证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临 2024-019 苏州晶方半导体科技股份有限公司 关于召开 2023 年年度股东大会的通知 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 一、 召开会议的基本情况 (一) 股东大会类型和届次 2023 年年度股东大会 召开的日期时间：2024 年 5 月 10 日 14 点 00 分 召开地点：江苏省苏州工业园区长阳街 133 号公司会议室 (五) 网络投票的系统、起止日期和投票时间。 股东大会召开日期：2024年5月10日 本次股东大会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票 系统 (二) 股东大会召集人：董事会 (三) 投票方式：本次股东大会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结 合的方式 (四) 现场会议召开的日期、时间和地点 网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票系统 网络投票起止时间：自 2024 年 5 月 10 日 至 2024 年 5 月 10 日 采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股 东 ...

苏州晶方半导体科技股份有限公司独立董事 关于公司对外担保的专项说明及独立意见 报告期内，公司及全资子公司不存在为控股股东及其关联方、任何非法人单 位或个人提供担保的情况，无任何形式的其他对外担保事项，公司及其全资子公 司未发生逾期担保、涉及诉讼的担保及因担保被判决败诉而应承担损失的情况。 二、独立意见 我们认为：公司严格执行有关法律、法规及《公司章程》关于对外担保的规 定，未发现损害公司和公司股东，尤其是中小股东权益的情况。 苏州晶方半导体科技股份有限公司 独立董事：刘海燕、钱跃竑、鞠伟宏 2024 年 4 月 19 日 根据中国证监会证监发［2001］102 号《关于在上市公司建立独立董事制度 的指导意见》、证监发［2003］56 号《关于规范上市公司与关联方资金往来及上 市公司对外担保若干问题的通知》和证监发［2005］120 号《关于规范上市公司 对外担保行为的通知》的规定和要求，作为苏州晶方半导体科技股份有限公司（以 下简称"公司"）的独立董事，本着对公司及全体股东负责的态度，我们对公司 2023 年度对外担保情况进行了仔细核查，现发表专项说明和独立意见如下： 一、专项说明 ...

苏州晶方半导体科技股份有限公司 独立董事 2023 年度述职报告 苏州晶方半导体科技股份有限公司 独立董事 2023 年度述职报告 2023 年度，作为苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称"公司"）的独立董 事，本人严格按照《公司法》、《证券法》、《关于在上市公司建立独立董事制度的指导意 见》、《关于加强社会公众股股东权益保护的若干规定》、《公司章程》、《独立董事工作细 则》等相关法律、法规、规章的规定和要求，诚实、勤勉、独立的履行职责，积极出席 相关会议，认真审议董事会各项议案，对公司重大事项发表了独立意见，切实维护公司 和公众股东的合法权益，促进公司规范运作，充分发挥了独立董事及各专门委员会的作 用。现就 2023 年度履行独立董事职责的情况报告如下： 一、 独立董事基本情况 作为公司独立董事，本人拥有专业资质及能力，在从事的专业领域积累了丰富的经 验。本人个人工作履历、专业背景以及任职情况如下： （一）个人工作履历、专业背景以及兼职情况 刘海燕，女，中国国籍，无境外居留权，1965 年 12 月出生，硕士研究生，副教授、 注册会计师。1987 年至今任苏州大学东吴商学院教师，2022 年 9 月至今 ...

苏州晶方半导体科技股份有限公司 苏州晶方半导体科技股份有限公司 独立董事 2023 年度述职报告 独立董事 2023 年度述职报告 2023 年度，作为苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称"公司"）的独立董 事，本人严格按照《公司法》、《证券法》、《关于在上市公司建立独立董事制度的指导意 见》、《关于加强社会公众股股东权益保护的若干规定》、《公司章程》、《独立董事工作细 则》等相关法律、法规、规章的规定和要求，诚实、勤勉、独立的履行职责，积极出席 相关会议，认真审议董事会各项议案，对公司重大事项发表了独立意见，切实维护公司 和公众股东的合法权益，促进公司规范运作，充分发挥了独立董事及各专门委员会的作 用。现就 2023 年度履行独立董事职责的情况报告如下： 一、 独立董事基本情况 作为公司独立董事，本人拥有专业资质及能力，在从事的专业领域积累了丰富的经 验。本人个人工作履历、专业背景以及任职情况如下： （一）个人工作履历、专业背景以及兼职情况 鞠伟宏先生，男，中国国籍，1970 年 10 月出生，本科。2021 年至今任上海百理溪 企业管理服务中心总经理。2019 年 6 月至今任本公司独立董事。 （二） ...

证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临2024-015 苏州晶方半导体科技股份有限公司 关于回购注销已获授未解锁及2021年限制性股票激励 计划第三个解锁期解除限售条件未成就的限制性股票 的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 一、本次激励计划已履行的相关程序 1、2021 年 4 月 12 日，公司召开第四届董事会第十次临时会议和第四届监 事会第九次临时会议，分别审议通过了《关于公司 2021 年限制性股票激励计划 （草案）及其摘要的议案》等相关议案，公司独立董事发表了独立意见。具体详 见公司于 2021 年 4 月 13 日在上海证券交易所网站及《中国证券报》、《上海证券 报》、《证券时报》披露的公告。 2、2021 年 4 月 28 日，公司召开 2021 年第三次临时股东大会，审议通过了 《关于公司 2021 年限制性股票激励计划（草案）及其摘要的议案》、《关于公司 2021 年限制性股票激励计划实施考核管理办法的议案》、《关于提请股东大会授 权董事会办理公司限制性股票激励计划相 ...

为更加真实、准确地反映苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称"公 司"）资产状况和经营成果，根据《企业会计准则》和公司会计政策相关规定， 基于谨慎性原则，公司对 2023 年 12 月 31 日合并报表范围内可能存在减值迹象 的资产计提了减值准备。现将相关情况公告如下： 一、资产减值准备的计提概况 根据《企业会计准则》和公司相关会计政策，公司对 2023 年 12 月 31 日的 各项资产进行了减值迹象的识别和测试，并根据识别和测试的结果，计提了相关 资产的减值准备。公司 2023 年对各项资产计提减值准备合计为 1,869.09 万元， 具体情况如下表。 单位：万元 证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临2024-018 苏州晶方半导体科技股份有限公司 关于2023年度计提资产减值准备的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 | 项目 | 年度 2023 | 年度 2022 | | | --- | --- | --- | --- | | 信用减值损失 | | | | | 其中：应收账款 ...

根据证监会《上市公司独立董事管理办法》、上海证券交易所《股票上市规 则》《上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等要求，苏州晶方半导体科 技股份有限公司（以下简称"公司"）董事会，就公司 2023 年度任职独立董事钱 跃竑先生、鞠宏伟先生、刘海燕女士的独立性情况进行评估并出具如下专项意见： 经核查独立董事钱跃竑先生、鞠宏伟先生、刘海燕女士的任职经历以及签署 的相关自查文件，上述人员未在公司担任除独立董事以外的任何职务，也未在公 司主要股东公司担任任何职务，与公司以及主要股东之间不存在利害关系或其他 可能妨碍其进行独立客观判断的关系，符合《上市公司独立董事管理办法》、《股 票上市规则》、《上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》中对独立董事独立 性的相关要求。 苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会 关于独立董事独立情况的专项报告 苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会 2024 年 4 月 20 日 ...

Financial Performance - The company's operating revenue for 2023 was ¥913,288,878.20, a decrease of 17.43% compared to ¥1,106,070,998.70 in 2022[12] - Net profit attributable to shareholders for 2023 was ¥150,095,690.43, down 34.30% from ¥228,443,950.74 in the previous year[12] - The net profit after deducting non-recurring gains and losses was ¥115,945,279.82, reflecting a 43.28% decline from ¥204,423,836.72 in 2022[12] - The net cash flow from operating activities was ¥305,581,902.42, a decrease of 22.00% compared to ¥391,750,297.78 in 2022[12] - The basic earnings per share for 2023 was CNY 0.23, down 34.29% from CNY 0.35 in 2022[31] - The weighted average return on equity decreased to 3.72% in 2023 from 5.86% in 2022, a decline of 2.14 percentage points[31] - The company's total cost decreased by 8.49% year-on-year, with significant reductions in costs associated with chip packaging and testing due to lower shipment volumes[71] - The company reported a significant increase of 99.54% in non-current liabilities due within one year, totaling 207,240,302.93 RMB[1] Assets and Liabilities - Total assets at the end of 2023 were ¥4,824,122,558.00, an increase of 5.27% from ¥4,582,443,930.84 at the end of 2022[13] - The net assets attributable to shareholders increased by 2.56% to ¥4,088,742,566.33 from ¥3,986,719,578.53 in 2022[13] - The company's foreign sales revenue was 662,847,822.16 CNY, down 11.23% year-on-year, while domestic sales revenue decreased by 30.11% to 249,657,956.49 CNY[92] - Short-term borrowings decreased by 55.28% to 4,718,561.51 RMB from 10,551,674.62 RMB in the previous period[1] - Other payables decreased significantly by 86.48% to 4,653,383.92 RMB from 34,431,220.18 RMB in the previous period[1] Market Trends and Industry Insights - In 2023, the global semiconductor industry sales totaled $526.8 billion, a decrease of 8.2% compared to $574.1 billion in 2022[29] - The fourth quarter sales in 2023 reached $146 billion, representing an increase of 11.6% year-over-year and an 8.4% increase from the third quarter of 2023[34] - The global smartphone shipments in 2023 were 1.17 billion units, a decline of 3.2% year-over-year, marking the lowest annual shipment in a decade[37] - The global automotive CIS shipment is expected to reach 350 million units in 2023, a year-over-year growth of 9%[37] - The global advanced packaging market was valued at $44.3 billion in 2022, with a projected compound annual growth rate (CAGR) of 10.03% from 2022 to 2028, reaching $78.6 billion by 2028[140] Strategic Focus and Future Plans - The company is focusing on expanding its packaging business within the semiconductor industry, which includes chip design, wafer manufacturing, and packaging testing[20] - The company plans to enhance its core competitiveness through advanced process advantages and diversified technological innovations[21] - Future strategies include potential market expansion and the development of new products and technologies to adapt to industry changes[17] - The company aims to expand its global footprint by establishing an international platform in Singapore to enhance overseas market reach and R&D capabilities[56] - The company plans to invest 410 million RMB in a "semiconductor innovation industry ecosystem park" project, covering an area of 90 acres with a total construction area of approximately 120,000 square meters[133] Research and Development - The company has successfully applied for and obtained a total of 500 patents, including 271 patents authorized in mainland China[84] - The company’s R&D expenses decreased by 29.67% to 135,780,715.04 CNY due to a reduction in project implementation and overall expenditure[89] - The company has 210 R&D personnel, accounting for 24.39% of the total workforce, with a focus on enhancing technology integration in optical and electronic fields[105] - The company is actively involved in the national key R&D program for "smart sensors," focusing on advanced packaging and testing platforms for MEMS sensor chips[57] Governance and Management - The company strictly adheres to the requirements of the Company Law and the Securities Law, ensuring compliance with governance standards set by the China Securities Regulatory Commission[161] - The board of directors consists of 7 members, including 3 independent directors with backgrounds in management and finance, meeting legal requirements[161] - The company’s governance practices comply with relevant laws and regulations, ensuring effective decision-making processes[182] - The company’s management structure includes individuals with significant experience in the semiconductor industry, supporting strategic initiatives[183] Operational Efficiency - The company is committed to improving internal management models and production efficiency, aiming to enhance operational efficiency and resource integration[166] - The company focuses on continuous improvement in production processes and employee training to enhance workforce capabilities[166] - Labor costs are a significant portion of operating costs, and rising labor costs may adversely affect the company's financial performance[168] Risks and Challenges - The company faces risks related to exchange rate fluctuations that could impact its financial results[169] - The semiconductor industry is experiencing cyclical fluctuations, with global sales expected to decline in 2023 but showing signs of recovery in the second half of the year[167]

证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临 2024-010 苏州晶方半导体科技股份有限公司 关于2023年日常关联交易执行情况及 2024年日常关联交易预计情况的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 重要内容提示： ● 本次日常关联交易情况已经公司第五届董事会第四次会议、第五届监事会 第四次会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议。 3、审计委员会意见 审计委员会认为：公司日常关联交易均为公司生产经营中的必要活动，相 关定价政策和定价依据公开、公平、合理。 4、《关于公司 2023 年关联交易执行情况的议案》、《关于公司 2024 年日常 关联交易预计情况的议案》尚需提交公司股东大会审议，关联股东将在股东大会 上对相关议案回避表决。 （二）公司 2023 年日常关联交易执行情况 ● 本次日常关联交易事项定价政策和定价依据符合公开、公平、公正的原则， 不会影响公司的独立性。 一、日常关联交易基本情况 （一）日常关联交易履行的审议程序 1、董事会表决情况 公司第五届董事会第四次会议于 2024 ...

证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临2024-011 公司2024年4月19日召开第五届董事会第四次会议审议通过了《关于公司以 闲置自有资金购买理财产品的议案》，该议案尚需提请股东大会审议通过。 二、公司采取的风险控制措施 苏州晶方半导体科技股份有限公司 关于使用闲置自有资金购买理财产品的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 重要内容提示： 一、委托理财概述 （一）委托理财的基本情况 为提高资金使用效率，苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称"公司"） 拟使用闲置自有资金择机购买低风险、短期（不超过一年）理财产品，委托理财 金额不超过十亿元人民币，在此额度内，资金可以滚动使用。 本次委托理财事项尚未签署合同（或协议），公司与拟购买理财产品的银行 等金融机构之间不存在关联关系，本次委托理财不构成关联交易。 （二）公司内部需履行的审批程序 公司委托理财资金仅限于购买低风险、短期（不超过一年）理财产品，不得 用于证券投资，也不得购买以股票及其衍生品以及无担保债券为投资标的的理财 产品。 委 ...