硅谷的炸鸡店里，或许没有精致的餐具，但却盛放着数千亿美元的生意。 据韩国媒体报道，当地时间2月5日，正在美国访问的SK集团会长崔泰元与英伟达CEO黄仁勋，在硅谷 的一家名为"99 Chicken"的韩式炸鸡店中进行了一场非正式的"炸鸡啤酒（Chimaek）会谈"。 观察人士称，双方的讨论内容可能不仅限于第六代高带宽内存（HBM4）的供应量谈判，还包括在构建 下一代AI数据中心方面的战略合作。 这是SK集团以HBM为杠杆，正式进军下一代AI基础设施市场的信号。 HBM4供应格局，SK海力士承诺无障碍交付 此次会晤的焦点在于HBM4的供应保障。英伟达下半年将推出的下一代AI加速器"Vera Rubin"将采用每 片288吉字节容量的HBM4。 由于HBM生产需约4个月，加上台积电封装的2至3个月，整个周期长达6至7个月，这使得英伟达对拥有 行业最大产能的SK海力士依赖程度加深。 SK海力士去年底与英伟达达成协议，将供应HBM4需求量的55%以上，目前正在进行性能优化。崔泰 元在会面中向黄仁勋承诺"无障碍供应"。 据报道，SK海力士的HBM4虽采用12纳米晶圆代工和1b DRAM等相对落后一代的工艺，但性能表现与 ...

January 27, 2026 10:15 PM GMT Asia-Pacific Technology | Asia Pacific AI Supply Chain: TPU/ASIC updates; ICMS NAND demand calculation We sense that AI semi vendors have started securing critical 2027 components – T-Glass/ABF, HBM, and TSMC 3nm – (e.g., MediaTek's 3nm TPU). Downgrade Egis to EW, as its 2026 appears to be shaping up as a year of transition. ASIC – Volume upside for MediaTek's 3nm TPU project in 2027: In our Target Price Up report, we highlighted the supply chain's bull case of 6-7mn TPU units ...