截至2025年10月31日收盘，光华科技(002741)报收于21.65元，上涨2.07%，换手率7.69%，成交量32.77 万手，成交额7.22亿元。 当日关注点 交易信息汇总资金流向 10月31日主力资金净流出797.89万元；游资资金净流出2042.19万元；散户资金净流入2840.09万元。 大宗交易 10月31日光华科技现1笔折价10.02%的大宗交易，合计成交204.54万元。 董秘最新回复 投资者： 董秘你好，请问公司的富锂锰基正极材料有向下游送样？ 投资者： 懂秘好：请问贵公司有hvlp5材料吗，产能是多少？ 董秘： 您好：公司没有该产品。感谢您的关注！ 投资者： 9月6号，高管宣布减持。请问截止到目前为止，高管是否已经开始减持，如正在减持，已减 持的份额是多少。 董秘： 您好：请留意公司后续公告。感谢您的关注！ 投资者： 贵公司的生产的硫化锂最高纯度最高能达到多少？ 董秘： 您好：专用化学品一般属于非标准产品，公司将根据客户的要求进行定制。感谢您的关注！ 投资者： 懂秘好：请问证监会对贵公司的立案调查是结束了，还是在进行中？谢谢 董秘： 您好：请查看公司相关公告。感谢您的关注！ 投资者： ...

以下文章来源于平创半导体官微 ，作者平创半导体 平创半导体官微 . 平创半导体官方公众号。平创致力于发展以SiC、GaN为代表的第三代半导体技术和高效能量转换与控 制技术，并针对电力电子行业和数字能源产业提供完整的系统及应用端解决方案。 全球首家 平创半导体自主研发的有压烧结纳米铜膏此次拿到头部车企项目定点，标志着平创半导体成为国内 首家突破第三代半导体封装材料国际壁垒和全球首家实现纳米铜膏上车应用的企业。 平创半导体现已开发出量产芯片级铜膏和系统级铜膏，一期生产线现已建成月产达500kg/月，二 期生产线规划1000kg/月。 芯片级铜膏(seCure-BC1113)以纳米铜粉为导电主体，低沸点无残留挥发性溶剂为载体的低温有压 烧结型铜浆，支持氮气环境烧结，烧结后形成的连接层具有出色的导热性、导电性以及较高的连接 强度，可适配金、银、铜等不同芯片表面镀层，适用于低成本耐高温可靠性功率芯片封装方案。 | 测试项目 | | 参数 | | --- | --- | --- | | 膏体参数 | 粘度 | 45±10 Pa·s | | | 固含量 | 80%±1% | | | 烧结温度 | ≥250°C | | 工艺 ...