。台积电CoWoS封装技术也强势 崛起。 众所周知，多年来，GPU绝对龙头英伟达一直是台积电的重要合作伙伴，但在 AI 领域最初的热 潮之后，NVIDIA 更进一步深化了与台积电的合作。如今，双方的合作关系已经发展到一定程 度 。 英 伟 达 首 席 执 行 官 黄 仁 勋 甚 至 表 示 ， 除 了 台 积 电 之 外 ， NVIDIA 别 无 选 择 ， 尤 其 是 在 CoWoS 领域。"这是一种非常先进的封装技术，很抱歉，我们目前没有其他选择。"黄仁勋如是 说。 这个技术也为台积电带来了很多收入，有消息指出他们甚至超越日月光，成为全球最大封测玩 家。不过他们并没止步，公司过去两年也在大幅扩张CoWoS产能。与此同时，一些技术的新变 化，也正在悄然产生。 CoWoS的演进瓶颈 关于台积电的CoWoS，在半导体行业观察之前的文章 《杀疯了的CoWoS》 中，我们有了很深入的描 述 。 但 在 这 里 我 们 要 注 意 一 个 点 ， 那 就 是 英 伟 达 在 最 新 的 Blackwell 系 列 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 过去几年，人工智能彻底带火了GPU，而作为背后的支撑力量。台积电CoWoS封装技术也强势 崛起。 众所周知，多年来，GPU绝对龙头英伟达一直是台积电的重要合作伙伴，但在 AI 领域最初的热 潮之后，NVIDIA 更进一步深化了与台积电的合作。如今，双方的合作关系已经发展到一定程 度 。 英 伟 达 首 席 执 行 官 黄 仁 勋 甚 至 表 示 ， 除 了 台 积 电 之 外 ， NVIDIA 别 无 选 择 ， 尤 其 是 在 CoWoS 领域。"这是一种非常先进的封装技术，很抱歉，我们目前没有其他选择。"黄仁勋如是 说。 这个技术也为台积电带来了很多收入，有消息指出他们甚至超越日月光，成为全球最大封测玩 家。不过他们并没止步，公司过去两年也在大幅扩张CoWoS产能。与此同时，一些技术的新变 化，也正在悄然产生。 CoWoS的演进瓶颈 关于台积电的CoWoS，在半导体行业观察之前的文章 《杀疯了的CoWoS》 中，我们有了很深入的描 述 。 但 在 这 里 我 们 要 注 意 一 个 点 ， 那 就 是 英 伟 达 在 最 新 的 Blackwell 系 列 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容 编译自 substack 。 伯恩斯坦证券预测，随着AI芯片用CoWoS需求的爆发，台积电今年先进封装营收有望占总营收的 10%，超越日月光，成为全球最大封装供应商。 此外，上个月的台积电2025技术研讨会首次披露了CoWoS技术的下一步发展，这将引发一场新的技 术革命和激烈的跨行业竞争。 此次台积电技术研讨会的最大亮点，并非最新14A（1.4纳米）制程的亮相，也不是12英寸晶圆大小 的巨型SoW封装，而是台积电联席首席运营官兼业务发展资深副总经理张晓强博士在倒数第二张PPT 的主题演讲中，揭晓了继硅光子之后，又一项令人期待已久的革命性技术。 "然而，这个领域未来将发生根本性的变化，"张博士说，他揭开了"明日CoWoS"幻灯片，其结构比 之前的幻灯片复杂得多。 最显著的变化在于硅中介层，它本质上是披萨中间的"奶酪"，现在由几个小色块组成，代表着不同功 能的IC。张博士解释说，以前，这一层仅用于钻孔互连，但现在将通过3D堆叠集成更多功能。 他身后的屏幕上首先显示的是台积电先进CoWoS封装熟悉的剖面图，上面用粗体字写着："高性能计 算/AI技术平台（今 ...

联发科首席执行官：我们与 台积电关系密切，将使用其CoWoS封装技术用于 人工智能专用集成电路 （AI ASIC）芯片。 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自trendforce，谢谢。 报告显示，群创光电正在开发 700mm x 700mm FOPLP 基板，这将是业界最大的基板。 同时，MoneyDJ报道称，中国台湾OSAT公司ASE已投资 2 亿美元用于大尺寸 FOPLP 技术，将基 板尺寸从 300mm x 300mm 扩展到 600mm x 600mm。据《经济日报》报道，设备预计将于第二 季度到货，预计第三季度试产。 另一方面，台积电董事长魏哲家在 2024 年证实，这家晶圆代工巨头一直致力于微型 FOPLP 生产 线的研发，预计三年内便能取得成果。 根据MoneyDJ 的说法，台积电更倾向于 300x300mm 的尺寸，而不是传闻中的 515x510mm，预 计微型生产线最早将于 2026 年建立，并于 2027 年逐步增加。 《经济日报》援引业内人士的话称，目前的 CoWoS 封装技术采用的是圆形基板，随着尺寸的增 大，芯片的放置空间会受到限制。相比之下，FOPLP 中使用的矩形基板可以在每块面板上容纳更 多芯片，从而提高利用率并降低成本。 参考链接 https://www.trendfor ...