碳化硅外延片

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全球碳化硅行业龙头破产,国产替代迎来重大机遇!
Sou Hu Cai Jing· 2025-05-21 14:20
技术突破助力国产替代 近年来,国内企业在碳化硅领域的技术突破不断传来好消息。从8英寸碳化硅衬底的量产到高性能外延片的规模化生产,国产技术正在逐步缩小与 国际领先水平的差距。特别是在新能源汽车领域,碳化硅功率器件的应用已成为提升整车能效的关键技术,国内企业通过与整车厂深度合作,加 速了技术迭代和产业化进程。 产能扩张释放市场潜力 2025年5月21日,全球碳化硅(SiC)行业龙头Wolfspeed因65亿美元债务压顶,宣布申请破产保护,美股盘前股价单日暴跌近60%。在全球半导体 产业链上激起千层浪,但是对国产碳化硅产业来说,又是前所未有的机遇。 一、国产替代的机遇 面对全球碳化硅市场的巨大需求,国内企业纷纷加大产能布局。根据公开数据,2023年中国碳化硅外延片市场份额已达38.8%,位居全球第一。 政策支持保驾护航 国家层面对于碳化硅等关键半导体材料的重视程度不断提高。《十四五集成电路产业规划》明确提出要突破第三代半导体材料的技术瓶颈,并将 其列为战略性新兴产业的重要发展方向。政策的支持为国产替代提供了坚实保障。 二、行业格局重塑 成本控制的突破:中国企业通过持续研发与工艺创新,在成本控制上建立绝对优势。6英寸 ...
3家SiC企业推进8英寸量产进程
行家说三代半· 2025-05-07 09:57
插播: 英诺赛科、能华半导体、致能半导体、京东 方 华 灿 光 电 、 镓 奥 科 技 、 鸿 成 半 导 体 、 中 科 无 线 半 导 体 等 已 确 认 参 编 《 2024-2025 氮 化 镓 (GaN)产业调研白皮书》,参编咨询请联系许若冰(hangjiashuo999)。 近期,国内有3家碳化硅企业透露了8英寸进展,量产化进程明显加快: 重投天科: 6&8吋产品已推向市场 目前,合盛硅业 已完整掌握了碳化硅材料的原料合成、晶体生长、衬底加工以及晶片外延等全产 业链核心工艺技术,突破了关键材料(多孔石墨、涂层材料)和装备的技术壁垒,碳化硅产品良率处于国 内企业领先水平,在关键技术指标方面已追赶上国际龙头企业水平。 值得关注的是,今年3月,重投天科与 深重投集团旗下 深圳市鹏进高科技有限公司等公司开 展合作,将携手攻关基于8英寸 外延片 的功率器件工艺开发,外延片缺陷控制、厚度均匀性优 化以及器件在新能源、电动汽车等领域的应用验证。 资料显示,重投天科 聚焦于碳化硅衬底和外延的研发、生产和销售,是北京天科合达半导体股份 有限公司 和市属国企 深重投集团 两家企业为主要股东合资成立的半导体企业,技术来 ...
总投资超50亿!天岳先进等3个SiC项目下线、试产
行家说三代半· 2025-04-29 09:59
插播: 英诺赛科、能华半导体、致能半导体、京东方华灿光电、镓奥科技、 鸿成半导体、中科 无线半导体等已确认参编《2024-2025氮化镓(GaN)产业调研白皮书》,参编咨询请联系许 若冰(hangjiashuo999)。 近期,天岳先进、中国台湾格棋化合物半导体及昆明国兴半导体三家企业的碳化硅项目接连取得新 进展,产能扩张与技术突破同步加速,详情请看: 天岳先进: 碳化硅单晶项目新进展 4月28日,据"济南槐荫政府"披露消息, 2025年一季度,济南市槐荫区以"开年即决战、起步即冲刺"的姿态,开启项目建设热潮。 其中, 天岳先进位于 济南先进材料智造港的 " 年产500吨碳化硅单晶基地 "扩产能项目迎来了新进展——该项目 可一次性解决 5000台 生长炉的扩产能需求,计划2025年5月进行生产设备安装调试、6月实现首批生产设备投产试运营。 3月28日, 60万片 /年 营收方面, 2024 年度天岳先进实现营业收入17.68亿元,较2023年增长 。 41.37%; 其中,碳化硅半导体材料 实现 收入 14.74 亿元,较上年同期 天岳先进正式公布 2024 年年度财务报告,报告中还披露了上海生产基地的项目进 ...
【电子】充分受益AI数据中心及AR眼镜等行业增长,天岳先进进入业绩快速增长期——碳化硅行业跟踪报告之一(刘凯/于文龙)
光大证券研究· 2025-02-27 13:48
点击注册小程序 碳化硅材料拥有耐高压、耐高频、高热导性、高温稳定性、高折射率等特点,可作为诸多行业实现降本增 效的关键性材料。碳化硅材料率先促进半导体行业变革,并开始在更多领域替代和补充硅基技术。 相较于硅基半导体,以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体在材料端至器件端的性能优势突出,具备高 频、高效、高功率、耐高压、耐高温等特点,是未来半导体行业发展的重要方向。其中,碳化硅展现出独 特的物理化学性能。碳化硅的高禁带宽度、高击穿电场强度、高电子饱和漂移速率和高热导率等特性,使 其在电力电子器件等应用中发挥着至关重要的作用。这些特性使得碳化硅在xEV及光伏等高性能应用领域 中具有显著优势,尤其是在稳定性和耐用性方面。 碳化硅材料在功率半导体器件、射频半导体器件及新兴应用领域具有广阔的市场应用潜力 碳化硅材料通常被用于制作碳化硅衬底或碳化硅外延片,其中碳化硅衬底可被广泛应用于功率半导体器 件、射频半导体器件以及光波导、TF-SAW滤波器、散热部件等下游产品中,主要应用行业包括xEV、光 伏及储能系统、电力电网、轨道交通、通信、AI眼镜、智能手机、半导体激光等。 本订阅号中所涉及的证券研究信息由光大证券研究所编写,仅 ...