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高通芯片,越来越贵了
半导体行业观察· 2025-08-24 01:40
公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。 来源 :内容来自半导体行业观察综合 。 据韩媒报道,三星电子的移动应用处理器(AP)采购成本正在上升。这是因为今年发布的智能手机 主要使用高通等高价外置AP。 因此,此前因性能问题而推迟搭载于主流机型的三星自主研发的移动AP"Exynos"的作用正变得越来 越重要。关键在于,负责设计和生产Exynos的三星电子设备解决方案(DS)部门是否会在明年发布 的"Galaxy S26"中搭载下一代AP。 据三星电子19日发布的半年报显示,今年上半年三星电子设备体验(DX)部门的移动AP采购额与去年 同期的6.0275万亿韩元相比增长了29.2%,达到了7.7899万亿韩元。同期,移动AP在DX部门原材料 采购总额中所占比例也从17.1%增长到了19.9%。移动AP是充当智能手机大脑的半导体,是决定性能 的关键部件。 这似乎是由于三星电子在今年早些时候发布的高端智能手机"Galaxy S25"系列中全线搭载了高通的移 动AP——骁龙8 Elite,导致成本增加。上个月发布的Galaxy Z Fold 7也采用了高通的AP。骁龙从本 质上来说比Exynos要贵。 具体来说, ...