公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容来自经济日报 。 联电跨足先进封装大跃进，夺下高通大单，自行开发的高阶中介层（Interposer）也获得高通验证， 迈入量产出货倒数计时阶段。法人看好，联电透过跨国合作，携手国际大厂抢食AI等高速运算大商 机，后市看俏，并可藉由差异化优势，降低红色供应链在成熟制程晶圆代工市场激烈竞争的干扰。 联电不评论特定客户，强调先进封装是该公司积极发展的重点，将携手智原、矽统等转投资事业，以 及华邦等记忆体伙伴，携手打造先进封装生态系。 联电去年底携手高通展开高速运算先进封装合作，锁定AI PC、车用，以及当红的AI伺服器市场，陆 续传出捷报。 供应链透露，联电第一批中介层1500电容已通过高通的电性测试，目前开始试产，预计2026年首季 有机会量产出货，高通并购置炉管机台放在联电厂房，凸显双方合作紧密。业界分析，此次联电通过 高通认证的产品采用1500nF/mm^2电容，主要搭配高通的IC和记忆体所需要的电容值。 业界人士指出，联电布局先进封装，先前在制程端仅供应中介层，应用在RFSOI制程，对营收贡献有 限。随着高通采用联电先进封装制程打造高速运算芯片，近期 ...

鸿腾精密 20240514 摘要 • 鸿腾精密一季度毛利率受新产品导入影响为 19.49%，但预计未来通过提 高 AI 产品比例和改善生产效率来提升。云端业务同比增长 46%，占比提 升至 15%，主要受益于插槽类型产品及机柜出货量增加。 • 公司在车用电子领域持续推进立达 AK 项目，并通过重组工厂布局应对关 税问题，提高制造效率。新系统终端产品在印度成功放量，良率优于预期， 将持续关注良率提升和供应链优化。 • 面对消费性电子市场需求减弱，鸿腾精密计划通过稳固市场份额、优化供 应链管理和提升客户服务来应对，同时保持强劲现金流管理，确保业绩稳 定增长。 • 公司预计 AI 和车用电子业务将在未来几个季度保持高增长，云端产品预计 增速为 20%-30%，车用电子业务维持稳健增长。同时，优化生产布局以 提高整体盈利效率。 • 鸿腾精密在 GTC 展会上展示了芯片插槽、电源产品和水冷技术等 AI 相关 产品，并与博通合作发布新的 CPU 方案，增强在 switch 领域的竞争力。 Q&A 鸿腾精密在 2025 年第一季度的业绩表现如何？ 2025 年第一季度，鸿腾精密的营收同比增长 14%，这与公司预期的全年低双 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 2024年，AI引发的芯片需求全面爆发，半导体产业结构性转型持续演进。在这一年，台积电 再次交出了一份亮眼答卷：不仅巩固了其技术领先地位，还在产能、营收、客户结构与全球 战略布局方面全面开花，成为当前全球最具战略纵深的半导体企业。 透过其刚刚发布的2024年年报，我们可以更清晰地看到：在这场以AI为主引擎的产业变革 中，台积电正以技术为根基、制造为核心、生态为延伸，持续构筑属于自己的"护城河"。 AI爆发年，台积电"稳稳赢麻" 2024年，尽管全球经济仍充满不确定性，传统消费电子市场复苏缓慢，但AI相关芯片的需求却持 续强劲，推动晶圆代工行业走出低谷，重回成长轨道。台积电成为最大受益者之一。 年报显示，2024年台积电全年合并营收达900亿美元，同比增长30%；税后净利达365亿美元，同 比大幅增长35.9%。毛利率达到56.1%，营业利益率达45.7%，皆创历史新高。 作为全球晶圆代工产业的龙头，台积电已经在业内建立起不可动摇的地位。台积电在IDM 2.0产业 （包括了封装、测试和光罩制造等更多环节）中 占据34%的市场份额 ，较2023年的28%显著提 升，进一步 ...