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Core Viewpoint - Saiwei Electronics experienced a 5.19% increase in stock price, reaching 26.53 CNY per share, with a trading volume of 1.142 billion CNY and a turnover rate of 7.50%, resulting in a total market capitalization of 19.426 billion CNY [1] Company Overview - Beijing Saiwei Electronics Co., Ltd. was established on May 15, 2008, and went public on May 14, 2015. The company specializes in MEMS process development, wafer manufacturing, GaN epitaxial material growth, and chip design [1] - The revenue composition of the company is as follows: MEMS wafer manufacturing accounts for 54.30%, MEMS process development for 39.14%, other for 4.90%, and semiconductor equipment for 1.67% [1] Shareholder Information - Guolianan Fund's ETF, Guolianan CSI Semiconductor Products and Equipment ETF Link A (007300), increased its holdings by 495,500 shares in the second quarter, now holding 5.4324 million shares, which is 0.91% of the circulating shares. The estimated floating profit today is approximately 7.1165 million CNY [2] - The fund was established on June 26, 2019, with a current size of 1.669 billion CNY. Year-to-date returns are 37.14%, ranking 1210 out of 4222 in its category; the one-year return is 113.8%, ranking 230 out of 3804; and since inception, the return is 176.86% [2] Fund Performance - Guolianan CSI 1000 Index Enhanced A (016962) holds 57,700 shares of Saiwei Electronics, making it the third-largest holding in the fund, with an estimated floating profit of about 75,600 CNY [3] - This fund was established on December 5, 2022, with a current size of 10.6 million CNY. Year-to-date returns are 33.45%, ranking 1471 out of 4222; the one-year return is 75.53%, ranking 1169 out of 3804; and since inception, the return is 30.65% [3]

在万物互联的时代浪潮中，传感器作为物联网、工业互联网、大数据与人工智能等前沿技术 的核心元器件，正成为推动产业智能化升级的关键基石。而微机电系统（英文：Micro-Electro- Mechanical System，以下简称 "MEMS" ）得益于 小体积、高稳定、高精度、低成本 等优势， 随着国家重大装备性能和人民生活质量提升的双重需求，在传感器应用领域愈发重要。 MEMS 对MEMS的探索可起源于20世纪50年代，一直以来， 生产制造是MEMS产业链的最关键环 节 。MEMS源于集成电路的工艺基础，线宽以90nm-0.35mm为主，虽然不像半导体先进制程达 到28nm以下，但MEMS元器件结构相对复杂，除了延用集成电路的成熟工艺以外还需引入特殊工 艺。MEMS传感器芯片本质上是在硅片上制造极微小化机械系统和集成电路的集合体，加工工艺 具有明显的非标准化和定制化特征， 制造的工艺水平基本上决定了MEMS产品的基准性能 ，并 且对供应链体系支撑有较高的要求，从特定角度来说，MEMS工艺要求、MEMS定制化设备需求 比集成电路要更高，因而MEMS晶圆制造决定了MEMS的产业化上限。 24000㎡微纳制造与传感 ...