转自：港湾商业观察 《港湾商业观察》施子夫 近期，深圳基本半导体股份有限公司（以下简称，基本半导体）递表港交所，公司拟港股主板上市，中 信证券、国金证券及中银国际为联席保荐机构。 需要指出的是，此次基本半导体IPO属于港交所《上市规则》第十八C章所界定的先进硬件及软件下的 半导体，公司符合《上市规则》第十八C章项下所界定的特专科技公司。 1 收入向上，持续亏损超8亿 天眼查显示，基本半导体成立于2016年，公司专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售。基本半导体 是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业。 基本半导体是国内首批大规模生产并交付应用于新能源汽车的碳化硅解决方案的企业之一，而新能源汽 车为碳化硅半导体最大的终端应用市场。碳化硅是领先的第三代半导体材料，具备卓越性能，使其成为 功率器件行业未来发展的关键材料。 公司的解决方案服务于众多行业，涵盖新能源汽车、可再生能源系统、储能系统、工业控制、数据及服 务器中心及轨道交通等领域。根据弗若斯特沙利文的数据，按2024年收入计，基本半导体在全球及中国 碳化硅功率模块市场分别排名第七及第六，在这两个市场的中国公司中排 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 按照AOS所说，今日宣布，已与美国商务部工业与安全局（BIS）达成和解，结束对其出口管制行为 的调查。根据和解协议，AOS同意一次性支付425万美元以解决指控。该和解不会影响AOS的持续业 务运营，并结束了美国政府长达五年多的调查，该调查并未引发任何刑事指控。AOS很高兴以仅涉及 有限行政出口管制指控的方式结束此案。 来源：内容编译自路透社 。 根据美国商务部周三发布的命令，芯片公司 Alpha and Omega Semiconductor (AOS) ，已同意支付 425 万美元（约3045万元人民被）与美国商务部达成和解，以解决其向中国华为技术有限公司运送物 品违反出口规定的行为。 该公司表示："这项决议不会影响AOS的持续业务运营，并结束了美国政府长达五年多的调查。AOS 很高兴以有限的行政出口管制指控结束此事。" AOS在今年早些时候提交给美国证券交易委员会（SEC）的文件中表示，美国当局自2019年以来一 直在调查其与华为的交易。该文件称，美国司法部已于2024年1月结束调查，且未提出任何指控，但 美国商务部的民事调查仍在进行中。 2025年4月16 ...

2025年6月中旬，两条关于深圳面板企业惠科股份有限公司（下称"惠科股份"）的信息在产业圈内 流传：其一，根据其官方发布信息，该公司推出了全球首款a-si（非晶硅）车载TRD（三栅极驱 动）+TDDI（触控与显示驱动集成）屏幕，并披露其2024年车载显示业务出货量同比猛增310%； 其二，有媒体报道称，该公司已与印度制造巨头Dixon Technologies签订意向书，拟投资约40亿卢 比在印度合资建厂。 在2023年8月首次冲击IPO折戟近两年后，惠科股份这家全球 LCD（液晶显示器）电视面板知名厂商开始再闯IPO。 作者：郑晨烨 封图：图虫创意 这些利好信息，都发生在其登陆资本市场之路的关键节点上：此前的5月23日，作为惠科股份上市 辅导机构的中国国际金融股份有限公司披露报告，确认已完成对惠科股份的上市辅导。这意味着， 在2023年8月首次冲击IPO折戟近两年后，这家全球LCD（液晶显示器）电视面板知名厂商开始再 闯IPO。 根据CINNO Research研究总监刘雨实近日接受经济观察报记者采访时提供的数据，惠科股份稳居 全球TV面板出货量前三，并在85英寸和100英寸等细分超大尺寸领域占据显著优势。 ...

经济观察报记者 郑晨烨 2025年6月中旬，两条关于深圳面板企业惠科股份有限公司（下称"惠科股份"）的信息在产业圈内流传：其一，根据其官方发布信息，该公司推出了全球首 款a-si（非晶硅）车载TRD（三栅极驱动）+TDDI（触控与显示驱动集成）屏幕，并披露其2024年车载显示业务出货量同比猛增310%；其二，有媒体报道 称，该公司已与印度制造巨头Dixon Technologies签订意向书，拟投资约40亿卢比在印度合资建厂。 这些利好信息，都发生在其登陆资本市场之路的关键节点上：此前的5月23日，作为惠科股份上市辅导机构的中国国际金融股份有限公司披露报告，确认已 完成对惠科股份的上市辅导。这意味着，在2023年8月首次冲击IPO折戟近两年后，这家全球LCD（液晶显示器）电视面板知名厂商开始再闯IPO。 根据CINNO Research研究总监刘雨实近日接受经济观察报记者采访时提供的数据，惠科股份稳居全球TV面板出货量前三，并在85英寸和100英寸等细分超大 尺寸领域占据显著优势。但记者亦注意到，根据其上一次冲击IPO时披露的招股书及相关问询函回复内容，惠科股份在行业周期的影响下，业绩波动剧烈 老问题 面板行 ...

每经记者｜吴泽鹏 每经编辑｜文多 在2025年高考来临之际，一位曾经的高考状元，也走到了创业者的"高考时刻"——IPO。 近日，深圳基本半导体股份有限公司（以下简称基本半导体）递表港交所，该公司介绍称，它是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装 及栅极驱动设计与测试能力的企业。 《每日经济新闻》记者注意到，基本半导体的创业及高管团队多是"学霸"出身，创始人汪之涵17岁时以广东省高考物理头名的身份考入清华大学，25岁拿下 英国剑桥大学博士学位。如今带领基本半导体赴港IPO的他，不过43岁。 公司IPO申请资料介绍，基本半导体的主要产品是碳化硅分立器件、碳化硅功率模块以及功率半导体栅极驱动。不过，在行业竞争加剧的背景下，公司部分 产品的价格近年经历了大幅下滑，毛利率尚为负值。2022年至2024年，该企业合计收入近6.5亿元，但合计亏损超过8亿元。 图片来源："青春深圳"文章截图 | | | | 截至12月31日止年度 | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | 2022年 | | 2023年 | | 2024年 | | | | | ...

Core Viewpoint - The semiconductor industry is shifting towards third-generation semiconductors, particularly silicon carbide (SiC), which is being widely adopted in high-voltage and high-current applications such as electric vehicles and renewable energy systems [1][2]. Group 1: Industry Trends - The market for third-generation semiconductor materials is experiencing significant growth, driven by the superior properties of SiC, including high breakdown electric field strength, high thermal conductivity, and wide bandgap [1]. - The global market for SiC discrete devices is expected to grow at a compound annual growth rate (CAGR) of 32.2% from 2020 to 2024, with sales revenue projected to increase from 1.6 billion to 5 billion [6]. - The Chinese market for SiC discrete devices is anticipated to grow at a CAGR of 65.4% from 2020 to 2024, with sales revenue expected to rise from 0.3 billion to 1.9 billion, contributing 38.4% to the global market by 2024 [6]. Group 2: Company Overview - Shenzhen Basic Semiconductor Co., Ltd., a leading Chinese company in the SiC chip sector, has submitted its listing application to the Hong Kong Stock Exchange, backed by major securities firms [2][3]. - Established in 2016 by a team of PhDs from Tsinghua University and the University of Cambridge, the company focuses on the research, development, manufacturing, and sales of SiC power devices [2]. - Basic Semiconductor is the only domestic company that integrates SiC chip design, wafer manufacturing, module packaging, and gate driver design and testing capabilities, achieving mass production across all segments [2]. Group 3: Financial Performance - Basic Semiconductor reported revenues of approximately 0.117 billion, 0.221 billion, and 0.299 billion from 2022 to 2024, showing significant year-on-year growth [5]. - The company incurred losses of approximately 0.242 billion, 0.342 billion, and 0.237 billion during the same period, totaling a cumulative loss of 0.821 billion [5]. - Research and development expenses increased from 0.059 billion in 2022 to 0.091 billion in 2024, reflecting the company's commitment to innovation despite ongoing losses [5]. Group 4: Market Position and Challenges - Basic Semiconductor ranks seventh globally and sixth in China in the SiC power module market by revenue as of 2024, positioning itself as a significant player in the domestic third-generation semiconductor sector [4]. - The company faces challenges due to the capital-intensive nature of the semiconductor industry, with rising financing costs and long return cycles impacting cash flow [11]. - Despite the high volatility and long cycles associated with the industry, Basic Semiconductor's potential for long-term growth remains strong, particularly if it successfully capitalizes on technological advancements [11].

Core Viewpoint - Basic Semiconductor has officially submitted its listing application to the Hong Kong Stock Exchange, positioning itself as a leading player in China's third-generation semiconductor power device industry, focusing on the research, manufacturing, and sales of silicon carbide power devices [2] Company Overview - Basic Semiconductor is the only company in China that integrates silicon carbide chip design, wafer manufacturing, module packaging, and gate driver design and testing capabilities [2] - The company has established a comprehensive product portfolio, including silicon carbide discrete devices, automotive-grade and industrial-grade silicon carbide power modules, and power semiconductor gate drivers [2][5] Market Position - According to Frost & Sullivan, Basic Semiconductor ranks seventh globally and sixth in China in the silicon carbide power module market by revenue for 2024, and third among Chinese companies [2] - The company has achieved significant sales growth, with revenue increasing from RMB 116.9 million in 2022 to RMB 220.6 million in 2023, and projected to reach RMB 299 million in 2024 [7] Product Applications - Basic Semiconductor's solutions serve various industries, including electric vehicles, renewable energy systems, energy storage systems, industrial control, data centers, and rail transportation [2] - The company has delivered over 90,000 units of its products for electric vehicle applications as of December 31, 2024, with sales of silicon carbide power modules increasing from over 500 units in 2022 to over 30,000 units in 2023, and further to over 61,000 units in 2024 [7] Technological Advancements - Basic Semiconductor holds 163 patents and has submitted 122 patent applications, with core product performance reaching international benchmark levels [5] - The company has established a research and development center in collaboration with Tsinghua University and has been recognized as a collaborative innovation center for third-generation semiconductors [5] Business Model - Basic Semiconductor operates under an IDM (Integrated Device Manufacturer) model, covering the entire value chain from silicon carbide chip design to wafer production and module packaging, with all processes achieving mass production [6] - The company plans to expand its packaging capacity in Shenzhen and Zhongshan, aiming to achieve significant supply chain and cost advantages [6]

智通财经APP获悉，据港交所5月27日披露，深圳基本半导体股份有限公司(简称"基本半导体")向港交所 主板递交上市申请，中信证券、国金证券(香港)有限公司、中银国际为其联席保荐人。招股书显示，根 据弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计，公司在全球及中国碳化硅功率模块市场分别排名第七及第 六，在两个市场的中国公司中排名第三。 | [編纂]的[編纂]數目 : [編纂]股H股(視乎[編纂] | 行使與否而定) | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | [編纂]數目 | [編纂]股H股(可予重新分配) | | : | [編纂]股H股(可予重新分配及 | [編纂]數目 | | 視乎[编纂]行使與否而定) | 最高[編纂] : | 每股H股[編纂]港元,另加1.0%經紀 | | | | | 佣金、0.0027%證監會交易徵費、 | 0.00015%曾財局交易徵費及 | | | | | | 0.00565%聯交所交易費 | (須於申請時以港元繳足, | | | | | | 多繳股款可予退還) | : | 面值 | 每股H股人民幣0.20元 | | | | 股份代 ...

以下文章来源于电子开发学习 ，作者电子开发学习 电子开发学习 . 每日定期推送电子设计相关的学习例程，包括原理图设计、Layout、软件设计等相关内容，也会不定期 推送各种电子、单片机相关软件的教程。 我是芯片超人花姐，入行20年，有50W+芯片行业粉丝。 有很多不方便公开发公众号的， 关于芯片买卖、关于资 源链接等， 我会分享在朋友圈 。 扫码加我本人微信 在我拆解了九号车驱动器（文章链接： 性价比极高，适合买来diy。拆解九号电动车原装驱动器 ）之后，有粉丝寄来一个 2016 年的小牛驱动器。 既然外壳看完了，顺便把螺丝也看一下，四颗螺丝是从铸铝打到 ABS 材质的，所以是自攻丝，而 另外一个是从 ABS 顶壳打到铸铝底壳的，所以是这种标准 M3 螺丝。 拿到这个驱动器的第一时刻，我就被圈粉了，这驱动器，看起来做工相当牛逼。面壳是黑色 ABS 的，非常结实。 底壳是铝合金铸造的，带散热鳍片。 这个驱动器拆解还非常方便。拆掉螺丝就可以拿掉上壳，这种组装方式，对有一定改装能力的用户 比较友好。 从正面看，连接电机的 UVW 相线和电源母线的连接器都是这种铜柱螺栓。螺栓外面还有不同的颜 色用来区分。通信和控制接 ...

事件描述 2025 年4 月9 日，纳芯微公告《2024 年年度报告》。2024 年，公司实现总营业收入19.60 亿元，同比增 长49.53%；实现归母净利润-4.03 亿元，同比减少31.95%。2024Q4，公司实现营收5.94 亿元、同比 +91.64%、环比+14.93%，收入环比持续增长；实现归母净利润0.05 亿元。 事件评论 四季度收入环比持续增长。2024 年四季度，公司实现营收5.94 亿元、同比+91.64%、环比+14.93%，受 益于汽车电子的稳健增长，叠加麦歌恩2 个月0.73 亿元的收入并表，公司四季度收入保持环比持续增 长；利润端，四季度实现归母净利润0.05 亿元。毛利率为32.06%、同比+0.94pct、环比-0.53pct，产品降 价压力逐步收敛，毛利率企稳之势体现。 持续聚焦泛能源和汽车领域。2024 年全年，公司实现总营业收入19.60 亿元，同比增长49.53%，其中汽 车、泛能源、消费电子的营收占比分别约为36.88%、49.49%、13.63%、同比+5.93pct、-10.03pct、 +4.12pct，纳芯微持续聚焦于汽车电子和泛能源领域、且汽车电子领域占 ...