高速运算(HPC)

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台积电1.6nm,走向美国
半导体行业观察· 2025-08-04 01:23
公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。 来源:内容综合自快科技等 。 作为当前全球最先进的芯片生产企业,台积电成为半导体竞争的核心,原本台积电计划把尖端工艺留 在本土生产,但是这两年形势变化很大,被当作杀手锏的2nm及1.6nm工艺也要转向美国生产。 随着全球半导体格局转变,原本无意在美国建厂的台积电在2020年首次宣布赴美生产,在美国亚利桑 那州建设了第一座晶圆厂,工艺水平在4nm级别,目前已经投产,AMD等多家客户表态要使用美国 工厂生产。 相比本土生产,台积电美国工厂的成本会更高,AMD CEO苏姿丰最近提到成本会高出5%到20%左 右。 台积电营收恐无法再创高 美国对等关税冲击景气,消费应用下半年转趋保守,PC、智慧机等终端产品年底耶诞旺季买气恐不 如预期,相关半导体需求同步转淡,台积电相关应用接单也跟着转弱。法人忧心,台积电虽有AI等高 速运算(HPC)订单支撑,第4季美元与新台币营收都恐从第3季历史高点下滑,无法再创单季新高。 对于法人预估的数据,台积电一贯不评论,至昨(3)日截稿前也无进一步评论。法人指出,若台积 电今年第4季营运较第3季衰退,将是近十年首度出现第4季旺季表现不如第3季的 ...