为更加真实、准确地反映苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称"公 司"）资产状况和经营成果，根据《企业会计准则》和公司会计政策相关规定， 基于谨慎性原则，公司对 2023 年 12 月 31 日合并报表范围内可能存在减值迹象 的资产计提了减值准备。现将相关情况公告如下： 一、资产减值准备的计提概况 根据《企业会计准则》和公司相关会计政策，公司对 2023 年 12 月 31 日的 各项资产进行了减值迹象的识别和测试，并根据识别和测试的结果，计提了相关 资产的减值准备。公司 2023 年对各项资产计提减值准备合计为 1,869.09 万元， 具体情况如下表。 单位：万元 证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临2024-018 苏州晶方半导体科技股份有限公司 关于2023年度计提资产减值准备的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 | 项目 | 年度 2023 | 年度 2022 | | | --- | --- | --- | --- | | 信用减值损失 | | | | | 其中：应收账款 ...

根据证监会《上市公司独立董事管理办法》、上海证券交易所《股票上市规 则》《上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等要求，苏州晶方半导体科 技股份有限公司（以下简称"公司"）董事会，就公司 2023 年度任职独立董事钱 跃竑先生、鞠宏伟先生、刘海燕女士的独立性情况进行评估并出具如下专项意见： 经核查独立董事钱跃竑先生、鞠宏伟先生、刘海燕女士的任职经历以及签署 的相关自查文件，上述人员未在公司担任除独立董事以外的任何职务，也未在公 司主要股东公司担任任何职务，与公司以及主要股东之间不存在利害关系或其他 可能妨碍其进行独立客观判断的关系，符合《上市公司独立董事管理办法》、《股 票上市规则》、《上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》中对独立董事独立 性的相关要求。 苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会 关于独立董事独立情况的专项报告 苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会 2024 年 4 月 20 日 ...

Financial Performance - The company's operating revenue for 2023 was ¥913,288,878.20, a decrease of 17.43% compared to ¥1,106,070,998.70 in 2022[12] - Net profit attributable to shareholders for 2023 was ¥150,095,690.43, down 34.30% from ¥228,443,950.74 in the previous year[12] - The net profit after deducting non-recurring gains and losses was ¥115,945,279.82, reflecting a 43.28% decline from ¥204,423,836.72 in 2022[12] - The net cash flow from operating activities was ¥305,581,902.42, a decrease of 22.00% compared to ¥391,750,297.78 in 2022[12] - The basic earnings per share for 2023 was CNY 0.23, down 34.29% from CNY 0.35 in 2022[31] - The weighted average return on equity decreased to 3.72% in 2023 from 5.86% in 2022, a decline of 2.14 percentage points[31] - The company's total cost decreased by 8.49% year-on-year, with significant reductions in costs associated with chip packaging and testing due to lower shipment volumes[71] - The company reported a significant increase of 99.54% in non-current liabilities due within one year, totaling 207,240,302.93 RMB[1] Assets and Liabilities - Total assets at the end of 2023 were ¥4,824,122,558.00, an increase of 5.27% from ¥4,582,443,930.84 at the end of 2022[13] - The net assets attributable to shareholders increased by 2.56% to ¥4,088,742,566.33 from ¥3,986,719,578.53 in 2022[13] - The company's foreign sales revenue was 662,847,822.16 CNY, down 11.23% year-on-year, while domestic sales revenue decreased by 30.11% to 249,657,956.49 CNY[92] - Short-term borrowings decreased by 55.28% to 4,718,561.51 RMB from 10,551,674.62 RMB in the previous period[1] - Other payables decreased significantly by 86.48% to 4,653,383.92 RMB from 34,431,220.18 RMB in the previous period[1] Market Trends and Industry Insights - In 2023, the global semiconductor industry sales totaled $526.8 billion, a decrease of 8.2% compared to $574.1 billion in 2022[29] - The fourth quarter sales in 2023 reached $146 billion, representing an increase of 11.6% year-over-year and an 8.4% increase from the third quarter of 2023[34] - The global smartphone shipments in 2023 were 1.17 billion units, a decline of 3.2% year-over-year, marking the lowest annual shipment in a decade[37] - The global automotive CIS shipment is expected to reach 350 million units in 2023, a year-over-year growth of 9%[37] - The global advanced packaging market was valued at $44.3 billion in 2022, with a projected compound annual growth rate (CAGR) of 10.03% from 2022 to 2028, reaching $78.6 billion by 2028[140] Strategic Focus and Future Plans - The company is focusing on expanding its packaging business within the semiconductor industry, which includes chip design, wafer manufacturing, and packaging testing[20] - The company plans to enhance its core competitiveness through advanced process advantages and diversified technological innovations[21] - Future strategies include potential market expansion and the development of new products and technologies to adapt to industry changes[17] - The company aims to expand its global footprint by establishing an international platform in Singapore to enhance overseas market reach and R&D capabilities[56] - The company plans to invest 410 million RMB in a "semiconductor innovation industry ecosystem park" project, covering an area of 90 acres with a total construction area of approximately 120,000 square meters[133] Research and Development - The company has successfully applied for and obtained a total of 500 patents, including 271 patents authorized in mainland China[84] - The company’s R&D expenses decreased by 29.67% to 135,780,715.04 CNY due to a reduction in project implementation and overall expenditure[89] - The company has 210 R&D personnel, accounting for 24.39% of the total workforce, with a focus on enhancing technology integration in optical and electronic fields[105] - The company is actively involved in the national key R&D program for "smart sensors," focusing on advanced packaging and testing platforms for MEMS sensor chips[57] Governance and Management - The company strictly adheres to the requirements of the Company Law and the Securities Law, ensuring compliance with governance standards set by the China Securities Regulatory Commission[161] - The board of directors consists of 7 members, including 3 independent directors with backgrounds in management and finance, meeting legal requirements[161] - The company’s governance practices comply with relevant laws and regulations, ensuring effective decision-making processes[182] - The company’s management structure includes individuals with significant experience in the semiconductor industry, supporting strategic initiatives[183] Operational Efficiency - The company is committed to improving internal management models and production efficiency, aiming to enhance operational efficiency and resource integration[166] - The company focuses on continuous improvement in production processes and employee training to enhance workforce capabilities[166] - Labor costs are a significant portion of operating costs, and rising labor costs may adversely affect the company's financial performance[168] Risks and Challenges - The company faces risks related to exchange rate fluctuations that could impact its financial results[169] - The semiconductor industry is experiencing cyclical fluctuations, with global sales expected to decline in 2023 but showing signs of recovery in the second half of the year[167]

证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临 2024-010 苏州晶方半导体科技股份有限公司 关于2023年日常关联交易执行情况及 2024年日常关联交易预计情况的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 重要内容提示： ● 本次日常关联交易情况已经公司第五届董事会第四次会议、第五届监事会 第四次会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议。 3、审计委员会意见 审计委员会认为：公司日常关联交易均为公司生产经营中的必要活动，相 关定价政策和定价依据公开、公平、合理。 4、《关于公司 2023 年关联交易执行情况的议案》、《关于公司 2024 年日常 关联交易预计情况的议案》尚需提交公司股东大会审议，关联股东将在股东大会 上对相关议案回避表决。 （二）公司 2023 年日常关联交易执行情况 ● 本次日常关联交易事项定价政策和定价依据符合公开、公平、公正的原则， 不会影响公司的独立性。 一、日常关联交易基本情况 （一）日常关联交易履行的审议程序 1、董事会表决情况 公司第五届董事会第四次会议于 2024 ...

证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临2024-011 公司2024年4月19日召开第五届董事会第四次会议审议通过了《关于公司以 闲置自有资金购买理财产品的议案》，该议案尚需提请股东大会审议通过。 二、公司采取的风险控制措施 苏州晶方半导体科技股份有限公司 关于使用闲置自有资金购买理财产品的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 重要内容提示： 一、委托理财概述 （一）委托理财的基本情况 为提高资金使用效率，苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称"公司"） 拟使用闲置自有资金择机购买低风险、短期（不超过一年）理财产品，委托理财 金额不超过十亿元人民币，在此额度内，资金可以滚动使用。 本次委托理财事项尚未签署合同（或协议），公司与拟购买理财产品的银行 等金融机构之间不存在关联关系，本次委托理财不构成关联交易。 （二）公司内部需履行的审批程序 公司委托理财资金仅限于购买低风险、短期（不超过一年）理财产品，不得 用于证券投资，也不得购买以股票及其衍生品以及无担保债券为投资标的的理财 产品。 委 ...

证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临 2024-007 苏州晶方半导体科技股份有限公司 关于回购公司股份进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： | 回购方案首次披露日 | 2024/2/7 | | --- | --- | | 回购方案实施期限 | 待董事会审议通过后 12 个月 | | 预计回购金额 | 万元 1,500 万元~2,500 | | 回购用途 | 用于员工持股计划或股权激励 | 一、 回购股份的基本情况 根据《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 7 号——回购股份》等相关规定，公司在回购股份期间，应当在每个月的前 3 个交易 日内公告截至上月末的回购进展情况。现将公司回购股份进展情况公告如下： 截至 2024 年 3 月 31 日，公司暂未实施股份回购。 三、 其他事项 公司将严格按照《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监 管指引第 7 号——回购股份》等相关规定，在回购期限内根据市场情况择机做出回 购决策并予以实施， ...

证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临 2024-006 苏州晶方半导体科技股份有限公司 重要内容提示： 回购股份的目的：为充分维护股东利益，践行"以投资者为本"的上市 公司发展理念，推动公司"提质增效重回报"，增强投资者信心，苏州晶方半 导体科技股份有限公司（以下简称"公司"）基于对公司未来持续发展的信心 和对公司价值的认可，同时进一步健全公司长效激励机制，充分调动公司员 工积极性，结合公司经营情况及财务状况等因素，拟通过集中竞价交易方式 进行股份回购。 拟回购股份的用途：用于实施股权激励或员工持股计划。 拟回购资金总额：不低于人民币 1500 万元（含）且不超过人民币 2500 万元（含）。 拟回购资金来源：公司自有资金。 拟回购价格：不超过人民币 25.93 元/股（含），该回购价格上限不高 于董事会通过回购决议前 30 个交易日公司股票交易均价的 150%。 关于以集中竞价交易方式回购公司股份的回购报告书 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 拟回购期限：自公司董事会审议通过本次回购方 ...

证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临 2024-005 苏州晶方半导体科技股份有限公司 关于回购股份事项前十大股东及前十大无限售条件股 东持股情况的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 序号 股东名称 持股数量 （股） 占总股本 的比例 （%） 1 中新苏州工业园区创业投资有限公司 115,849,766 17.75 2 香港中央结算有限公司 8,560,896 1.31 3 国泰君安证券股份有限公司－国联安中证全 指半导体产品与设备交易型开放式指数证券 8,108,134 1.24 一、 公司前十大股东持股情况 | 序号 | 股东名称 | 持股数量 | 占总股本 | | --- | --- | --- | --- | | | | （股） | 的比例 | | | | | （%） | | 1 | 中新苏州工业园区创业投资有限公司 | 115,849,766 | 17.75 | | 2 | 香港中央结算有限公司 | 8,560,896 | 1.31 | | | 国泰君安证券股份有限公司－国 ...

第五届董事会第十二次临时会议决议公告 证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临 2024-003 苏州晶方半导体科技股份有限公司 子公司 OPTIZ PIONEER HOLDING PTE. LTD 名下。 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 一、董事会会议召开情况 苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称"公司"）第五届董事会第十 二次临时会议于 2024 年 2 月 24 日以通讯和邮件方式发出通知，于 2024 年 2 月 28 日在公司会议室召开。会议应到董事 7 人，实际出席 7 人。会议的召集和召 开符合《公司法》和《公司章程》。 二、董事会会议审议情况 本次会议审议表决，通过了相关议案，形成决议如下： （一）会议审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议 案》 为充分维护股东利益，增强投资者信心，基于对公司未来持续发展的信心和 对公司价值的认可，同时进一步健全公司长效激励机制，充分调动公司员工积极 性，结合公司经营情况及财务状况等因素，公司拟使用自有资金通过上海证券交 ...

证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临 2024-004 苏州晶方半导体科技股份有限公司 第五届监事会第十二次临时会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称"公司"）第五届监事会第十 二次临时会议于 2024 年 2 月 28 日以现场方式召开，应到监事 3 人，实到监事 3 人，会议由刘志华女士主持，符合《中华人民共和国公司法》和《公司章程》的 规定。 会议审议了以下议案： 一、《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》 表决结果：同意 3 票，反对 0 票，弃权 0 票。 二、《关于调整晶方北美公司股权架构的议案》 表决结果：同意 3 票，反对 0 票，弃权 0 票。 特此公告。 苏州晶方半导体科技股份有限公司监事会 2024 年 2 月 29 日 ...