宁德时代：已耗资约43.86亿元回购1599.08万股A股股份 西安奕材：拟约125亿元投建武汉硅材料基地项目 12月3日，西安奕材（688783）发布公告称，公司与武汉光谷半导体产业投资有限公司签署《奕斯伟武 汉硅材料基地项目投资合作协议》，投资建设武汉硅材料基地项目，主要生产12英寸集成电路先进制程 使用的硅单晶抛光片及外延片，适用于逻辑芯片、闪存芯片、动态随机存储芯片、图像传感器、显示驱 动芯片等领域。项目总投资约125亿元，其中资本金部分85亿元，其余约40亿元由项目公司通过银行贷 款等方式予以解决。 资料显示，西安奕材成立于2011年12月，主营业务是动力电池、储能电池的研发、生产、销售。 所属行业：电力设备–电池–锂电池 12月3日，宁德时代（300750）发布公告称，截至2025年11月30日，公司以集中竞价交易方式，累计回 购公司A股股份1599.08万股，占公司同日A股总股本的0.36%，最高成交价为317.63元/股，最低成交价 为231.50元/股，成交总额约43.86亿元（不含交易费用）。 资料显示，宁德时代成立于2011年12月，主营业务是动力电池、储能电池的研发、生产、销售。 所属 ...

南方财经12月3日电，阿石创(300706.SZ)12月2日公告，拟向不超过35名特定投资者发行股票，募集资 金总额不超过9亿元。募集资金将投向四大方向，其中超高纯半导体靶材项目拟投3.55亿元，占比 39.45%；半导体材料研发项目拟投2亿元，光掩膜版材料项目拟投1.45亿元，剩余2亿元用于补充流动资 金及偿还银行贷款。 财务数据显示，公司在2024年及2025年1-9月均出现亏损，归属母公司股东的净利润分别为-2533.59万元 和-3081.07万元。尽管2025年前三季度公司营业收入达到10.93亿元，较2024年同期的快速增长势头得以 保持，但盈利能力尚未扭转。公司2022-2023年累计现金分红611.41万元，2024年因业绩亏损未分红。 回顾前次募集资金使用情况，公司于2021年通过向特定对象发行股票募集资金净额约2.93亿元。根据截 至2025年9月30日的报告，该资金已全部使用完毕，相关账户已注销。募集资金投资项目经历了部分调 整，其中原"铝钪靶材和钼靶材的研发建设项目"终止，资金转投至"超高清显示用铜靶材产业化建设项 目"，后又调减该项目3500万元投资用于永久补充流动资金。主要投资项目 ...

再来看超高纯半导体靶材项目，该项目总投资为3.57亿元，拟使用募集资金3.55亿元，聚焦超高纯半导 体用靶材的生产与市场化拓展，项目是公司立足PVD镀膜材料核心技术优势、响应半导体产业发展需求 的结构布局。项目建成后，将有效填补国内高端半导体靶材供给缺口，助力产业链自主可控，同时进一 步优化公司产品结构，强化高附加值业务布局，提升公司在半导体材料领域的市场竞争力，为公司构 建"显示材料+半导体材料"双轮驱动发展格局、实现长期可持续增长奠定坚实基础。 阿石创（300706）12月2日披露2025年度向特定对象发行A股股票预案，公司拟募资不超9亿元(含)，用 于光掩膜版材料项目、超高纯半导体靶材项目、半导体材料研发项目、补充流动资金及偿还银行贷款。 先来看光掩膜版材料项目，该项目实施地点位于福州市长乐区漳港路顶村漳湖路66号，项目总投资为 1.46亿元，拟使用募集资金1.45亿元。本项目将通过购置智能化、自动化先进生产设备，优化生产流程 与团队配置，实现光掩膜版用系列靶材产品的产业化落地，精准匹配市场对相关产品的需求。项目的顺 利实施将进一步拓实公司在半导体领域业务，实现我国在光掩膜版用靶材领域的自主可控，不仅助 ...

智通财经APP讯，阿石创(300706.SZ)发布公告，公司拟向特定对象发行股票，募集资金总额为不超过9 亿元(含本数)，扣除发行费用后的净额将全部用于：光掩膜版材料项目、超高纯半导体靶材项目、半导 体材料研发项目、补充流动资金及偿还银行贷款。 ...

阿石创12月2日公告，拟定增募资不超过9亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于光掩膜版材 料项目、超高纯半导体靶材项目、半导体材料研发项目、补充流动资金及偿还银行贷款项目。 阿石创12月2日公告，拟定增募资不超过9亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于光掩膜版材 料项目、超高纯半导体靶材项目、半导体材料研发项目、补充流动资金及偿还银行贷款项目。 ...

人民财讯12月2日电，阿石创（300706）12月2日披露2025年度向特定对象发行A股股票预案，拟募资不 超9亿元(含)，用于光掩膜版材料项目、超高纯半导体靶材项目、半导体材料研发项目、补充流动资金 及偿还银行贷款。 ...

阿石创公告，公司拟向特定对象发行股票募集资金不超9亿元，募集资金扣除发行费用后的净额将全部 用于光掩膜版材料项目、超高纯半导体靶材项目、半导体材料研发项目及补充流动资金及偿还银行贷 款。 ...