什么是背面供电？ 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ：内容来自工商时报 。 英特尔近期揭露18A制程将引入背面供电（BSPDN, Backside Power Delivery Network），将电源 从电晶体后方输送，台积电也将于明年下半年A16制程导入。半导体大厂为何竞相抢进「背面供电」 关键战场？ 我们整理这项跨世代技术，为读者解析何为背面供电、台积电、英特尔、三星、imec等 大厂的布局。 背面供电（BSPDN, Backside Power Delivery Network）被视为延续摩尔定律的重要突破，同时也 被半导体业界视为一项黑科技，不仅能改善散热、降低IR压降，更能提升芯片密度。 事实上，传统芯片设计里，电源线与讯号线都集中在晶圆「正面」。不过，随着先进制程跨进2纳米 甚至埃米级，相关问题因此浮上台面，也提升了背面供电的必要性。 传统芯片设计的问题： 为何半导体界需要背面供电？ 随着摩尔定律接近物理极限，传统「缩小电晶体」的方法逐渐失效。为了持续提升效能，业界转向先 进 封 装 与 新 型 电 源 架 构 。 背 面 供 电 将 「 供 电 网 路 （ PDN ） 」 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 编者按 在此前的ISSCC上，英特尔SVP Navid Shahriari发布了题为《AI Era Innovation Matrix 》的演讲。他 出，人工智能具有改变人类的潜力，它提高了我们快速准确地解决复杂问题的能力，并开启了创新和理 的新领域。人工智能的发展速度之快是史无前例的，这要求系统层面的快速发展，从低功耗和边缘人工 能设备到基于云计算的计算，以及连接它们的通信网络。这种对快速人工智能系统扩展的需求正在推动 片、封装、架构和软件领域的创新前沿。 在演讲中，Navid Shahriari介绍了一系列技术。在他看来，这些技术使行业能够在从芯片到系统的各个 层面取得显著进步。他重申，人工智能 (AI) 的快速发展将传统计算技术推向极限，需要可持续且节能的 解决方案来实现并行计算系统的指数级扩展。计算行业必须满足所有行业对计算能力、内存带宽、连接 性、高性能基础设施和 AI 日益增长的需求。 在本文中，作者着重强调了图 1.1.1 所示的技术矩阵的进步，从软件和系统架构到硅片和封装。每个领 域的进步都是必要的，但整个系统必须共同优化，以最大限度地提高性能、功耗和 ...