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碳化硅单晶
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聚链成势 科创板“硬科技”集群擎起自立自强 “大旗”
在医疗器械领域,近年来,创新支持政策密集落地,高端影像设备国产化率不断提升,多家科创板公司 构建起完整自研体系和强抗风险能力的韧性供应链。 联影医疗相关负责人对证券时报记者表示,2022年上市以来,公司将募投资金精准投向一批具有重大战 略意义的核心技术与关键零部件攻坚项目。这些成果,不仅实现了国产替代,更是在高精尖领域从"0到 1"的原始创新(如5.0T全身磁共振),在关键性能上"从落后到领跑"的核心突破(如8MHu球管、 100kW高压发生器),并在核心层与基础层构建起了完整自主生态的战略布局(如PET芯片、晶体、基 础材料)。 今年的政府工作报告提出,深入推进战略性新兴产业融合集群发展。纵观科创板587家公司,一个个规 模可观、技术硬核的产业集群已然成形。例如,科创板生物医药领域上市公司总数113家,重点介入癌 症、艾滋病、乙肝等治疗领域,已成为美国、中国香港之外全球主要上市地;集成电路领域公司总数达 119家,占A股同类上市公司的"半壁江山",涵盖上游芯片设计、中游晶圆代工及下游封装测试,形成 上下游链条完整、产业功能齐备的发展格局;新能源领域,科创板已有17家光伏企业和20家动力电池产 业链公司,绿色 ...
新增7个SiC项目动态,产能布局节奏加快
行家说三代半· 2025-05-28 09:35
Core Viewpoint - The article highlights the rapid development of silicon carbide (SiC) projects in China, indicating a growing investment and interest in the third-generation semiconductor industry, particularly in SiC technology. Group 1: New SiC Projects - Recently, seven new SiC projects have been initiated in China, involving companies such as Huanxin Technology, ChipLink Integration, and Zhejiang Jingrui [3][6] - Huanxin Technology's SiC packaging project has reached a significant milestone with the completion of its main structure, marking a key step in its journey towards industrialization [5] - The project is expected to start operations in June 2026, with an annual production capacity of 300,000 SiC power modules and 50 million SiC power devices by June 2028, generating an estimated annual revenue of 600 million RMB [5] Group 2: Specific Company Developments - ChipLink Integration is set to build a high-power SiC power module project in Shaoxing, with a total investment of 5 billion RMB, aimed at meeting the demand for power modules in electric vehicles and other industries [7][14] - Zhejiang Jingrui is developing an 8-inch SiC substrate project, with advancements in automated processing and a recent breakthrough in 12-inch SiC crystal growth technology [8] - The project by Qiming Semiconductor focuses on providing a one-stop service for silicon-based and third-generation semiconductor power products, with an expected annual output value of 1.27 billion RMB after full investment [13][14] Group 3: Industry Expansion - The establishment of a SiC industrial park in Inner Mongolia by Zhongke Fucai, with a total investment of 5.5 billion RMB, aims to create a complete industrial chain for SiC materials [20] - The project will include the processing of SiC powder materials and carbon-carbon composite materials, with a phased investment approach over three years [20] - Shandong Polyhedron New Materials is also launching a new production line for high-purity SiC materials, with an annual capacity of 5,000 tons [21]
2025年山东省济南市新质生产力发展研判:科技创新赋能济南市新质生产力跃迁,加速十大现代化产业集群崛起[图]
Chan Ye Xin Xi Wang· 2025-05-14 01:24
内容概要:目前,济南市正着力构建"四梁三擎四支撑"现代化产业体系新格局,即以汽车制造、电子信 息、高端装备和生物医药四大支柱产业为"四梁",以新能源汽车、空天信息和量子科技三大新兴产业 为"三擎",以现代金融、科技服务、现代物流和文化旅游四大现代服务业为"四支撑"的协同发展架构。 在此基础上,重点培育新一代信息技术、节能与新能源汽车等十大标志性产业集群,形成"10+N"产业 矩阵。为抢占未来发展制高点,济南以高新区和新旧动能转换起步区为双核,重点布局人工智能、量子 科技、低空经济等前沿领域,加快推进中新济南未来产业城、山东未来产业园等重大载体建设,全力打 造国家级未来产业先导区。 上市企业:中孚信息(300659.SZ)、中创股份(688695.SH)、华熙生物(688363.SH)、中国重汽 (000951.SZ)、金雷股份(300443.SZ)、华明装备(002270.SZ)、天岳先进(688234.SH)、圣泉集 团(605589.SH) 相关企业:浪潮集团有限公司、山东中晶芯源半导体科技有限公司、齐鲁制药有限公司、济南格莱威医 疗科技有限公司、济南二机床集团有限公司、济南比亚迪汽车有限公司、济南吉利汽 ...
晶升股份:产品结构变化致业绩增长承压,拓展光伏、外延设备等新应用领域-20250512
Shanxi Securities· 2025-05-12 10:23
半导体材料 晶升股份(688478.SH) 增持-A(下调) 产品结构变化致业绩增长承压,拓展光伏、外延设备等新应用领域 事件点评 产品结构变化致 24H2 业绩增长承压,加速拓展产品序列。2024 年,公 司不断拓展技术应用领域,加速拓展产品序列,深化与客户合作。分季度看, Q1-Q4 收入分别为 0.81/1.18/1.27/1.0 亿元,同比分别+111.29%/+54.79%/ +0.97%/-39.90%;归母净利润分别为 0.15/0.20/0.19/-0.01 亿元,同比分别 +507.43%/+59.58%/-31.57%/-102.29%。在宏观经济环境和行业形势等多重因 素的作用下,公司季度间业绩波动较大,由于产品结构变化、研发投入增加 等因素,下半年收入同比下降、业绩增长承压。2024 年,公司整体毛利率为 26.07%/-7.39pcts,25Q1 整体毛利率 4.53%/-29.17pcts,主要光伏产品受市场 影响毛利率较低,同步影响 Q1 业绩转负。2024 年,公司推进了碳化硅外延 炉、多线切割机、减薄机、抛光机等新产品的研发,研发费用 4,424.71 万元 /+16.39% ...
晶升股份(688478):产品结构变化致业绩增长承压,拓展光伏、外延设备等新应用领域
Shanxi Securities· 2025-05-12 09:39
半导体材料 晶升股份(688478.SH) 增持-A(下调) 产品结构变化致业绩增长承压,拓展光伏、外延设备等新应用领域 2025 年 5 月 12 日 公司研究/公司快报 公司近一年市场表现 事件描述 公司披露 2024 年年度报告及 2025 年一季度报告。2024 年实现营业收入 4.25 亿元/+4.78%,归母净利润 0.54 亿元/-24.32%,扣非归母净利润 0.30 亿 元/-28.70%。其中单 Q4 实现营业收入 1.0 亿元/-39.90%,归母净利润-0.01 亿 元/-102.29%,扣非归母净利润 0.04 亿元/-72.79%。 事件点评 市场数据:2025 年 5 月 9 日 收盘价(元): 29.31 年内最高/最低(元): 37.49/21.02 流通A股/总股本(亿): 1.03/1.38 流通 A 股市值(亿): 30.31 总市值(亿): 40.56 基础数据:2025 年 3 月 31 日 基本每股收益(元): -0.02 摊薄每股收益(元): -0.02 产品结构变化致 24H2 业绩增长承压,加速拓展产品序列。2024 年,公 司不断拓展技术应用领域,加速拓展 ...
【太平洋科技-每日观点&资讯】(2025-05-06)
远峰电子· 2025-05-05 11:37
行情速递 ① 主 板 领 涨 , 湖 北 广 电 (+10.04%)/ 通 鼎 互 联 (+10.02%)/ 兴 森 科 技 (+10.02%)/ 浙 文 互 联 (+10.01%)/上海电影(+10.01%)/ ②创业板领涨, 光大同创(+20.01%)/创意信息(+19.93%)/天源迪科(+8.89%)/ ③科创板领涨, 德科立(+15.41%)/凌志软件(+14.46%)/新致软件(+13.39%)/ ④活跃子行业, SW通信应用增值服务(+3.09%)/SW横向通用软件(+3.01%)/ 公司公告 ① 神思电子,发布关于收到政府补助的公告/公司收到政府补助款182.10万 元/占最近一期经审计归属于上市公司股东净利润的11.17%/ ② 江波龙,发布关于持股5%以上股东减持股份预披露公告/国家集成电路产 业基金持有公司股份 24,216,806股(占公司总股本比例为 5.82%)/计划 在 2025 年 5 月 27 日至 2025 年 8 月 26日期间通过证券交易所以集中竞 价交易方式合计减持公司股份不超过 4,159,815股(占公司总股本比例为 1.00%)/ ③ 铜冠铜箔,发布关于首次回购 ...
持续深耕晶体设备领域 晶升股份2024年实现营收4.25亿元
上述业绩变动的主因有两个:一是行业周期波动,部分需求阶段性放缓;二是为了应对市场激烈竞争, 公司持续加大研发投入迭代产品工艺,研发费用逐渐升高压缩了利润空间。 作为半导体专用设备核心选手,晶升股份向下游半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅 炉、碳化硅单晶炉和其他设备等定制化产品。其中,半导体级单晶硅炉和碳化硅单晶炉是公司的核心产 品,在主业营收中占据半壁江山。 当下,公司半导体级单晶硅炉完整覆盖市面主流12英寸、8英寸轻掺、重掺硅片制备,生长晶体制备硅 片可实现19nm存储芯片、28nm以上通用处理器芯片、90nm以上指纹识别、电源管理、信号管理、液晶 驱动芯片等半导体器件制造,28nm以上制程工艺已实现批量化生产。 近三年,公司研发投入呈持续增长态势。2024年公司研发费用4425万元,较上年同期增长16.39%,占 营业收入的比重为10.41%,其研发资金重点投向碳化硅大尺寸设备及半导体级单晶硅炉的工艺优化, 为下一轮行业复苏蓄力。 在另一核心产品碳化硅单晶炉领域,晶升股份作为国内少数实现8英寸碳化硅单晶炉量产的企业,公司 设备已批量供应比亚迪、三安光电等头部厂商。2024年公司碳化硅单晶炉业务 ...
晶升股份2024年报解读:逆势加码研发 卡位第三代半导体设备赛道
Sou Hu Wang· 2025-04-30 09:49
半导体设备国产化浪潮中,南京晶升装备股份有限公司(688478.SH,下称"晶升股份")作为国内晶体生 长设备领域的行业龙头,其2024年财报备受关注。 在半导体行业周期波动与国产替代提速的双重背景下,公司交出了一份"营收稳增、利润承压"的成绩 单。4月29日发布的公司年报显示,2024年全年营收4.25亿元,同比增长4.78%;归母净利润5374.71万 元,同比下滑24.32%。 众所周知,在半导体级单晶硅炉领域,尤其是12英寸大尺寸设备市场,长期由少数几家国际巨头主导技 术标准和市场份额,如PVA TePla AG(德国),KAYEX(美国)。而晶升股份通过自主研发实现12英寸半导 体级单晶硅炉国产化,尤其是公司SCG300系列单晶硅炉实现COP-FREE硅片量产,可满足19nm存储芯 片需求,且解决了晶体直径控制、液面距离测量、工艺窗口优化等核心问题,其设备已在国内多家硅片 厂商实现产业化应用,打破了海外垄断,逐步替代进口设备。 据悉,公司12英寸单晶硅炉已通过沪硅产业、立昂微等客户验收。机构分析,该类产品市场占有率已从 2023年的9%-15%提升至约20%,国产替代逻辑持续强化。 从政策角度讲,《 ...
总投资超50亿!天岳先进等3个SiC项目下线、试产
行家说三代半· 2025-04-29 09:59
插播: 英诺赛科、能华半导体、致能半导体、京东方华灿光电、镓奥科技、 鸿成半导体、中科 无线半导体等已确认参编《2024-2025氮化镓(GaN)产业调研白皮书》,参编咨询请联系许 若冰(hangjiashuo999)。 近期,天岳先进、中国台湾格棋化合物半导体及昆明国兴半导体三家企业的碳化硅项目接连取得新 进展,产能扩张与技术突破同步加速,详情请看: 天岳先进: 碳化硅单晶项目新进展 4月28日,据"济南槐荫政府"披露消息, 2025年一季度,济南市槐荫区以"开年即决战、起步即冲刺"的姿态,开启项目建设热潮。 其中, 天岳先进位于 济南先进材料智造港的 " 年产500吨碳化硅单晶基地 "扩产能项目迎来了新进展——该项目 可一次性解决 5000台 生长炉的扩产能需求,计划2025年5月进行生产设备安装调试、6月实现首批生产设备投产试运营。 3月28日, 60万片 /年 营收方面, 2024 年度天岳先进实现营业收入17.68亿元,较2023年增长 。 41.37%; 其中,碳化硅半导体材料 实现 收入 14.74 亿元,较上年同期 天岳先进正式公布 2024 年年度财务报告,报告中还披露了上海生产基地的项目进 ...
晶升股份:晶升股份首次公开发行股票科创板上市公告书
2023-04-20 11:34
股票简称:晶升股份 股票代码:688478 南京晶升装备股份有限公司 Crystal Growth & Energy Equipment Co.,Ltd. (南京经济技术开发区红枫科技园B4栋西侧) 首次公开发行股票科创板上市公告书 保荐人(主承销商) (深圳市前海深港合作区南山街道桂湾五路 128 号前海深港基金小镇 B7 栋 401) 2023 年 4 月 21 日 南京晶升装备股份有限公司 上市公告书 特别提示 南京晶升装备股份有限公司(以下简称"晶升股份"、"本公司"、"发行 人"或"公司")股票将于 2023 年 4月 24日在上海证券交易所科创板上市。 本公司提醒投资者应充分了解股票市场风险及本公司披露的风险因素,在新 股上市初期切忌盲目跟风"炒新",应当审慎决策、理性投资。 1 南京晶升装备股份有限公司 上市公告书 第一节 重要声明与提示 一、重要声明与提示 本公司及全体董事、监事、高级管理人员保证上市公告书所披露信息的真实、 准确、完整,承诺上市公告书不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并依法 承担法律责任。 上海证券交易所、有关政府机关对本公司股票上市及有关事项的意见,均不 表明对本公司 ...