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2025年中期策略会速递:半导体:需求分化,关注AI、先进制造演进
HTSC· 2025-06-09 01:35
证券研究报告 科技 2025 年 6 月 08 日│中国内地 专题研究 2025 年中期策略会速递—半导体:需 求分化,关注 AI、先进制造演进 华泰研究 6 月 4-5 日我们组织了 2025 年中期策略会,我们观察到:1)制造端稼动率 同比持续提升,后道厂商重点布局 Chiplet 与立体先进封装技术,前道设备 公司关键设备加速验证;2)存储市场价格拐点显现,且上涨趋势有望延续 至 3Q25,AI 相关需求有望带动颗粒、模组、主控芯片、封测等环节国产替 代加速;3)设计公司下游需求分化,功率及模拟公司表示工业、汽车需求 持续复苏,数字芯片继续关注端侧 AI 发展以及各公司新品布局。 中期策略会上,我们观察到:1)摩尔定律放缓,同时国内先进制程制造能 力因地缘政治因素受到一定影响的背景下,国内多家产业链公司如芯原股 份、长电科技、通富微电与华封科技等开始重点布局 Chiplet 与立体先进封 装技术,未来将有望为国内高性能芯片制造提供新发展方向,缩窄与国际龙 头的技术代差;2)周期复苏带动下制造产业链盈利水平同比来看正逐步恢 复,稼动率水平同比持续提升,代工与封测价格企稳,我们看好制造封测公 司盈利水平与现 ...