半导体材料：承接 Capex 后周期产能释放和需求复苏， 持续看好 Opex 业务景气度提升 20250616 2024 年全球半导体材料市场规模达 675 亿美元，同比增长 3.8%，晶 圆制造材料占比 64%，封装材料占 36%。中国大陆市场规模达 135 亿 美元，复合增速约 8%，占全球市场 20%，仅次于中国台湾，为第二大 市场。 半导体设备资本开支显著影响 Opex 业务需求。中国大陆半导体设备市 场维持高景气度，资本开支转化为 Opex 业务稳健增长。预计 2025- 2026 年产能端增速约 15%，叠加产能利用率提升，行业 Beta 系数增 速或达 20%-30%。 消费电子和汽车工业的复苏推动半导体边际需求上升。AI 普及等新兴应 用场景持续增加对底层芯片的需求，半导体需求将持续上升。华虹 IPO 项目下半年释放新产能，满足市场需求。 半导体材料中，硅片占比 38%，光刻机及辅助材料占比 12%，电子气 体与掩模板比例相近。硅片、CMP 材料及湿电子化学品国产化率已超 40%，但光刻胶、掩模板及电子气体国产化率仍有提升空间。 Q&A 半导体材料板块的未来景气度和投资机会如何？ 2024 年 ...