领导好，今日彭博社报道，阿里拟将平头哥IPO上市，同时承诺投入超过530亿美元用于基础设施和AI开发。 而平头哥PPU作为融合DSA设计的 ASIC芯片，成为了阿里AI战略的算力底座。 基于一站式定制核心优势及博通的成功案例，我们认为一站式定制已成为ASIC芯片大势所趋，看好阿里ASIC的核 心合作伙伴。 【国联民生电子】平头哥拟IPO，合作伙伴迎来新机遇 领导好，今日彭博社报道，阿里拟将平头哥IPO上市，同时承诺投入超过530亿美元用于基础设施和AI开发。 而平头哥PPU作为融合DSA设计的 ASIC芯片，成为了阿里AI战略的算力底座。 【国联民生电子】平头哥拟IPO，合作伙伴迎来新机遇 基于一站式定制核心优势及博通的成功案例，我们认为一站式定制已成为ASIC芯片大势所趋，看好阿里ASIC的核 心合作伙伴。 1平头哥梳理 ➠沿革：2018年云栖大会成立，由中天微与阿里达摩院自研芯片业务整合而来，聚焦端云一体全栈芯片设计，覆 盖数据中心芯片、IoT芯片、处理器 IP 授权等领域。 ➠产品矩阵：算力芯片包括AI推理芯片含光800、CPU倚天710以及AI芯片PPU，存储芯片推出SSD主控芯片镇岳 510，端侧芯 ...

阿里巴巴-W（09988）早盘高开近4%，截至发稿，股价上涨3.46%，报170.50港元，成交额44.36亿港 元。 消息面上，据媒体援引知情人士报道，阿里巴巴正准备推进旗下AI芯片制造企业"平头哥"（T-Head）独 立上市。阿里计划将其重组为一个部分由员工持股的业务实体，随后再寻求进行首次公开募股 （IPO），但具体上市时间尚未确定，该行动仍处于准备阶段。据悉，平头哥是阿里巴巴于2018 年成立 的半导体芯片公司，由阿里集团从收购的中天微系统及阿里达摩院内部芯片团队整合而来，重点聚焦 AI芯片与RISC - V生态技术。 阿里巴巴-W（09988）早盘高开近4%，截至发稿，股价上涨3.46%，报170.50港元，成交额44.36亿港 元。 消息面上，据媒体援引知情人士报道，阿里巴巴正准备推进旗下AI芯片制造企业"平头哥"（T-Head）独 立上市。阿里计划将其重组为一个部分由员工持股的业务实体，随后再寻求进行首次公开募股 （IPO），但具体上市时间尚未确定，该行动仍处于准备阶段。据悉，平头哥是阿里巴巴于2018 年成立 的半导体芯片公司，由阿里集团从收购的中天微系统及阿里达摩院内部芯片团队整合而来，重点 ...

阿里巴巴-W(09988)高开近4%，截至发稿，涨3.88%，报171.2港元，成交额8.11亿港元。 消息面上，据媒体援引知情人士报道，阿里巴巴正准备推进旗下AI芯片制造企业"平头哥"(T-Head)独立 上市。阿里计划将其重组为一个部分由员工持股的业务实体，随后再寻求进行首次公开募股(IPO)，但 具体上市时间尚未确定，该行动仍处于准备阶段。据悉，平头哥是阿里巴巴于2018年成立的半导体芯片 公司，由阿里集团从收购的中天微系统及阿里达摩院内部芯片团队整合而来，重点聚焦AI芯片与RISC- V生态技术。 截至目前，平头哥在算力芯片领域推出AI推理芯片含光800、CPU倚天710以及AI芯片PPU，在存储芯片 领域推出SSD主控芯片镇岳510，在网络芯片领域据称也将推出相关芯片，已布局数据中心全栈芯片。 平头哥还在端侧芯片推出羽阵IoT芯片，已实现数亿出货，布局覆盖云端和终端。 ...

截至目前，平头哥在算力芯片领域推出AI推理芯片含光800、CPU倚天710以及AI芯片PPU，在存储芯片 领域推出SSD主控芯片镇岳510，在网络芯片领域据称也将推出相关芯片，已布局数据中心全栈芯片。 平头哥还在端侧芯片推出羽阵IoT芯片，已实现数亿出货，布局覆盖云端和终端。 消息面上，据媒体援引知情人士报道，阿里巴巴正准备推进旗下AI芯片制造企业"平头哥"(T-Head)独立 上市。阿里计划将其重组为一个部分由员工持股的业务实体，随后再寻求进行首次公开募股(IPO)，但 具体上市时间尚未确定，该行动仍处于准备阶段。据悉，平头哥是阿里巴巴于2018 年成立的半导体芯 片公司，由阿里集团从收购的中天微系统及阿里达摩院内部芯片团队整合而来，重点聚焦AI芯片与 RISC - V生态技术。 智通财经APP获悉，阿里巴巴-W(09988)高开近4%，截至发稿，涨3.88%，报171.2港元，成交额8.11亿 港元。 ...

据媒体援引知情人士报道，阿里巴巴(09988)正准备推进旗下AI芯片制造企业"平头哥"(T-Head)独立上 市。阿里计划将其重组为一个部分由员工持股的业务实体，随后再寻求进行首次公开募股(IPO)，但具 体上市时间尚未确定，该行动仍处于准备阶段。 截至目前，平头哥在算力芯片领域推出AI推理芯片含光800、CPU倚天710以及AI芯片PPU，在存储芯片 领域推出SSD主控芯片镇岳510，在网络芯片领域据称也将推出相关芯片，已布局数据中心全栈芯片。 平头哥还在端侧芯片推出羽阵IoT芯片，已实现数亿出货，布局覆盖云端和终端。 在此之前，除阿里以外，另一互联网巨头百度集团-SW(09888)同样公布了昆仑芯的分拆计划。根据其发 布的公告，于2026年1月1日，昆仑芯已透过其联席保荐人以保密形式向香港联交所提交上市申请表格 (A1表格)，以申请批准昆仑芯股份于香港联交所主板上市及买卖。分拆完成后，昆仑芯仍是百度附属公 司。 公开资料显示，平头哥半导体有限公司成立于2018年9月，作为阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主 体，其拥有端云一体全栈产品系列(涵盖数据中心芯片、IoT芯片等)，实现芯片端到端设计链路全覆 盖。 ...

截至目前，平头哥在算力芯片领域推出AI推理芯片含光800、CPU倚天710以及AI芯片PPU，在存储芯片 领域推出SSD主控芯片镇岳510，在网络芯片领域据称也将推出相关芯片，已布局数据中心全栈芯片。 平头哥还在端侧芯片推出羽阵IoT芯片，已实现数亿出货，布局覆盖云端和终端。 在此之前，除阿里以外，另一互联网巨头百度集团-SW(09888)同样公布了昆仑芯的分拆计划。根据其发 布的公告，于2026年1月1日，昆仑芯已透过其联席保荐人以保密形式向香港联交所提交上市申请表格 (A1表格)，以申请批准昆仑芯股份于香港联交所主板上市及买卖。分拆完成后，昆仑芯仍是百度附属公 司。 智通财经APP获悉，据媒体援引知情人士报道，阿里巴巴(09988)正准备推进旗下AI芯片制造企业"平头 哥"(T-Head)独立上市。阿里计划将其重组为一个部分由员工持股的业务实体，随后再寻求进行首次公 开募股(IPO)，但具体上市时间尚未确定，该行动仍处于准备阶段。 公开资料显示，平头哥半导体有限公司成立于2018年9月，作为阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主 体，其拥有端云一体全栈产品系列(涵盖数据中心芯片、IoT芯片等)，实现芯片端到端 ...

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据科创板日报报道，记者就平头哥上述消息询问阿里巴巴，阿里对此消息未作评论。 这一潜在上市计划正值AI芯片市场迎来密集上市潮。百度旗下昆仑芯已于今年1月以保密形式向香港联交所提交上市申 请，目标募资规模据称最高可达20亿美元。摩尔线程等芯片对手的上市吸引了强劲的投资者兴趣，反映出，海外投资者押 注中国将支持国内行业作为美国技术的替代方案。 继百度之后，又一国内互联网巨头准备让旗下芯片公司独立上市，这次阿里可能要让雪藏多年的"核武器"正式走入公开市 场。 美东时间1月22日周四，媒体报道称，阿里巴巴集团正准备推进旗下AI芯片子公司平头哥的独立上市。受此消息提振，阿 里巴巴美股周四高开4.6%，早盘拉升，股价一度触及181.1美元，创2025年10月28日以来盘中新高，日内涨幅最高达 7.4%，市值增长近297亿美元、约合人民币2070亿元。此后涨幅收窄到7%以内，仍有望创去年10月末以来收盘新高。 重组方案仍处早期阶段 据本周四的报道，阿里巴巴将首先对平头哥的芯片业务进行内部重组，将其改造成一个部分由员工持股的业务实体，随后 再探索IPO的可能性。具体上市时间尚未确定，该行动仍处于准备阶段。 由于上市行动仍处于早 ...

记者丨陶力 编辑丨张伟贤 2019年09月25，阿里巴巴第一颗自研芯片正式问世，张建峰在发布会现场 事实上，成立于2018年的平头哥，在研发进展上可谓神速。2019年9月25日，在杭州举行的2019年云栖大会上，阿里巴巴达摩院院长张建锋现场展示了据 称是全球最强的AI芯片——含光800。在业界标准的ResNet-50测试中，含光800推理性能达到78563 IPS，比彼时业界最好的AI芯片性能高4倍；能效比500 IPS/W，是第二名的3.3倍。 张建锋在大会上表示："在全球芯片领域，阿里巴巴是一个新人，玄铁和含光800是平头哥的万里长征第一步，我们还有很长的路要走。" 1月22日，一枚重磅炸弹落在了半导体圈和资本市场。 有消息称，阿里巴巴计划旗下的芯片子公司平头哥（T-Head）单独上市。消息一出，阿里巴巴美股股价直线拉升，盘前涨幅一度超过5%。21世纪经济报 道记者就此消息向阿里巴巴官方求证，暂未得到回复。 一直以来，阿里巴巴内部对于"芯片"研发业务讳莫如深。2025年9月18日，阿里巴巴合作伙伴鼎信通讯（维权）在互动平台上回复投资者，称公司芯片开 发采用平头哥的CK802 32位内核架构，平头哥与公司签 ...

记者丨陶力 编辑丨张伟贤 1月22日，一枚重磅炸弹落在了半导体圈和资本市场。 有消息称，阿里巴巴计划旗下的芯片子公司平头哥（T-Head）单独上市。消息一出，阿里巴巴 美股股价直线拉升，盘前涨幅一度超过5%。 21世纪经济报道记者就此消息向阿里巴巴官方求 证，暂未得到回复。 张建锋在大会上表示： "在全球芯片领域，阿里巴巴是一个新人，玄铁和含光800是平头哥的 万里长征第一步，我们还有很长的路要走。" 一直以来，阿里巴巴内部对于"芯片"研发业务讳莫如深。2025年9月18日，阿里巴巴合作伙伴 鼎信通讯在互动平台上回复投资者，称公司芯片开发采用平头哥的CK802 32位内核架构，平 头哥与公司签订有全面技术授权协议。 这被市场视为，平台哥在芯片领域的深耕和布局已经开始商业化落地。 "平头哥"即平头哥半导体有限公司，于2018年9月宣布成立，是阿里巴巴集团的全资半导体芯 片业务主体。该公司拥有端云一体全栈产品系列，涵盖数据中心芯片、IoT芯片等，实现芯片 端到端设计链路全覆盖。 此前9月16日，《新闻联播》报道了中国联通三江源绿电智算中心项目建设成效，其中披露了 平头哥最新研发的AI芯片PPU。产品线方面，平头哥 ...