封装技术最早是以双列直插封装DIP为主的直插型封装。到了20世纪80年代，顺应电子设备系统小型化 和集成电路薄型化的要求，封装技术迎来第一次重大变革，从通孔插装进入到表面贴装时代，衍生出了 SOP（Small Out-line Pacakage，小外形封装）、LCC（Leadless Chip Carrier，无引脚芯片载体）以及 QFP（Quad Flat Package，扁平方形封装）等。20世纪90年代前中期，封装技术发生第二次重大变革， 以BGA（Ball Grid Array Package，球栅阵列封装）为代表的先进封装技术开始涌现，封装朝着高引脚 数量、高集成的方向迈进。20世纪90年代中期至2000年后，随着封装尺寸进一步缩小以及工作频率增 加，CSP（Chip-Scale Package，芯片级封装）、WLP（Wafer-Level Package，晶圆级封装）、SIP （System In a Package，系统级封装）、2.5D/3D封装等开始出现，由此半导体封装正式进入先进封装时 代。 传统封装主要是用引线框架承载芯片的封装形式，而先进封装引脚以面阵列引出，承载芯片大都采用高 性能多 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自半导体芯闻综合，谢谢。 近日，有投资者向北方华创提问表示，市场最近出现了一些专家，不需要半导体设备也能生产出芯 片了，俗称手搓3nm芯片？目前投资机构对此深信不疑，对半导体设备公司进行集体抛售做空，请 问公司对此如何评价？ 公司回答表示，您好，芯片制造涉及数百道工艺制程，不使用半导体设备实现3nm芯片生产的说法 缺乏事实依据，还有待进一步考证，感谢关注！ 资料显示，北方华创科技集团股份有限公司（以下简称"北方华创"）成立于2001年9月，2010年在 深圳证券交易所上市，是目前国内集成电路高端工艺装备的先进企业。 *免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体芯闻对该 观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。 推荐阅读 北方华创主营半导体装备、真空及锂电装备、精密元器件业务，为半导体、新能源、新材料等领域 提供解决方案。公司现有六大研发生产基地，营销服务体系覆盖欧、美、亚等全球主要国家和地 区。 具体而言，其产品主要覆盖刻蚀设备、薄膜沉积设备、热处理设备、精密电子元器件、清洗设备及 新能源相关装备如单晶硅生 ...