7月1日早盘，A股整体窄幅震荡，银行板块再度领涨。教育、软饮料、摩托车、银行、电力、贵金属等 主题涨幅居前。近期热度较高的科创半导体ETF(588170)早盘上涨近1%。指数成分股中，耐科装备、中 船特气、安集科技、芯源微、中科飞测、神工股份等涨幅居前。 民生证券认为，受益AI快速发展，HBM需求强劲。海外三巨头垄断市场，国产率几乎为零。制造工艺 是核心壁垒，重视产业链发展机遇。从产业链来看，HBM产业上游主要包括电镀液、前驱体、IC载板 等半导体原材料及TSV设备、检测设备等半导体设备供应商；中游为HBM生产，下游应用领域包括人 工智能、数据中心以及高性能计算等。在HBM制造中，TSV工序是主要难点，其涉及光刻、涂胶、刻 蚀等复杂工艺，是价值量最高的环节。一方面，美国或持续加大HBM采购限制，上游设备、材料国产 厂商有望迎来发展机遇；另一方面，美国限制及国内自主可控的迫切性有望加速国产HBM的突破。 该机构认为，国产HBM量产势在必行，当前国产HBM或处于发展早期，上游设备材料或迎来扩产机 遇。建议关注：1)HBM设备：精智达、华海清科、芯源微、拓荆科技、中微公司等；2)材料：鼎龙股份 （300054）、雅 ...

公开信息显示，科创半导体ETF(588170)跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，囊括科创板中半导 体设备和半导体材料细分领域的硬科技公司。半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产 化率较低、国产替代天花板较高属性，充分受益于人工智能革命下的半导体需求扩张。 国信证券认为，全球和中国半导体销售额均已连续六个季度实现同比正增长，除AI带来的增量外，下 游各行业去库周期已完成，其中工业库存周期靠后，处于去库完成后复苏的初期，TI1Q25营收在连续 九个季度同比下降后首季同比转正，其表示工业呈现广泛复苏，所有终端客户库存均处于低位；中芯国 际1Q25工业和汽车收入表现强劲，同比增长75.2%，环比增长22.7%。从A股半导体公司业绩来看，整 体收入连续七个季度同比正增长，在统计的146家公司中，2024/2025年收入创季度新高的有58/21家； 1Q25毛利率和净利率均同环比提高。该机构认为，随着收入规模效应显现，半导体板块利润改善幅度 将大于收入，看好板块利润修复逻辑。 5月19日早盘，A股全线小幅低开。上证指数开盘报3365.88点，跌0.05%。深证成指开盘报10171.29点， 跌0.08%。 ...