半导体产业链更新 20250708 摘要 逻辑芯片先进制程扩产或超预期，关键领域不断突破，上游产业链如 PCB、CCL 等出现紧缺涨价，反映市场对半导体行业景气度的担忧可能 被过度放大，全年环比向上的公司比例非常高。 长鑫存储进入 IPO 辅导，最新估值约 1,500 亿人民币，标志着国内 DRAM 大规模制造生产能力企业迈出关键一步，提升了长鑫自身在资本 市场中的地位，也为国内半导体产业注入了新的活力。 长鑫存储一季度营收已突破 10 亿美元，全球 DRAM 市场份额约 6%， 预计年底提升至 8%，加速打破海外厂商垄断格局。同时，加速产品结 构升级，向 DDR5 和 LPDDR5 切换，并开发高端 HBM 解决方案。 长鑫存储月产能从 2020 年至 2024 年迅速提升至约 20 万片，预计年底 突破 28 万片，接近美光 20 万片月产能，逼近三星 45 万片规模，显著 增强中国在全球存储市场的话语权。 兆易创新作为长鑫科技股东，双方联合开发平台，协同研发并代销 DRAM 产品。华创、华海清科、拓荆及中微等半导体设备龙头企业，以 及雅克科技、安集科技等材料零部件企业将受益于长鑫产业链发展。 Q&A 近 ...

半导体材料：承接 Capex 后周期产能释放和需求复苏， 持续看好 Opex 业务景气度提升 20250616 2024 年全球半导体材料市场规模达 675 亿美元，同比增长 3.8%，晶 圆制造材料占比 64%，封装材料占 36%。中国大陆市场规模达 135 亿 美元，复合增速约 8%，占全球市场 20%，仅次于中国台湾，为第二大 市场。 半导体设备资本开支显著影响 Opex 业务需求。中国大陆半导体设备市 场维持高景气度，资本开支转化为 Opex 业务稳健增长。预计 2025- 2026 年产能端增速约 15%，叠加产能利用率提升，行业 Beta 系数增 速或达 20%-30%。 消费电子和汽车工业的复苏推动半导体边际需求上升。AI 普及等新兴应 用场景持续增加对底层芯片的需求，半导体需求将持续上升。华虹 IPO 项目下半年释放新产能，满足市场需求。 半导体材料中，硅片占比 38%，光刻机及辅助材料占比 12%，电子气 体与掩模板比例相近。硅片、CMP 材料及湿电子化学品国产化率已超 40%，但光刻胶、掩模板及电子气体国产化率仍有提升空间。 Q&A 半导体材料板块的未来景气度和投资机会如何？ 2024 年 ...