证券代码：688079 证券简称：美迪凯 杭州美迪凯光电科技股份有限公司 关于续聘天健会计师事务所（特殊普通合伙）作为公司 2025 年度审计机构的议案 . 13 关于注册资本变更、取消监事会、废止《监事会议事规则》并修订《公司章程》的议 杭州美迪凯光电科技股份有限公司 为了维护全体股东的合法权益，确保杭州美迪凯光电科技股份有限公司 （以下简称"公司"）股东大会的正常秩序和议事效率，保证大会的顺利进行， 根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司股东会 规则》以及《杭州美迪凯光电科技股份有限公司章程》（以下简称"《公司章 程》"）等相关规定，特制定本须知： 一、为确认出席大会的股东或其代理人或其他出席者的出席资格，会议工 作人员将对出席会议者的身份进行必要的核对工作，请被核对者给予配合。 二、出席会议的股东及股东代理人须在会议召开前 30 分钟到会议现场办理 签到手续，并请按规定出示证券账户卡、身份证明文件或企业营业执照/注册证 书复印件（加盖公章）、授权委托书等，上述登记材料均需提供复印件一份， 个人登记材料复印件须个人签字，法定代表人证明文件复印件须加盖公司公章， 经验证后领取会议资料 ...

前段时间有朋友让我写写关于先进封装的东西，其实手头跟封装相关的资料还是蛮多的，可写的内 容也比较多，我们这篇文章就先介绍一下半导体封装，主要参考海力士在官网的一篇科普文章，以 及部分Yole的报告。 半导体封装工艺的四个等级 电子封装技术与器件的硬件结构有关。这些硬件结构包括有源元件（如半导体）和无源元件（如电 阻器和电容器）。因此，电子封装技术涵盖的范围较广，可分为0级封装到3级封装等四个不同等 级。下图展示了半导体封装工艺的整个流程。首先是0级封装，负责将晶圆切割出来；其次是1级封 装，本质上是芯片级封装；接着是2级封装，负责将芯片安装到模块或电路卡上；最后是3级封装， 将附带芯片和模块的电路卡安装到系统板上。从广义上讲，整个工艺通常被称为"封装"或"装配"。 然而，在半导体行业，半导体封装一般仅涉及晶圆切割和芯片级封装工艺。 有源元件 ：一种需要外部电源才能实现其特定功能的器件，就像半导体存储器或逻辑半导体。 无源元件 ：一种不具备放大或转换电能等主动功能的器件。 电容器（Capacitor） ：一种储存电荷并提供电容量的元件。 封装通常采用细间距球栅阵列（FBGA）或薄型小尺寸封装（TSOP）的形式， ...