现在买手机，真是一个比"拼夕夕"还拼的年代。大家都在卷配置、卷价格、卷快充、卷影像、卷你钱 包。你刚觉得自己买的手机不错，转头发现别家又把价格打了个对折，配置还往上加了两个Buff。这时 候，如果你不是天天泡论坛或者被迫关注数码新闻，真可能错过一些"深藏不露"的狠角色。这次的主 角，就是这么一个被"埋没"的宝藏真我GT6。 如果你不是那种"数字+手机型号都能倒背如流"的人，可能对真我这个品牌了解不多。没关系，简单粗 暴一点，它是OPPO的"性价比马甲"，定位和Redmi、iQOO差不多，但比它们还要再便宜一点、猛一 点、甚至冷门一点。你问为啥冷门？因为营销费都花在真材实料上了，不像某些品牌，请代言人不眨 眼，但手机却眨个不停。 先说屏幕，不是那种"看起来亮"但用久了眼睛发酸的屏幕，也不是啥中低端OLED，它上的是定制京东 方S1+柔性电竞屏，6000nit亮度+8T LTPO技术，这意味着你在大太阳下看抖音都不费劲，打游戏还不 会出现"卡卡卡"的掉帧现象。再来个护眼功能，2160Hz高频PWM调光，晚上关灯刷短视频也不怕眼睛 干成葡萄干。 处理器当然是大魔王级别的骁龙8 Gen3，性能强到不讲道理。配上114 ...

Group 1 - The rise of smart cockpit technology has shifted the focus towards cockpit domain chips, which are now crucial for driving multiple high-resolution displays in vehicles [1][2] - The integration of cockpit systems has evolved from distributed control systems to a more centralized cockpit domain, enhancing the user experience with interconnected displays [2] - The Snapdragon 8155 chip can simultaneously drive multiple high-resolution screens, showcasing its capability compared to mobile devices that typically manage fewer displays [5] Group 2 - The increasing number of cameras in vehicles for advanced driver-assistance systems (ADAS) necessitates robust processing capabilities, with the Snapdragon 8155 supporting multiple video inputs [6] - Automotive-grade chips are designed to withstand harsher environments compared to consumer-grade chips, with stricter reliability and performance standards [10][11] - The AEC-Q series standards define various temperature ranges and reliability requirements for automotive components, ensuring stable operation under extreme conditions [14][16] Group 3 - The differences between automotive-grade and consumer-grade chips include enhanced anti-interference capabilities and rigorous reliability testing to prevent failures in critical systems [15][17] - The Snapdragon 8 Gen3 chip, built on a 4nm process, offers superior performance compared to the Snapdragon 8295, which is designed for mobile devices [20][22] - Automotive safety standards require chips to have fault detection and redundancy features, which are less stringent for consumer-grade chips [22]

谁也没想到，曾经被吐槽为"组装厂"的小米，会在15周年之际祭出如此震撼的"王炸"。就在昨晚的15周年直播中，小米创始人雷军亲自宣布：自研手机芯 片"玄戒O1"将于本月底发布！这一消息瞬间引爆了整个科技圈，小米凭借这颗芯片一跃成为全球第四家、国内第二家掌握手机SoC核心技术的品牌，直接叫 板苹果A系列、华为麒麟和三星猎户座。这颗芯片将搭载在小米15S Pro上，其性能表现极为出色，跑分甚至碾压了骁龙8 Gen2，而价格却仅为华为Mate系列 的一半。 小米的芯片研发之路始于2014年9月，当时雷军悄悄成立了松果电子，开始研发手机芯片。当时，外界普遍认为这只是一次贴牌营销的尝试，毕竟连华为的 麒麟芯片也用了8年时间才追上高通。然而，小米这次是动了真格的。澎湃S1芯片虽然失败了，但小米并未放弃，团队转而积累影像芯片和充电芯片的技术 经验。仅在2023年，小米就投入了80亿元用于研发费用，十年间累计投入高达300亿元。如今，小米的芯片研发终于取得了重大突破。 玄戒O1的研发带头人秦牧云，正是高通骁龙835的主设计师。他带领着1000多人的团队，采用了台积电4nm工艺，将超大核、中核、能效核三档调度发挥到 了极致。这颗 ...

通过这颗芯片，估计不仅仅是小米，其它厂商，也终于明白，造芯真不是这么容易的，特别是Soc这样 芯片，要集成CPU、GPU、DSP、ISP、基带等等，堪称地狱难度级别的。 于是在这颗芯片之后，小米修改策略，不再去研发Soc这种系统级别芯片了，而是转向小芯片，比如 ISP、充电管理芯片、电源芯片这些，因为这些难度小，更容易见效果。 2017年，小米跟风华为，想在掌握核心科技，于是努力了一把，推出了第一颗自研芯片澎湃S1。 同时研发这些小芯片，也能够锻炼团队，积累经验，而对于Soc，小米一直对外宣称，还在继续。 不过说真的，想法是好的，但高估了自己的能力，低估了Soc的难度，于是这颗芯片工艺一般，表现更 不行，小米只用在自己的低档机上，且后来还被弃用了。 不过，也有人称，小米其实早就放弃了Soc的研发，毕竟买高通、联发科的芯片，容易多了，自己研 发，费力又费时，还不一定成功。 从2017年到2025年，可以说这颗芯片的研发，真的是历时八年。 据称这颗芯片，采用的是台积电第二代4nm制程，其性能能够对标骁龙8 Gen3。但重要的是NPU上表现 更出色，所以在AI运算与能效比上更具优势。 据称这颗芯片，将随着一款重磅机 ...