如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 今天，英特尔举办了晶圆代工大会，会上公司指出，正在与主要客户洽谈即将推出的14A工艺 节点（相当于1.4纳米），该节点是18A工艺节点的后续产品。英特尔已有多家客户计划流片 14A测试芯片。英特尔还透露，公司至关重要的18A节点目前已进入风险生产阶段，并计划于 今年晚些时候实现量产。 英特尔新的18A-P扩展节点（18A节点的高性能变体）目前正在晶圆厂早期生产。此外，该公司正 在开发一种新的18A-PT变体，该变体支持带有混合键合互连的Foveros Direct 3D，使该公司能够 在其最先进的前沿节点上垂直堆叠芯片。 在英特尔的新方案中，Foveros Direct 3D 技术是一项关键的进展，因为它提供了竞争对手台积电 （TSMC）已在生产中使用的功能，最著名的是 AMD 的 3D V-Cache 产品。事实上，英特尔的实 现在关键互连密度测量方面与台积电的产品不相上下。 在成熟节点方面，英特尔代工厂目前已在晶圆厂中完成其首个 16nm 生产流片，并且该公司目前 还在与联华电子合作开发的 12nm 节点吸引客户。 接下来，我们来看一下这家巨头的晶圆代工最新路线图 ...

来源：内容 编译自tomshardware ，谢谢。 英特尔在2025愿景大会上宣布，其18A工艺节点已进入风险生产，这是一个关键的生产里程碑，标 志着该节点目前处于小批量测试生产运行的早期阶段。 英特尔代工服务高级副总裁 Kevin O'Buckley 在英特尔即将全面完成"四年五个节点"（5N4Y）计划 之际宣布了这一消息。该计划最初由前首席执行官 Pat Gelsinger 发起，旨在从竞争对手台积电手中 夺回半导体王冠。此次会议也是新任首席执行官陈立武首次以英特尔新领导人的身份登台亮相。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 英特尔最初于 2021 年 6 月宣布了其四年计划，尽管为了削减成本而取消了 20A 节点的大批量生 产，但英特尔即将凭借其 18A 节点完成这一目标。值得注意的是，英特尔的 5N4Y 计划取决于工艺 节点是否可用于生产，而不是积极处于最终的大批量生产 (HVM) 阶段。 "风险生产听起来很可怕，但实际上是一个行业标准术语，风险生产的重要性在于我们已经将技术发 展到可以冻结的程度，"奥巴克利解释道。"我们的客户已经证实，'是的，18 A 对我的产品来说已经 足够了。'我们现在 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 编者按 在此前的ISSCC上，英特尔SVP Navid Shahriari发布了题为《AI Era Innovation Matrix 》的演讲。他 出，人工智能具有改变人类的潜力，它提高了我们快速准确地解决复杂问题的能力，并开启了创新和理 的新领域。人工智能的发展速度之快是史无前例的，这要求系统层面的快速发展，从低功耗和边缘人工 能设备到基于云计算的计算，以及连接它们的通信网络。这种对快速人工智能系统扩展的需求正在推动 片、封装、架构和软件领域的创新前沿。 在演讲中，Navid Shahriari介绍了一系列技术。在他看来，这些技术使行业能够在从芯片到系统的各个 层面取得显著进步。他重申，人工智能 (AI) 的快速发展将传统计算技术推向极限，需要可持续且节能的 解决方案来实现并行计算系统的指数级扩展。计算行业必须满足所有行业对计算能力、内存带宽、连接 性、高性能基础设施和 AI 日益增长的需求。 在本文中，作者着重强调了图 1.1.1 所示的技术矩阵的进步，从软件和系统架构到硅片和封装。每个领 域的进步都是必要的，但整个系统必须共同优化，以最大限度地提高性能、功耗和 ...