本报讯 （记者 俞圣彤） 2月24日，江阴市举行新型工业化暨"人工智能+"行动推进大会，全面掀起"项 目建设攻坚年"奋战热潮，聚力打造产业强市，加快建设具有全国影响力的先进制造业科创中心。现 场，江阴市人工智能赋能中心揭牌。 江阴将通过"四维发力"构筑工业升级新引擎：增存量潜力，江阴支持龙头企业裂变扩张、上市公司并购 重组，推动外资利润再投资，确保200个以上重点增资扩产项目在2026年内完成投资超200亿元；强优势 产业领域，聚焦特钢新材料、高端纺织等四大特色产业，通过"链主企业+产业园区"模式推动集群化发 展；补关键技术环节，依托长电科技（600584）、盛合晶微等企业突破HBM内存、Chiplet异构集成等 先进AI芯片封装技术，形成"高校研发—园区转化—企业落地"创新闭环；育未来产业板块，瞄准具身机 器人、垂类大模型等赛道，以"长期主义"培育新质生产力。 江阴还将从核心赛道到全域场景构建立体攻坚体系。巩固AI芯片封装领域优势，加快布局AI产业，力 争实现全年产业规模增速超20%，产业规模突破15亿元，同时推进算力中心建设，建设AI赋能中心，让 人工智能更好地赋能实体经济、赋能制造业。此外，聚焦科技创新 ...

Core Viewpoint - The Guangzhou Municipal Bureau of Industry and Information Technology is soliciting opinions on policies aimed at promoting high-quality development of the integrated circuit industry during the 14th Five-Year Plan period, focusing on advanced packaging and testing technologies [1] Group 1: Policy Initiatives - The policy emphasizes the development of advanced packaging technologies such as wafer-level, system-level, fan-out, flip-chip, silicon through-hole, Chiplet heterogeneous integration, and 3D packaging [1] - It also highlights the importance of advanced wafer-level testing technologies, including pulse sequence testing, MEMS probes, and IC integrated probe cards [1] Group 2: Financial Support - The policy proposes financial support for the construction of advanced packaging and testing production lines, offering subsidies of up to 20% of the new equipment purchase amount, with a cap of 20 million yuan per project [1] - Integrated circuit packaging and testing companies are encouraged to increase investment in technological upgrades, with corresponding rewards for eligible investment projects [1]

SiP China 2025 「会议日程与议题」 日在浮带参 >> 大会议程 << 主论坛: 8月26日 宏观趋势与生态共建 代文亮·创始人&总裁 主持人 芯和半导体科技(上海)股份有限公司 签到及入场 09:00-09:30 ● 智聚芯能,异构互联,共赢AI 09:30-09:55 时代机遇 代文亮·创始人&总裁 芯和半导体科技(上海) 股份有限公司 端侧Al的新趋势、新变革、 09:55-10:20 新发展 周强·创始人兼董事长 上海光羽芯辰科技有限公司 光电共封技术趋势与挑战 10:20-10:45 张阔·先进封装技术总监 中兴微电子 扇出型封装的趋势与挑战 10:45-11:10 O 李志成·工程中心處長 ASE日月光 电源管理模块与微型化 11:10-11:35 提升AI服务器效率的解决方案 沈里正 博士·微小化创新研发中心AVP TT +1 +1 7 第九届中国系统级封装大会 SiP China 2025 SiP China2025以" 智聚芯能，异构互联——AI时代先进封装与Chiplet生态创新 "为主旨， 围绕先进封 装、Chiplet技术及异构集成、高速互连等方向 ，探讨SiP与先进封装。 ...