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车载激光雷达
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英唐智控(300131.SZ):目前部分汽车客户希望MEMSLBS系统能够在2026年底就实现上车
Ge Long Hui· 2025-12-11 15:20
格隆汇12月11日丨英唐智控(300131.SZ)在投资者关系中表示,有被问到:公司目前MEMS的大规模放量 预计在什么时候? 答:公司MEMS微振镜产品直径规格涵盖4mm、1mm、1.6mm、8mm,其中4mm规格的MEMS微振镜产 品已在工业领域获取批量订单。公司重点关注车载激光雷达领域和激光投影领域的客户,现阶段在智慧 交通LiDAR、手机、车载应用等方面获得头部客户的NRE合同,正为其开展定制研发工作。目前部分汽 车客户希望MEMSLBS系统能够在2026年底就实现上车,公司将以客户要求为目标,全力推进LBS项目 的各项进程,若进展顺利,相关业务业绩预计将会逐步释放。 ...
英唐智控(300131.SZ):在MEMS方面公司目前主要重点关注车载激光雷达领域和激光投影领域的客户
Ge Long Hui· 2025-12-11 15:13
格隆汇12月11日丨英唐智控(300131.SZ)在投资者关系中表示,有被问到:公司就MEMS芯片是否有与人 形机器人、AI眼镜方面的客户合作? 答:在MEMS方面,公司目前主要重点关注车载激光雷达领域和激光投影领域的客户,并在相关领域已 与客户签订NRE合同,共同开发定制相关产品。公司将始终保持开放的态度,积极与产业链上下游的优 质企业进行交流,探寻合作机会。 ...
惠伦晶体:公司产品TCXO已经应用于卫星通信及北斗导航领域
人民财讯12月8日电,惠伦晶体(300460)12月8日在互动平台表示,公司主要产品为SMD谐振器、 TSX热敏晶体、TCXO振荡器和OSC振荡器。公司产品特别是TCXO已经应用于卫星通信及北斗导航领 域。公司生产的晶振产品已应用于无人机、车载激光雷达等产品领域。 ...
星宸科技:为应对存储芯片的价格上涨,将于第四季度对部分产品调整售价
Ge Long Hui· 2025-10-23 11:19
Core Viewpoint - The company has achieved large-scale implementation of mid-to-high-end chips in its main business, with initial R&D results for high-end products targeting emerging fields such as smart robotics, automotive LiDAR, and edge computing [1] Group 1: Product Development and Market Strategy - The company plans to focus on releasing mid-to-high-end chip products in the coming years, which will increase the shipment proportion of these chips and potentially improve gross margins due to changes in product structure [1] - The company has developed engineering samples of the SPAD-SoC suitable for automotive LiDAR, and is currently conducting customer validation and vehicle testing, with expectations for mass production to begin next year [1] - Chips designed for automotive and robotic blind-spot radar are expected to enter production next year [1] Group 2: Pricing Strategy - In response to rising prices of memory chips, the company will adjust the prices of certain products in the fourth quarter [1]