证券代码：605358 证券简称：立昂微 公告编号：2026-005 债券代码：111010 债券简称：立昂转债 杭州立昂微电子股份有限公司 关于部分募集资金投资项目延期的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容 的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称"公司"、"本公司"） 于2026年1月9日召开了第五届董事会第 十五次会议，会议审议通过《关于部分募集资金投资项目延期的议案》，结合公司募集资金投资项目的 实际情况及未来业务发展的规划，并经过谨慎的研讨论证，将"年产180万片12英寸半导体硅外延片项 目"达到预定可使用状态日期延期至2027年12月。具体情况如下： 登录新浪财经APP 搜索【信披】查看更多考评等级 一、募集资金基本情况 公司经中国证券监督管理委员会《关于核准杭州立昂微电子股份有限公司公开发行可转换公司债券的批 复》(证监许可[2022]2345号)核准，公开发行可转换公司债券3,390.00万张，每张面值100元，共计募集 资金人民币339,000.00万元，本次公开发行可转换公司债券发行承销保荐费及 ...

1月9日，立昂微连发两则公告，披露旗下"年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目"结项及节余募集 资金使用安排，同时宣布"年产180万片12英寸半导体硅外延片项目"再次延期至2027年12月。 6英寸募投项目结项，节余1840.24万元划转至12英寸项目 根据公告，立昂微"年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目"于2026年1月9日正式结项。该项目原承 诺募集资金投入125,000万元，实际使用金额为124,739.68万元，节余募集资金（含利息收入）1,840.24 万元。 与此同时，立昂微公告称，经2026年1月9日第五届董事会第十五次会议审议通过，将"年产180万片12英 寸半导体硅外延片项目"达到预定可使用状态的日期由2026年5月调整至2027年12月。这是该项目第二次 延期，此前曾于2024年4月首次延期至2026年5月。 据了解，该项目源于公司2022年公开发行可转换公司债券的募集资金投向，原拟投入募集资金113,000 万元。截至2025年12月31日，该项目累计投入62,263.61万元，投入进度为55.10%。 对于本次延期，公司表示主要受两方面因素影响：一方面，半导体硅片行业此前处 ...

（文章来源：证券日报） 证券日报网讯 1月9日，立昂微发布公告称，公司"年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目"结项， 节余募集资金1840.24万元（含利息）全部转入在建的"年产180万片12英寸半导体硅外延片项目"，无需 董事会审议。 ...

Group 1 - The company, Hangzhou Lion Microelectronics Co., Ltd, has issued convertible bonds totaling 339 million RMB, with 3.39 million bonds at a face value of 100 RMB each [3][4][15] - The bonds have a maturity period of up to 6 years, with an interest rate that increases from 0.3% in the first year to 2.0% in the sixth year [4][6] - The initial conversion price for the bonds is set at 45.38 RMB per share, subject to adjustments based on various corporate actions [6][8] Group 2 - The company reported a significant decline in net profit for 2024, with a loss of 26.58 million RMB, a decrease of 504.18% compared to the previous year [18] - The total revenue for 2024 was 309.23 million RMB, reflecting a 14.97% increase from 2023 [18] - The company's total assets increased by 5.73% year-on-year, reaching 1.93 billion RMB by the end of 2024 [18] Group 3 - The company is engaged in the semiconductor industry, focusing on the research, production, and sales of semiconductor silicon wafers and power device chips [18] - The main applications of the company's products include 5G communication, automotive electronics, and artificial intelligence [18] - The company has faced challenges in project timelines due to external economic conditions, leading to delays in the construction of certain projects [21][22]