半导体封装测试

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外资投资中国热情高涨!前5月新设企业增10.4%,高技术产业成投资新宠
Sou Hu Cai Jing· 2025-07-06 23:19
投资结构向高端产业转型 外资企业的投资策略正在发生深刻变化,从单纯的市场开拓转向技术创新和产业升级。恩智浦半导体作为典型代表,不仅在天津投资半导体封装测试工厂, 还计划将晶圆制造转移到中国本土。该公司执行副总裁李晓鹤表示,中国市场占据了恩智浦三分之一的销售额,这里不仅拥有巨大的市场潜力,还引领着全 球汽车产业的发展趋势。 汽车行业成为外资投资的热点领域。宝马集团宣布增资200亿元用于华晨宝马大东工厂的大规模升级和技术创新,大众汽车集团投资25亿欧元拓展其位于合 肥的生产及创新中心,梅赛德斯-奔驰计划与中国合作伙伴共同在华投资超140亿元。德国汽车工业协会的调研显示,近70%的会员企业明确表示将在2025年 及今后加大对华投资,其中超过78%的企业重点投资将聚焦在研发领域。 商务部相关负责人透露,部分跨国公司正在调整在华投资规模和业务结构,主动顺应国内产业升级趋势。一些企业关闭了手机、家电、电脑等传统产线,新 增了新型显示、新能源电池等高技术产品的生产线,并扩大在华研发中心的投资。这种投资结构的调整表明,外资企业不仅看重中国市场的规模优势,更加 重视中国在技术创新和产业升级方面的发展潜力。 近年来,外资企业对中 ...
自贸区升级拓展合作共赢空间——访新加坡国立大学东亚研究所高级研究员陈波
Jing Ji Ri Bao· 2025-06-04 21:56
绿色经济合作是另一亮点。自贸区3.0版计划设立区域绿色发展基金,支持东盟发展光伏、海上风电项 目。越南、菲律宾等国计划2030年前将可再生能源占比提升至35%,中国全球领先的新能源技术将助力 东盟实现能源转型。 记者:中国—东盟自贸区3.0版能否有效应对外部经济挑战? 陈波:从供应链韧性看,中国与东盟通过在自贸区3.0版新增供应链互联互通章节,承诺关键产品和服 务自由流通,加强基础设施建设互联互通,协同应对供应链中断等问题,将为区域产业链供应链合作创 造稳定可靠的发展环境。 记者:协定生效后可能面临哪些挑战?如何深化合作? 日前,中国和东盟十国经贸部长共同宣布全面完成中国—东盟自贸区3.0版谈判,向签署升级议定书的 目标又迈出关键一步。围绕这一举措的重要意义及对世界经济的影响,经济日报记者专访了新加坡国立 大学东亚研究所高级研究员陈波。 记者:在单边主义、保护主义抬头的背景下,中国—东盟自贸区3.0版谈判全面完成有何战略意义? 陈波:中国—东盟自贸区3.0版升级是对逆全球化的有力回击。美国新一届政府上台以来挥舞关税大 棒,严重影响全球贸易,冲击消费和投资。在此背景下,中国—东盟提高零关税商品比例,自贸协定新 ...
日本芯片,组建联盟
半导体芯闻· 2025-03-26 10:35
从2025财年下半年开始,该集团将致力于建立相互补充生产的基础设施以及联合采购材料的机 制,其将创建一个包含各公司生产设施运行状况和其他信息的数据库。 如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:内容编译自日经亚洲,谢谢。 20多家参与后端半导体制造的日本公司将在生产和材料供应方面进行联手,以加强国内供应链。 外包半导体封装测试 (OSAT) 供应商联盟将于 4 月 21 日在东京和福冈市举行成立大会。Amkor Technology Japan 和 Aoi Electronics 等公司均参与其中。 预计将成为正式会员的 20 多家公司占日本后端芯片制造行业的 80%。该组织还将招募涉及芯片工 具和材料的公司。 电子元件供应商 TDK 前董事长 Makoto Sumita 将担任该联盟主席。Sumita 目前担任相机制造商 尼康等公司的外部董事。 芯片巨头,市值大跌 联盟成员将与设备制造商共同研究生产线的省力技术,并与各地区相关机构合作,为后端芯片制造 行业开发人力资源。 半导体制造大致分为前端工序(将电路蚀刻到晶圆上)和后端工序(包括组装、封装和测试)。后 端生产工序通常在海外进行,主要是在亚洲。 就 ...