2025年上半年，177家IPO企业里，竟然冒出7家还在亏钱的半导体公司。搁以前，这种事想都不敢想，毕竟资本市场向来"嫌贫爱富"，但现在这事儿真就 发生了。 大普微：存储芯片的"大脑"争夺战 关于这7家创始人情况、营收情况、申报相关就不再一一阐述，之前的文章都有涉及。 以前A股IPO那可是卡着净利润红线，像咱们这行烧钱搞研发的主儿，没有三五年盈利根本别想上市。直到2019年科创板杀出来，直接打破规矩——"没盈 利？只要技术够硬、赛道够热，照样能上市融资！"这就好比给咱们半导体行业开了绿色通道。后来创业板、北交所也跟着放宽，现在亏损企业上市不再 是天方夜谭，不过能上的都是国家战略级的硬骨头赛道。 时间来到 2023年2月17日，证监会批准启用创业板第三套上市财务标准，符合条件的未盈利企业理论上能够在创业板上市，其核心条款为企业需满足 "预 计市值不低于50亿元，且最近一年营业收入不低于3亿元"，适用对象多为人工智能、生物医药这类具备高成长性、技术壁垒或战略价值的创新企业。不 过，该政策在前期一直未有实际案例落地。直至2025年6月18日，证监会主席吴清在陆家嘴论坛上宣布，创业板正式启用第三套标准支持优质未盈利创 ...

摩尔线程、沐曦股份：死磕 GPU 的难兄难弟 这俩兄弟都扎在 GPU 赛道，堪称行业 " 吞金兽 " 。现在 AI 大火，英伟达的 A100 、 H100 几乎垄断市 场，但咱们国产 GPU 想分杯羹，就得砸钱搞架构创新。像摩尔线程的 MTTS80 芯片，从流片到优化， 每一步都是千万级的投入；沐曦更是在高性能计算领域猛追，他们的产品要适配云计算、科学计算场 景，不仅得突破技术瓶颈，还得搭建生态，不亏才怪。 2025年上半年，177 家 IPO 企业里，竟然冒出 7 家还在亏钱的半导体公司。搁以前，这种事想都不敢 想，毕竟资本市场向来 " 嫌贫爱富 " ，但现在这事儿真就发生了。 关于这7家创始人情况、营收情况、申报相关就不再一一阐述，之前的文章都有涉及。 | 从 " 盈利硬指标 " 到 " 科创板破冰 " 以前 A 股 IPO 那可是卡着净利润红线，像咱们这行烧钱搞研发的主儿，没有三五年盈利根本别想上 市。直到 2019 年科创板杀出来，直接打破规矩 ——" 没盈利？只要技术够硬、赛道够热，照样能上市 融资！ " 这就好比给咱们半导体行业开了绿色通道。后来创业板、北交所也跟着放宽，现在亏损企业上 市不再是天 ...

从半导体硅片行业角度，由于公司专注于大尺寸半导体硅片的研发与生产，与其他兼具小尺寸硅片、太 阳能硅片、蚀刻设备用硅材料的同行业企业相比，收入规模略小于同行业可比企业，但公司的营业收入 规模处于快速上升期。公司拥有设计产能70万片/月的300mm半导体硅片生产线以及设计产能40万片/月 的200mm半导体硅片生产线，是国内少数全面掌握大尺寸半导体硅片生产技术的企业之一。公司已成 功进入国际一流集成电路企业的供应链体系并向其批量供应产品，为国内先进制程集成电路产业链的自 主可控奠定了坚实的基础。公司依靠持续的科研创新投入、成熟可靠的工艺技术和严格的品质管理，可 以向客户提供规格更严苛、品质更稳定的半导体硅片产品。 智通财经APP获悉，7月2日，上海超硅半导体股份有限公司(简称：上海超硅)申请上交所科创板上市审 核状态变更为"已问询"，长江证券为其保荐机构，拟募资49.65亿元。 据招股书，上海超硅主要从事全球半导体市场需求最大的300mm和200mm半导体硅片的研发、生产、 销售，同时公司还从事包括硅片再生以及硅棒后道加工等受托加工业务，已经发展为国际知名的半导体 硅片厂商。公司拥有设计产能70万片/月的300m ...

转自：前瞻产业研究院 行业主要上市公司：泰凌微(688591)、安凯微(688620)、思特威(688213)、士兰微(600460)、瑞芯微 (603893)、北京君正(300223)、全志科技(300458)等 本文核心数据：物联网芯片;上游材料;市场规模;硅片;半导体设备规模 1、上游芯片材料分类及用途 半导体材料是一类导电能力介于导体与绝缘体之间，可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。作 为集成电路能量转换功能的媒介。根据半导体的制作流程，半导体材料主要分为前端制造材料和后端封 装材料。前端制造材料主要由硅片、溅射靶材、CMP抛光液和抛光垫、光刻胶、高纯化学试剂、电子 气体和化合物半导体构成。后端封装材料主要由封装基板、引线框架、陶瓷封装体和键合金属线构成。 2、中国半导体材料市场规模持续增长 根据SEMI统计数据，2013-2023年期间我国半导体材料市场规模总体呈波动增长态势。中国台湾连续第 14年成为全球最大的半导体材料消费市场，总金额达201亿美元，SEMI指出，中国台湾的优势在于大规 模晶圆代工能力和先进封装基地。2023年中国大陆半导体材料市场规模为131亿美元，中国台湾半导体 材料市 ...

证券代码：000672 证券简称：上峰水泥 公告编号：2025-048 甘肃上峰水泥股份有限公司 （本次发行前），持股比例为 0.93%。 关于参股公司首次公开发行股票并在科创板上市申请 获上交所受理的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 甘肃上峰水泥股份有限公司（以下简称"公司"）近日获悉，公司以全资子 公司宁波上融物流有限公司（以下简称"宁波上融"）为出资主体与专业机构合资 成立的私募股权投资基金——苏州璞达创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简 称"苏州璞达"）投资的上海超硅半导体股份有限公司（以下简称"上海超硅"）首 次公开发行股票并在科创板上市申请于 2025 年 6 月 13 日获上海证券交易所受 理。 上海超硅主要从事全球半导体市场需求最大的 300mm 和 200mm 半导体硅 片的研发、生产、销售，同时还从事包括硅片再生以及硅棒后道加工等受托加工 业务，已经发展为国际知名的半导体硅片厂商。公司拥有设计产能 70 万片/月的 线。公司产品已量产应用于先进制程芯片，包括 NAND Flash/DRAM（含 HBM） /Nor Fla ...

上海硅产业集团股份有限公司 2024 年年度股东大会会议资料 证券代码：688126 证券简称：沪硅产业 上海硅产业集团股份有限公司 二〇二五年六月 上海硅产业集团股份有限公司 2024 年年度股 东大会会议资料 目 录 上海硅产业集团股份有限公司 2024 年年度股东大会会议资料 上海硅产业集团股份有限公司 为了维护全体股东的合法权益，确保股东大会的正常秩序和议事效率，保证 大会的顺利进行，根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上 市公司股东大会规则》以及《上海硅产业集团股份有限公司章程》《上海硅产业 集团股份有限公司股东大会议事规则》等相关规定，特制定股东大会会议须知： 一、为保证本次大会的严肃性和正常秩序，切实维护与会股东及股东代理人 的合法权益，除出席会议的股东及股东代理人、公司董事、监事、高级管理人员、 见证律师及董事会邀请的人员外，公司有权依法拒绝其他无关人员进入会场。 二、出席会议的股东及股东代理人须在会议召开前 30 分钟到会议现场办理 签到手续，并请按规定出示证券账户卡、身份证明文件或营业执照复印件、授权 委托书等，上述登记材料均需提供复印件一份，个人登记材料复印件须个人签字 ...

又一家未盈利企业闯关IPO！近期，上交所官网显示，上海超硅半导体股份有限公司(以下简称"上海超硅")科创板IPO于近日获得受理，公司正式向A股发起 冲击，拟首发募资49.65亿元。数据显示，报告期内，上海超硅尚未实现盈利，并且亏损不断加剧，2022—2024年净利累计亏损超31亿元。此外，上海超硅 账上商誉也颇为显眼，头顶13.94亿元商誉。针对公司此次IPO相关问题，上海超硅方面于6月18日接受了北京商报记者采访。 | 公司全称 | 上海超硅半导体股份有限公司 | 受理日期 | | --- | --- | --- | | 公司简称 | 上海超硅 | 融资金额(亿元) | | 审核状态 | 已受理 | 更新日期 | | 保荐机构 | 长江证券承销保荐有限公司 | 保荐代表人 | | 会计师事务所 | 天健会计师事务所（特殊普通合伙） | 签字会计师 | | 律师事务所 | 国浩律师 (杭州) 事务所 | 签字律师 | | 评估机构 | 中联资产评估集团(浙江)有限公司 | 签字评估师 | 近三年累计亏损31.46亿元 上海超硅欲冲击科创板上市。 招股书显示，上海超硅主要产品包括300mm、200mm半导体硅片 ...

其中，兆芯集成、上海超硅均为未盈利企业。 | 发行人全称 | 板块 | 审核状态 注册地 | 行业分类 | 保存机构 | 律师事务所 | 会计师事务所 | 更新日期 = | 受理日期 = | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 上海兆芯集成电路股份有 科创板 已受理 | | | 上海 计算机、通信和其 | 国泰海通证券股 | 上海市锦天城律 上会会计师事务所(特 2025-06-17 2025-06-17 | | | | | 限公司 | | | 他电子设备制造业 | 份有限公司 | 师事务所 | 殊普通合伙) | | | | | | | | 东方证券股份有 | | | | | | | | | | 限公司 | | | | | | 上海芯密科技股份有限公 科创板 已受理 | | 快 | 计算机、通信和其 | 国台北券股份有 | 北京市中伦律师 天健会计师事务所（特 2025-06-16 2025-06-16 | | | | | 리 | | | 他电子设备制造业 | 限公司 | 事务所 | 殊普通合伙) | | | | 上海超硅半导体股 ...

半导体材料：承接 Capex 后周期产能释放和需求复苏， 持续看好 Opex 业务景气度提升 20250616 2024 年全球半导体材料市场规模达 675 亿美元，同比增长 3.8%，晶 圆制造材料占比 64%，封装材料占 36%。中国大陆市场规模达 135 亿 美元，复合增速约 8%，占全球市场 20%，仅次于中国台湾，为第二大 市场。 半导体设备资本开支显著影响 Opex 业务需求。中国大陆半导体设备市 场维持高景气度，资本开支转化为 Opex 业务稳健增长。预计 2025- 2026 年产能端增速约 15%，叠加产能利用率提升，行业 Beta 系数增 速或达 20%-30%。 消费电子和汽车工业的复苏推动半导体边际需求上升。AI 普及等新兴应 用场景持续增加对底层芯片的需求，半导体需求将持续上升。华虹 IPO 项目下半年释放新产能，满足市场需求。 半导体材料中，硅片占比 38%，光刻机及辅助材料占比 12%，电子气 体与掩模板比例相近。硅片、CMP 材料及湿电子化学品国产化率已超 40%，但光刻胶、掩模板及电子气体国产化率仍有提升空间。 Q&A 半导体材料板块的未来景气度和投资机会如何？ 2024 年 ...

继去年11月西安奕材IPO申请获得科创板受理之后，近日，又一家未盈利半导体硅片企业——上海超硅半导体股份有限公司（简称"上海超硅"） 的科创板IPO申请获受理。 招股书显示，上海超硅主要从事全球半导体市场需求最大的300mm和200mm半导体硅片的研发、生产、销售，同时公司还从事包括硅片再生以及硅棒后道加工等 受托加工业务，已经发展为国际知名的半导体硅片厂商。 值得注意的是，上海超硅虽然尚未实现盈利，但经过数轮融资，其背后有上海、重庆等多家地方国资入股。同时，上海超硅预计将募资近50亿元。 | | | | | TIL: /4/U | | --- | --- | --- | --- | --- | | 序号 | 项目名称 | 实施主体 | 总投资金额 | 使用募集资 | | | | | | 金投入金额 | | 序号 | 项目名称 | 实施主体 | 总投资金额 | 使用募集资 | | --- | --- | --- | --- | --- | | | | | | 金投入金额 | | | 集成电路用 300 毫米薄层硅外延片扩产项目 | 上海超硅 | 298,081.96 | 296,534.96 | | 2 | ...