长江商报消息 视觉中国图 ●长江商报记者 江楚雅 全球半导体市场回暖，晶合集成盈利能力大幅提升。 7月21日晚间，晶合集成（688249.SH）发布业绩预告，预计2025年半年度实现营业收入50.7亿元至53.2亿元，同 比增长15.29%至20.97%；实现净利润2.6亿元至3.9亿元，同比增长39.04%至108.55%。 晶合集成表示，业绩增长主要因行业景气度回升，产品销量增加，产能利用率维持高位，带动收入和毛利提升。 产品热销背后，公司高度重视研发体系建设，持续增加研发投入。2025年以来，晶合集成新获得专利授权218个， 较上年同期增加了17.84%。 聚焦技术创新与产品多元化 作为高新技术企业，晶合集成研发创新聚焦于工艺突破、产品多元化和技术储备。目前晶合集成40nm高压OLED 显示驱动芯片已实现批量生产，55nm全流程堆栈式CIS芯片实现批量生产，28nmOLED显示驱动芯片及28nm逻辑 芯片研发进展顺利，预计年底可进入风险量产阶段。 技术持续突破背后，晶合集成持续加强研发创新，高度重视研发体系建设。2021年至2024年，公司研发费用分别 为3.97亿元、8.57亿元、10.58亿元、12 ...

市场监管总局近日批准发布《校园配餐服务企业管理指南》国家标准，持续完善校园食品安全监管体系。该标 准适用于为中小学、幼儿园学生提供学生餐制作及配送服务的校园配餐服务企业，是校园配餐服务管理首个国 家标准。标准明确了覆盖食谱及原料管理、加工制作、备餐与配送、用餐服务、服务评价改进、应急处理等全 链条的规范指引，为校园配餐服务企业的合规管理提供标准化指导。同时，标准提出了有关食品安全与营养健 康信息交流、防止餐饮浪费的操作指引，引导学生不断增强膳食平衡、节约环保理念，从小养成良好饮食习 惯。市场监管总局将继续完善校园食品安全相关标准，助力进一步健全校园食品安全全链条风险防控体系，不 断提升校园食品安全监管效能，切实提升校园食品安全规范化管理水平。 《海南自由贸易港跨境资产管理试点业务实施细则》发布 ★ 宏观动态 ★ 市场监管总局发布首个校园配餐服务管理国家标准 为深入贯彻落实党中央、国务院关于推进海南自由贸易港建设的战略部署，探索开展跨境资产管理业务试点， 提高跨境证券投融资汇兑便利，近日，中国人民银行海南省分行、国家金融监督管理总局海南监管局、中国证 券监督管理委员会海南监管局、海南省地方金融管理局、国家外汇管 ...

Group 1 - The company expects to achieve operating revenue between 5,070 million and 5,320 million yuan for the first half of 2025, representing a year-on-year increase of 67.22 million to 92.22 million yuan, or a growth rate of 15.29% to 20.97% [1][2] - The net profit attributable to the parent company is projected to be between 260 million yuan and 108.55% [1] - The net profit attributable to the parent company after deducting non-recurring gains and losses is expected to be between 157 million and 235 million yuan, reflecting an increase of 62.33 million to 140.33 million yuan, or a growth rate of 65.83% to 148.22% compared to the same period last year [1][2] Group 2 - The company attributes the performance increase to high utilization rates, which have positively impacted operating revenue and product gross margins [2] - The company continues to strengthen its position in the market, with CIS becoming the second major product line, while other products also show improved competitiveness [2] - The company has achieved mass production of 40nm high-voltage OLED display driver chips and 55nm full-process stacked CIS chips, with ongoing development of 28nm OLED display driver chips and 28nm logic chips expected to enter risk mass production by the end of the year [2]