CS 壁芯科技 | #进封装产业生态: | 合纵连横 | | 张晟彬 - 香港浪潮云 高级战略销售总监 | | --- | --- | | 14:20 | 异构集成技术赋能MEMS Stacking与3D IC创新发展 | | | 金文超 - 华润微电子 高级工程师 | | 14:40 | 基于典型应用沉淀的先进封装产业协同EDA解决方案 | | | 赵毅 - 硅芯科技 创始人&CEO | | 15:00 | 先进封装关键装备及核心技术突破 | | | 萧青晏 - 迈为技术 工艺应用开发院副院长 | | 15:20 | 大尺寸晶圆临时键合与精密减薄 | | | 万青 - 甬江实验室 异构集成研究中心主任 | | 15:40 · | 超大芯片之CoWoS与SOW | | | 陈勇辉 - 星空科技 总裁 | | 16:00 | 先进封装在大规模Al智章芯片领域当中的发展路径 | | | 谢建友 - 齐力半导体 董事长/总经理 | | 16:20 | 圆桌对话:先进封装驱动产业空前"合纵连横", | | | 从分工深化走向协同升级 | | 18:00 | 晩宴 | 参会指引 K 交通 与 入场 路线 >>> 地铁出 ...

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 目以完怕. 卒丁央至余例儿证的元达到衣厂业例内 应用解决方案 围绕真实项目，展示如何将标准、协作机制与工具链能力转化为可执行 的工程流程;并系统阐明从设计、封装、测试到制造的闭环验证体系与 量产导入路径。 > 中电标协先进封装标准分会筹建启动 中电标协将现场参与,并在启动仪式环节对协会及筹建工作作说明:同 时联合产业链各方共探先进封装标准与接口体系建设,推动标准从讨论 走向可执行、可验证的工程规则。 先进封装驱动产业空前"合纵连横", 从分工深化 走向协同升级 设计、制造、封测、材料设备、EDA 及应用端代表同场交流,对齐关键 需求与协作边界,降低跨环节信息偏差。通过圆桌对话与现场交流,推 动联合验证与供需对接，形成后续项目合作的具体机会。 活动议程 13:30 签到 14:00 开场&嘉宾介绍 O 大湾区先进封装创新中心筹建及 14:05 生态建设展望 14:10 Al全球化生态对于半导体上下游的机会 O 张晟彬 - 浪潮云高级战略销售总监 14:30 待定 芯片设计企业 基于典型应用沉淀的先进封装产业 14:50 O 协同 ...