通信光芯片行业自主可控通信光芯片行业自主可控 20250509 摘要 • 全球光芯片产能自 2024 年起缓解，从 AI 爆发初期的 3,000 万片增长至 9,000 万片以上，基本满足市场需求，但高端 100G 及以上光芯片仍依赖 美日供应商。 • 国内光模块厂商在全球市场占据重要地位，但高端光芯片领域仍显弱势， 技术设计和生产工艺与国际领先企业存在差距，尤其在磷化铟衬底和 Vixel 特殊工艺方面。 • 光模块市场正向光电合封方案演进，以解决数据中心功耗和散热问题，并 突破 DSP 处理器设计瓶颈，未来硅光技术将在高速数据通信领域占据重要 地位。 • 国内 25G 及以下光芯片国产化进展顺利，但在 25G 以上市场，自给率较 低，良率和性能与国际大厂存在差距，100G 以上产品国产化率不足 5%。 • 国内光芯片企业如源杰科技、仕佳光子等面临量产能力不足、良率低下等 挑战，导致成本较高，难以与国际领先企业竞争，技术代际差距约为 3 至 5 年。 Q&A 光芯片全球竞争格局如何？ 全球光芯片市场主要由五家公司主导，它们占据了 90%以上的市场份额。这五 家公司分别是博通（Broadcom）、Lumentu ...

光芯片景气度快速提升 20250508 国内企业在高端光芯片领域的发展情况如何？ 高端光芯片如 25G 以上、100G 几乎由日本和美国公司主导，占据接近 100% 的市场份额并享有极高毛利率。然而从今年（2025 年）开始，中国企业开始 突围这一盈利丰富赛道。一方面需求暴增带来工序不平衡机会；另一方面 AI 发 展加速技术迭代，使国内企业实现弯道超车。在性能突破后，相对于国外职业 经理人制，中国厂商反馈效率更高，因此受益更多。目前国内优秀企业如源杰 已量产 70 毫瓦光芯片，并实现百万颗以上出货，还完成了 100G Emal 客户验 证及 200G Emal 开发推出。此外，公司发布大订单预告显示国内公司已开始 摘要 • 海外 CSP 资本开支增加，对 2026 年需求预期乐观，关税影响减弱，投资 逻辑回归产业趋势判断，为光芯片行业带来积极信号，预计未来一两个月 内，对国内外 CSP 在 2026 年的需求预期将逐步清晰。 • 电信市场回暖，中国有望在 2026 年启动 50G PON 建设；数通市场受益 于 AI 训练需求爆发，单模 EML、多模 Amal 及 CW 光源市场空间巨大， 国内头部厂商在数通 ...