天域半导体发展过程中，得到了诸多机构投资者的认可。招股书显示，自2021年以来，天域半导体完成5轮增资及2轮股权转让，吸引了包括华为哈勃、比 亚迪、尚颀资本、大中实业、春阳投资、复朴投资、中国-比利时基金等众多机构的加持。 作为国内首家专业从事第三代半导体碳化硅（SIC）外延片研发、生产与销售的高新技术企业，天域半导体深耕碳化硅外延片逾15年，凭借自主研发的核 心工艺与技术，产品4寸、6寸迭代到最新的8寸量产，性能指标达到国际先进水平，在新能源汽车、智能工业、光伏、电力等领域实现广泛应用，客户覆 盖比亚迪等新能源汽车龙头及海外IDM企业。2024年以30.6%收入份额位居中国碳化硅外延片市场首位，全球市场份额6.7%排名第三，展现出强劲的市场 竞争力。 此次上市，天域半导体全球发售3007.05万股H股，募资净额约16.71亿港元，将重点用于扩张整体产能、提升研发创新能力、战略投资收购及拓展全球市 场网络等领域。从行业前景来看，受益于新能源行业的高速发展，中国碳化硅外延片市场规模预计2028年将达132亿元，复合年增长率超50%，天域半导 体正迎来广阔的发展机遇期。 来源：东莞日报 12月5日 东莞本土培育的 ...

Core Viewpoint - Tianyu Semiconductor officially listed on the Hong Kong Stock Exchange on December 5, marking a new phase in its development and injecting new momentum into China's third-generation semiconductor industry [1] Group 1: IPO Details - The IPO was priced at HKD 58.00 per share, with a base issuance of 30.07 million shares and a green shoe option increasing the total to 34.58 million shares. The public offering was significantly oversubscribed [3] - The funds raised will be primarily used to expand overall capacity, enhance independent research and innovation, implement strategic investments or acquisitions, expand global sales and market networks, and supplement working capital [3] Group 2: Company Background and Technology - Established in 2009, Tianyu Semiconductor is one of the early companies in China focused on the research and manufacturing of silicon carbide (SiC) epitaxial wafers. The company has achieved stable mass production of 4-inch and 6-inch wafers and has the capability for 8-inch wafer production as of 2023 [3] - As of May 31, 2025, the company holds 84 patents, including 33 invention patents, and has played a leading role in drafting several international and national standards, gaining industry recognition for its technological strength [3] Group 3: Market Position and Future Plans - In 2024, Tianyu Semiconductor is projected to hold a 30.6% revenue share and a 32.5% sales share in China's silicon carbide epitaxial wafer market, ranking first domestically. In the global market, it is expected to achieve a 6.7% revenue share and a 7.8% sales share, placing it among the top three [4] - The company plans to expand its production capacity to approximately 420,000 pieces annually for 6-inch and 8-inch wafers by 2025, with a new base in Dongguan expected to commence production by the end of 2025 [4] - The chairman expressed that the listing is seen as a new starting point and challenge, with plans to continuously expand capacity, increase R&D investment, enrich the product matrix, and deepen cooperation with core customers [4] Group 4: Vision and Social Responsibility - Tianyu Semiconductor views its successful listing as a long-term capital supplement channel and an opportunity for investors to participate in the growth of the third-generation semiconductor industry. The company is optimistic about the broad application prospects of silicon carbide in electric vehicles, photovoltaics, energy storage, smart grids, rail transportation, and AI-related power electronics [5] - The company aims to be a "trusted leader in third-generation semiconductors driven by innovation," while also committing to social responsibility by donating HKD 1 million for disaster relief efforts [4][5]

招股书显示，天域半导体在上市后的股东架构中，李锡光先生、苏琴女士夫妇及其控制德数家持股平 台，连同欧阳忠先生，作为一组控股股东，合计持股约53.8954%。其他投资者包括华为旗下哈勃科 技、比亚迪(002594.SZ，01211.HK)、尚欣投资、粤科鑫泰等。其他公众股东持股7.6463%。 | | 天域半导体(02658.HK)香港上市后股东架构 | | | --- | --- | --- | | 控股股东(一致行动) | | 持股比例 | | 李锡光先生 | | 26.8308% | | 開始投资 | 李锡光、苏琴夫妇旗下天城共创为执 | 5.1554% | | 润生投资 | 行合伙人 | 2.9459% | | 旺和投资 | | 2.1488% | | 欧阳忠先生 | | 16.8146% | | 小计 | | 53.8954% | | 其他股东 | | | | 李于明先生 | | 8.2258% | 来源：瑞恩资本RyanbenCapital 2025年12月5日，来自广东东莞的碳化硅外延片制造商天域半导体(02658.HK)成功在香港联合交易所主 板挂牌上市。 天域半导体是次IPO全球发售3007. ...

来源：市场资讯 （来源：工银国际） 2025年12月5日，工银国际作为联席账簿管理人及联席牵头经办人，助力广东天域半导体股份有限公司 （"天域半导体"或"公司"，股票代码：2658.HK）成功于香港联交所主板上市。 本次发行30,070,500股，最终发行价格定为58.0港元/股，总发行规模约为2.24亿美元（绿鞋前）。 工银国际作为项目的联席账簿管理人及联席牵头经办人，在发行阶段为发行人甄选来自不同投资人的多 元化订单，助力公司成功上市。 资料来源：招股书、联交所公司公告 工银国际控股有限公司（工银国际）是中国工商银行股份有限公司（工商银行）在香港的全资子公司。 作为一家在香港注册的公司，工银国际依托母行卓越的品牌、雄厚的资金实力、广泛的客户基础以及领 先的金融产品，依托內地，立足香港，面向境內、境外资本市场，向广大的海內外融资客户及投资者提 供企业融资、投资业务、销售交易和资产管理等四大产品线服务，另外，工银国际提供覆盖全球与中国 的宏观经济、国际金融市场、环保、医疗等热门行业的市场研究服务。 本次发行是工银国际发挥驻港中资金融力量，服务制造业龙头企业高质量发展的重要成果，亦是工银国 际坚持做好"五篇大文 ...

以2024年全球市场中自制碳化硅外延片所产生的收入及销量计，天域半导体是中国第三大碳化硅外延片制造商，市场份额分别为6.7%（以收入计）及7.8% （以销量计）。以2024年中国市场中自制碳化硅外延片所产生的收入及销量计，天域半导体亦是最大的自制碳化硅外延片制造商，市场份额分别为30.6% （以收入计）及32.5%（以销量计）。 从经营情况来看，2022年至2024年及2025年前5个月，天域半导体的收入分别为4.37亿元（人民币，下同）、11.71亿元、5.20亿元、2.57亿元；期内溢利分别 为281.4万元、9588.2万元、-5亿元、951.5万元，业绩波动较大。 相较于香港公开配售超60倍认购热点，国际发售认购热点明显低迷，天域半导体仅获2.47倍认购，国际发售股份最终数目为2706.35万股股份，相当于发售股 份总数的90%。 招股期间，天域半导体每股发售价为58港元/股，每手50股，入场费为2929.2港元；而现价为46.0港元/股，不计手续费，一手约蚀630港元。 实际上，在昨夜暗盘天域半导体表现已经呈现疲态，收跌14.59%，市值跌破200亿元大关。只不过今日首挂遇上大市回调，以及同日上市的 ...

Market Overview - The Hang Seng Index opened slightly lower, currently at 25,800 points, down 0.54% [2] - The Hang Seng Tech Index also opened lower, currently at 5,565 points, down 0.88% [4] Sector Performance - The rare earth, non-ferrous metals, and tourism sectors showed strong gains, with companies like Jinli Permanent Magnet and Jiangxi Copper rising over 3% [6] - Conversely, the e-commerce and blockchain sectors experienced significant declines, with Gome Retail dropping over 6% and NetEase-S down over 2% [6] New Listings - Two newly listed stocks opened below their issue prices, with Yujian Xiaomian (HK02408) trading at HKD 5.28, down approximately 25% from its issue price, and Tianyu Semiconductor (HK02658) at HKD 44.6, down about 23% [6] Industry Outlook - UBS has a positive outlook on the Macau gaming industry for next year, expecting strong demand supported by diverse tourism products and increased market promotion, raising revenue growth forecasts for the next two years to 9% and 6% respectively [8] - Guotai Junan Securities noted that short-term adjustments in the Hong Kong market could create opportunities for 2026, highlighting the impact of the "K-shaped economy" and the necessity for a rate cut in December due to rising unemployment rates [8]

格隆汇12月5日｜碳化硅外延片制造商天域半导体(2658.HK)今日首日上市，盘初一度较IPO价58港元大 跌超34%至38港元，首日上市即破发。以每手50股计算，天域半导体一手帐面暂暂时亏损1000港元。天 域半导体为一家主要专注于自制碳化硅外延片的碳化硅外延片制造商。2022年-2024年，公司收入分别 为4.369亿元、11.712亿元、5.196亿元。由于整体市场状况的变化及海外市场销量下降，公司2024年收 入出现明显下降。 ...

碳化硅外延片制造商天域半导体(2658.HK)今日首日上市，盘初一度较IPO价58港元大跌超34%至38港 元，首日上市即破发。以每手50股计算，天域半导体一手帐面暂暂时亏损1000港元。天域半导体为一家 主要专注于自制碳化硅外延片的碳化硅外延片制造商。2022年-2024年，公司收入分别为4.369亿元、 11.712亿元、5.196亿元。由于整体市场状况的变化及海外市场销量下降，公司2024年收入出现明显下 降。 ...

每经AI快讯，天域半导体(02658.HK)首挂上市。公告显示，公司每股定价58港元，共发行3007.05万股 股份，每手50股，所得款项净额约16.73亿港元。截至发稿，天域半导体跌34.48%，报38港元，成交额 5733.6万港元。 ...

财务方面，2022年、2023年和2024年营收分别为4.37亿、11.71亿和5.2亿元，净利润从281.4万元增至 9588.2万元后，2024年转为亏损5亿元；2025年前五月营收2.57亿元，同比降13.6%，实现净利润951.5万 元，扭转2024年净亏损局面。 天域半导体(02658)首挂上市，公告显示，每股定价58港元，共发行3007.05万股股份，每手50股，所得 款项净额约16.73亿港元。截至发稿，跌34.48%，报38港元，成交额5733.6万港元。 公开资料显示，天域半导体是国内最大的碳化硅外延片制造商，按2024年于中国市场产生的收入及销量 计算，天域半导体的市场份额分别为30.6%、32.5%。此外，截至今年5月底，天域半导体6英寸及8英寸 外延片的年产能约为42万片，其同样也是国内该领域拥有最多产能的公司之一。 ...